Murcie souhaite renforcer sa position dans la nouvelle géographie des centres de données en Espagne. Le Groupe Fotones prépare le projet Casiopeia, une installation prévue dans le campus d’Espinardo, avec un investissement initial de 1,15 milliard d’euros et une puissance totale pouvant atteindre 140 MW répartis en deux phases. Cette
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SpaceX a révolutionné l’économie spatiale. Ses lanceurs réutilisables ont permis de réduire considérablement les coûts, Starlink a transformé l’orbite basse en une infrastructure commerciale de connectivité, et l’entreprise s’est placée au cœur de plusieurs priorités stratégiques des États-Unis et de leurs alliés. Cependant, cette efficacité soulève désormais une question délicate
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Le lancement de Claude Fable 5 par Anthropic ne se limite pas à une simple mise à jour dans la course aux grands modèles d’intelligence artificielle. Il constitue un signal fort de changement dans la manière dont les laboratoires d’IA distribueront leurs capacités les plus avancées. Le message est clair
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L’évolution du marché de la mémoire dans le contexte de l’intelligence artificielle ne se limite plus uniquement aux GPU, centres de données et consommation électrique. La mémoire occupe désormais une place centrale. La société financière Aletheia Capital avertit que les prix de la mémoire HBM pourraient doubler d’ici 2027, alors
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Monter un nouveau PC ou augmenter la mémoire RAM est devenu nettement plus coûteux qu’il y a un an. La hausse des prix de la DDR5 persiste sur le marché allemand, et selon l’indice actualisé par 3DCenter pour juin 2026, le prix moyen de 20 produits DDR5 atteint désormais 419
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Arrow Electronics, distributeur technologique de renommée mondiale, a annoncé la prolongation de son accord de distribution avec Palo Alto Networks — leader international en cybersécurité — pour les marchés d’Espagne et du Portugal. L’objectif est de répondre à la demande croissante de solutions avancées de cybersécurité dans la péninsule ibérique,
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TSMC fait évoluer ses stratégies dans l’une des couches les moins visibles mais les plus déterminantes dans la course aux puces d’intelligence artificielle : le packaging avancé. La société taïwanaise, déjà sous pression en raison de la forte demande de CoWoS pour GPUs, ASICs et accélérateurs IA, aurait entamé une
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