Chips Act 2.0 et cloud souverain : le plan européen pour réduire les dépendances technologiques
La Commission européenne a présenté un paquet de souveraineté technologique qui marque un glissement politique clair dans la stratégie numérique de l’UE. L’objectif : réduire les dépendances structurelles dans les semi-conducteurs, l’intelligence artificielle, le cloud et les logiciels open source. Ces domaines ne sont plus traités comme de simples secteurs économiques ; Bruxelles les considère […]
SpaceX, Apple, Malaisie : trois paris différents pour maîtriser la chaîne des puces
L’industrie des semi-conducteurs trace une nouvelle géopolitique technologique : produire plus de puces ne suffit plus, il faut contrôler la chaîne complète. SpaceX veut construire Terafab au Texas, une installation propre à 55 milliards de dollars. Apple explore des alternatives à TSMC avec Intel et Samsung. La Malaisie cherche à monter en gamme vers la […]
La Corée domine la mémoire pour l’IA, mais perd du terrain dans les puces pour voitures
Micron a capté 51,7 % du marché mondial de la mémoire pour l’automobile en 2024 en termes de revenus. Samsung Electronics se classat deuxième avec 16,8 %, et SK hynix cinquième avec 3 %. Pour deux fabricants qui dominent une bonne partie du marché mondial de la DRAM, les chiffres de l’Institut de Technologie Automobile […]
TSMC prépare une hausse des prix du 3 nm qui va renchérir l’IA et les puces haut de gamme
TSMC préparerait une hausse de prix pouvant atteindre 15 % pour ses process en 3 nanomètres au second semestre 2026, suivie d’une augmentation supplémentaire de 5 % à 10 % en 2027. Ces informations, publiées à Taïwan et relayées par des médias spécialisés, n’ont pas été officiellement confirmées par l’entreprise dans ces termes. C. C. […]
TSMC et les bonus : la tension au cœur de l’IA
TSMC a publié des résultats record au premier trimestre 2026 : 35,9 milliards de dollars de chiffre d’affaires, marge brute à 66,2 %, bénéfice net en hausse de 58,3 % sur un an. Dans ce contexte, des rumeurs sur de possibles réductions de bonus d’employés circulent dans des groupes internes liés à l’entreprise. L’entreprise ne […]
Taïwan s’attaque au trafic de serveurs NVIDIA vers la Chine
Taïwan a franchi une étape importante dans la surveillance du matériel informatique dédié à l’intelligence artificielle. Le Parquet du district de Keelung a placé en garde à vue trois hommes soupçonnés de falsification de documents pour exporter des serveurs IA équipés de puces avancées NVIDIA vers Hong Kong, voire la Chine continentale. L’opération a inclus […]
La FTC cible Arm et ses licences dans la course aux puces IA
La Commission fédérale du commerce américaine (FTC) a ouvert une enquête antitrust sur les pratiques de licensing d’Arm Holdings. Bloomberg et Reuters l’ont confirmé en mai 2026. Aucune mise en cause formelle n’a été déposée à ce stade, mais l’autorité a notifié Arm en début d’année en lui demandant de conserver les documents liés à […]
TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA
Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face […]
Taïwan saisit les niches mémoire délaissées par la HBM
La course à la mémoire HBM produit un effet secondaire que les analystes commencent à chiffrer : en concentrant leurs ressources sur la mémoire à large bande passante pour accélérateurs IA, Samsung, SK Hynix et Micron laissent des pans entiers de la chaîne de valeur en sous-approvisionnement. DRAM conventionnelle, mémoire legacy, packaging avancé, tests — […]
CXMT lance la DDR5 8000 Mbps et réduit son retard
La Chine a son propre producteur de DDR5. ChangXin Memory Technologies (CXMT), principal fabricant chinois de DRAM, commercialise depuis novembre 2025 une gamme DDR5 pouvant atteindre 8 000 Mbps, disponible en densités de 16 Gb et 24 Gb, sous formats UDIMM, SODIMM, RDIMM et MRDIMM pour PC, stations de travail et serveurs. L’annonce avait une […]