Samsung Electronics déplace une part déterminante de sa capacité mémoire à large bande passante vers la nouvelle génération HBM4, qui marquera le prochain cycle des accélérateurs d’intelligence artificielle. D’après des sources du secteur citées en Corée du Sud, la société aurait déjà consacré près de la moitié de sa capacité mensuelle d’oscillateurs HBM DRAM à la production de HBM4, confirmant ainsi sa volonté de ne pas se contenter de corriger le retard pris avec HBM3E, mais aussi de regagner des parts de marché lors de la prochaine vague technologique.

Ce mouvement intervient à un moment clé. La mémoire HBM est devenue l’un des composants stratégiques de l’infrastructure IA. Posséder des GPU ou des accélérateurs de plus en plus puissants ne suffit pas : ces puces nécessitent une mémoire capable de transférer d’énormes volumes de données rapidement tout en étant économe en énergie. En pratique, HBM, qui était une mémoire spécialisée, est devenue l’un des principaux goulots d’étranglement de l’intelligence artificielle.

La moitié de la capacité HBM dédiée à HBM4

Selon des médias sud-coréens, Samsung aurait alloué environ 75 000 wafers par mois parmi une capacité totale estimée à 150 000 wafers HBM DRAM, à la fabrication de HBM4. L’autre moitié continuerait d’être consacrée à HBM3E de 12 couches, alors que la production de HBM3E de 8 couches, plus faible en demande, aurait été suspendue temporairement pour rediriger des ressources vers HBM4.

Ce choix se justifie d’un point de vue industriel. Si HBM3E reste nécessaire pour satisfaire la demande actuelle, HBM4 représente l’avenir de cette mémoire pour la prochaine génération d’accélérateurs IA. Pour Samsung, qui n’a pas réussi à capturer autant de volume que SK hynix avec HBM3E, il est plus stratégique de concentrer ses efforts sur la génération suivante, plutôt que de continuer à rivaliser à certains égards avec un marché déjà fortement consolidé.

Samsung a annoncé en février la commercialisation de HBM4 et espère voir ses ventes de mémoire de ce type tripler d’ici 2026 par rapport à 2025. La société commence également à présenter HBM4E, une évolution ultérieure, avec des échantillons de 12 couches et des vitesses allant jusqu’à 16 Gbps par pin, adaptée à des charges de travail IA encore plus exigeantes.

Ce virage ne signifie pas que Samsung abandonne HBM3E. Il reflète plutôt une priorité stratégique : concentrer ses ressources là où il pense pouvoir influer la dynamique concurrentielle. Avec SK hynix qui détient encore une position de leader en HBM3E grâce à sa certification, ses volumes et ses relations client, Samsung vise à prendre une longueur d’avance avec HBM4, en s’appuyant sur une capacité industrielle intégrée en mémoire, fonderie et emballage avancé, et en proposant une offre plus complète.

Pourquoi HBM4 modifie la donne concurrentielle

HBM4 ne se limite pas à une amélioration progressive du débit. Elle implique une révolution dans la façon dont les fabricants de mémoire collaborent avec les concepteurs d’accélérateurs. À mesure que les puces IA deviennent plus grandes, personnalisées et dépendantes de la mémoire, la relation entre fournisseur de HBM et client évolue d’une transaction purement commerciale vers une collaboration technologique plus étroite.

L’intégration du die de base, le packaging et l’adaptation aux designs spécifiques prennent une importance croissante. Samsung, qui est l’une des rares entreprises à combiner mémoire, capacité de fonderie et packaging avancé au sein d’un même groupe, pourrait en tirer avantage. Cette intégration ne garantit pas une conquête immédiate de parts de marché, mais lui confère des arguments pour convaincre les clients recherchant des solutions sur-mesure pour leurs propres puces.

Le développement des ASICs IA renforce cette tendance. Google, Amazon, Microsoft et d’autres grands cloud développent leurs propres accélérateurs afin de réduire leur dépendance aux GPU standard et d’optimiser coûts, performances et efficience énergétique. Ces nouvelles puces nécessitent aussi de la mémoire HBM, mais souvent avec des spécifications différentes de celles d’une GPU NVIDIA. Cela ouvre une opportunité pour des fournisseurs capables de personnaliser mémoire et empaquetage selon des besoins spécifiques.

Pour Samsung, cela représente une double opportunité : vendre HBM4 à des clients majeurs d’accélérateurs tout en proposant une gamme intégrée — comprenant fabrication mémoire, processus logiques, interposers, emballage et support pour des designs personnalisés. Dans un marché convergeant vers des architectures plus spécifiques, cette hybride offre un avantage stratégiquement précieux.

SK hynix conserve son avance, mais Samsung veut bouleverser le cycle

SK hynix joue actuellement en position de force, notamment grâce à ses premiers pas en HBM, qui lui ont permis de devenir le principal fournisseur pour IA et d’afficher une valorisation boursière qui l’a même dépassée de Samsung en Corée du Sud. Sa position dans HBM3E lui procure revenus, clientèle et marges, lui permettant d’évoluer progressivement vers HBM4 sans risquer d’être distancée trop rapidement.

