SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA

SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l'ère de l'IA

SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]

TSMC achète 1 GW d’éolien offshore pour ses fabs IA à Taïwan

Taïwan serre la vis en Hsinchu, mais TSMC évite pour l'instant le risque

Le 30 avril 2026, Northland Power a annoncé la signature d’un contrat d’achat d’énergie corporatif (CPPA) avec TSMC portant sur l’intégralité de la production du parc éolien offshore Hai Long, au large de Taïwan. Une fois les procédures administratives finalisées, prévues pour fin 2026, le fabricant de semi-conducteurs achètera les 1 022 MW de capacité […]

CCL pour puces IA : les délais passent de 2 à 6 semaines

L'IA tend la disponibilité des laminés en cuivre pour les puces

Les délais de livraison de certains laminés en cuivre (CCL) pour semi-conducteurs ont triplé : de deux semaines à six, selon des sources industrielles citées par The Elec. Ce glissement touche les CCL et les fibres de verre spéciales utilisés dans les substrats de puces avancées pour l’IA. Pas encore une pénurie franche — les […]

Intel et SoftBank préparent ZAM, une mémoire 3D pour défier HBM

Intel et SoftBank préparent ZAM, la mémoire qui veut défier HBM

La mémoire est devenue l’un des principaux goulots d’étranglement de l’intelligence artificielle. Pendant des années, l’attention s’est portée sur les GPU et les accélérateurs, mais la performance réelle de nombreux systèmes dépend de plus en plus de la rapidité à laquelle on peut déplacer les données. C’est là que la HBM s’est imposée. C’est aussi […]

La HBM devient rare : SK hynix reçoit des offres sans précédent

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

SK hynix reçoit des offres inhabituelles de la part de grandes entreprises technologiques : des propositions pour financer ses lignes de production, voire ses équipements lithographiques. Selon Reuters, certains acteurs tech ont proposé d’investir dans des lignes dédiées et même d’aider à financer des scanners EUV d’ASML. Un interlocuteur résumait la situation sans détour : […]

Absolics livre des substrats vitrés non-embedding à un client américain de puces réseau

Test de substrats vitrés pour puces de réseaux de nouvelle génération

Absolics, filiale de SKC spécialisée dans les substrats en verre pour semi-conducteurs, a fourni des prototypes de substrats non-embedding à une entreprise américaine de puces de communication. Selon ETNews, le client effectue déjà des tests de fiabilité. Si les résultats sont concluants, une production en masse pourrait démarrer dès cette année. C’est un signe que […]

QuantumDiamonds déploie la microscopie quantique à Taïwan pour l’inspection de puces avancées

QuantumDiamonds apporte la microscopie quantique à Taïwan pour tester des puces avancées

Une entreprise allemande fondée en 2022 vient d’installer son équipement d’inspection de puces dans le laboratoire de référence de Hsinchu, Taïwan. QuantumDiamonds a déployé son système QDm.1 chez Integrated Service Technology (iST), l’un des prestataires les plus reconnus dans l’analyse de défaillances de semi-conducteurs. C’est la première installation en Asie de cette technologie issue de […]

Nvidia à zéro en Chine : l’effet boomerang des restrictions sur les puces IA

Scene: a fractured semiconductor chip with green circuits dissolving into a dark void on the left side, while on the right...

Jensen Huang a lâché un chiffre qui résonne comme un aveu : la part de marché de Nvidia dans les accélérateurs d’intelligence artificielle en Chine est tombée à 0 %. Pas une simple contraction dans un marché difficile, mais une disparition commerciale directe. Une entreprise qui dominait encore il y a deux ans l’un des […]

Intel et les TPU de Google : le pari de l’EMIB-T

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

À 90 % de fiabilité technologique, l’EMIB-T d’Intel se rapproche du seuil exigé pour produire en volume. Mais les huit points qui manquent valent peut-être plus que les 90 déjà gagnés. C’est ce qu’estime l’analyste Ming-Chi Kuo, qui place le minimum à 98 % en s’appuyant sur les standards FCBGA. L’enjeu : devenir le partenaire […]

Terafab : le pari Musk-Intel qui rebat les cartes des puces

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

Quand Elon Musk ne trouve pas sur le marché ce qu’il veut au rythme où il le veut, il le construit. SpaceX a fait naître les fusées réutilisables faute d’offre adaptée. Tesla a aligné des gigafactories de batteries pour sécuriser sa propre chaîne. Aujourd’hui, c’est aux semi-conducteurs que Musk applique la recette avec Terafab, un […]