Málaga TechPark : data center 150 MW et pari sur imec

Málaga TechPark a dépassé le stade de parc technologique régional. Deux projets récents en attestent : le développement d’un des plus grands centres de données du sud de l’Europe, avec 150 MW de puissance et 1,257 milliard d’euros d’investissement, et l’arrivée annoncée d’imec, l’institut belge de référence en microélectronique. Depuis des années, Málaga cherche à […]
La Chine lance sa filière pour les data centers IA en orbite

Pékin a approuvé la création du Space Computing Industry Innovation Center — une initiative pour coordonner fabricants de fusées, satellites, semi-conducteurs et IA autour d’une même ambition : transformer l’orbite en couche d’infrastructure numérique. La Chine ne mise pas sur un satellite expérimental. Elle construit une filière industrielle. L’objectif : que des traitements liés à […]
ASML dément que la Chine possède une machine EUV et relance la guerre des puces

Les États-Unis auraient transmis à ASML leur préoccupation quant à la présence possible d’une machine EUV en Chine. Howard Lutnick, secrétaire américain au Commerce, aurait exprimé cette inquiétude directement à des dirigeants de la société néerlandaise. ASML dément catégoriquement : elle n’a jamais expédié de système EUV en Chine, ni de composants, modules ou équipements […]
Apple, Intel et Trump : l’accord qui teste la fabrication de puces américaines

Donald Trump a affirmé qu’Apple collaborerait avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces aux États-Unis. Cette déclaration, publiée sur Truth Social et relayée par plusieurs médias financiers, a immédiatement secouer le marché : elle touche trois enjeux cruciaux de l’industrie. La dépendance d’Apple à TSMC. La nécessité pour Intel de convaincre des clients extérieurs […]
ASML et le Hyper-NA EUV : la prochaine étape de la lithographie avancée

ASML continue de déployer la première génération High-NA EUV, mais l’industrie des semi-conducteurs commence déjà à se tourner vers la prochaine étape : Hyper-NA. Cette technologie constitue une évolution possible de la lithographie EUV 13,5 nm, avec une ouverture numérique supérieure aux systèmes actuels. L’objectif est clair : continuer à imprimer des structures plus petites […]
Powerchip lève 886 millions de dollars pour renforcer sa position dans la chaîne IA
Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) lève 886 millions de dollars via une émission d’actions globales de dépôt (GDS) et une souscription d’employés. Les fonds iront à l’achat de machines et d’équipements pour renforcer la compétitivité internationale de la fonderie taïwanaise. L’opération arrive alors que la demande liée à l’IA pousse les dépenses en semi-conducteurs à […]
Le bonding de semi-conducteurs s’impose avec les chiplets, l’IA et l’intégration 3D

Le marché mondial du bonding de semi-conducteurs passera de 1 190 millions de dollars en 2026 à 1 450 millions en 2031, avec un taux de croissance annuel composé de 4,04 %, selon les prévisions de Mordor Intelligence. Ce segment n’est pas le plus vaste de l’industrie des puces, mais il en est l’un des […]
ASML dépasse 668 milliards de dollars : le plus grand record boursier européen

Mercredi 3 juin 2026, ASML a franchi une capitalisation flottante proche de 674 milliards de dollars en intraday, avant de clore la séance autour de 668 milliards. Elle dépasse ainsi le record historique de Novo Nordisk, qui avait atteint environ 650 milliards de dollars en 2024. C’est la première fois qu’une entreprise européenne atteint cette […]
Infineon transfère la production de Tijuana : réorganisation du backend semi-conducteurs

Infineon Technologies retire progressivement sa fabrication backend de son site de Tijuana, au Mexique. L’annonce, faite par la société allemande, précise qu’aucun changement immédiat n’est prévu pour les employés, clients ou fournisseurs : le transfert se déroulera sur plusieurs années, avec maintien de la continuité des livraisons. Infineon évoque également une possible vente du site, […]
Recuit laser en semi-conducteurs : SiC, NAND 400 couches et nœuds 2 nm s’y convertissent

Le recuit laser change de statut dans la fabrication de semi-conducteurs. Ce qui relevait encore il y a peu d’une technique de niche s’impose désormais comme un outil essentiel dans trois segments en forte croissance : les puces de puissance en carbure de silicium (SiC), les mémoires NAND 3D de plus de 400 couches, et […]