Samsung, de son côté, doit convertir cette double advantage en résultats concrets rapidement. Après avoir été en retard dans une partie du cycle HBM3E, l’enjeu est de prouver qu’elle peut atteindre ses objectifs en termes de qualité, volume et délais pour HBM4. D’importantes capacités ont été allouées, et si la demande pour HBM4 progresse comme prévu, Samsung pourra espérer regagner du terrain. En cas de retard dans la montée en puissance, le risque d’opportunités manquées sera élevé.

Les projections de marché indiquent une lutte plus serrée à l’horizon. Selon certains experts, la part de Samsung en HBM pourrait progresser fortement cette année, alors que SK hynix pourrait céder du terrain. Certains analystes prévoient même qu’en 2027, Samsung pourrait rivaliser pour le leadership si HBM4 s’impose comme la génération déterminante.

Cependant, la conquête de parts ne se limite pas à la capacité. La validation par les clients repose aussi sur la performance, la consommation, la fiabilité, l’emballage et la rapidité de livraison. Les retards dans la certification peuvent coûter des mois et des milliards d’euros en contrats, comme Samsung l’a expérimenté avec HBM3E.

L’IA transforme la mémoire en infrastructure critique

L’enjeu dépasse la Corée du Sud. La chaîne de valeur IA repose sur l’accès à plusieurs ressources rares : GPUs ou ASIC, mémoire HBM, emballages avancés, réseaux haut débit, énergie et capacité des centres de données. La défaillance de l’un de ces maillons peut entraîner des coûts, des délais ou empêcher le déploiement de modèles et d’agents d’IA.

La mémoire HBM est particulièrement critique, car elle ne peut pas être simplement remplacée par une DRAM classique. Les accélérateurs IA doivent transférer d’énormes quantités de données entre mémoire et unités de calcul. Plus les modèles sont grands, plus les charges d’inférence et d’entraînement sont intenses, plus la débit de mémoire et son efficacité deviennent déterminants.

Les fabricants réallouent ainsi leurs investissements, wafers et capacités vers HBM. Mais augmenter la production ne se fait pas instantanément : cela demande des wafers spécialisés, des process avancés, TSV, empilement, tests, emballages et une collaboration étroite avec les clients. Le capital engagé précède souvent la confirmation du marché.

Le choix de Samsung d’orienter sa capacité vers HBM4 doit s’appréhender dans ce contexte : il ne s’agit pas simplement d’un renouvellement de catalogue, mais d’une réaffectation stratégique vers le segment offrant les plus fortes marges dans les années à venir et susceptible d’impacter durablement l’infrastructure IA mondiale.

Nouvelles frontières : mémoire pour GPU et ASIC personnalisés

Jusqu’à présent, une grande partie de la discussion concernant HBM tournait autour de NVIDIA. Cela se comprenait : ses accélérateurs ont été au cœur de la révolution IA générative. Mais la diversification commence : grands hyperscalers développent leurs propres puces, laboratoires IA cherchent à réduire le coût par token, et les grands fournisseurs cloud veulent plus de contrôle sur toute la pile technologique.

Ce mouvement pourrait redistribuer le pouvoir entre fabricants de mémoire. Dans un marché dominé par un seul client privilégié, la certification avec ce dernier détermine la réussite. Mais si les ASICs deviennent plus spécialisés, il sera crucial de s’adapter à divers designs et modes de packaging. Samsung peut y voir une vraie opportunité pour se différencier.

L’arrivée de HBM4 coïncide avec la phase d’industrialisation de l’IA. Il ne s’agit plus seulement d’entraîner des modèles gigantesques, mais aussi de fournir en inference pour des millions d’utilisateurs, faire tourner des agents, alimenter des data centers entiers et réduire la consommation par opération. La mémoire joue un rôle clé dans cette évolution.

La question est de savoir si Samsung saura transformer ses capacités allouées en parts de marché concrètes. Elle dispose d’échelle, de technologies et de ressources, mais doit aussi faire ses preuves en termes d’exécution. SK hynix, qui ne cèdera pas facilement sa position, et Micron, qui étend sa présence, rendront cette bataille pour HBM4 particulièrement importante en 2026-2027.

En allouant la moitié de sa capacité HBM à HBM4, Samsung cherche à éviter que la mémoire IA ne répète l’histoire précédente. La course ne consiste plus seulement à produire plus, mais à atteindre le bon noeud technologique avant que n’arrivent les prochains besoins en accélérateurs, emballages et demandes IA réelles.

Questions fréquentes

Qu’est-ce que HBM4 ?
HBM4 constitue la nouvelle génération de mémoire à haut débit conçue pour les accélérateurs IA, GPU avancés et chips sur mesure requérant un transfert massif de données avec basse latence et haute efficacité.

Pourquoi Samsung consacre-t-elle une si grande part à HBM4 ?
Pour retrouver des parts de marché après avoir été en retrait par rapport à SK hynix en HBM3E, et parce que HBM4 sera essentielle pour la prochaine génération d’accélérateurs IA.

Quelle différence entre HBM3E et HBM4 ?
HBM4 offre des améliorations de bande passante, d’efficacité et d’intégration avec de nouveaux designs d’accélérateurs. Elle accentue aussi le rôle du die de base, du packaging et de la personnalisation client.

Samsung pourra-t-elle surpasser SK hynix en HBM ?
C’est envisageable si HBM4 devient une opportunité de relance concurrentielle et si Samsung parvient à exceller en qualité, volume et certification. SK hynix a encore une forte avance dans le portefeuille client et la part de marché.