L’UE approuve 659 millions d’euros pour quatre usines de puces en Allemagne
La Commission européenne a approuvé une aide publique allemande de 659 millions d’euros pour la construction de quatre usines de semi-conducteurs à Baesweiler, Itzehoe, Weilburg et Munich. Ces projets couvrent la fabrication de plaquettes de carbure de silicium, de transistors de puissance, d’équipements de métrologie et de détecteurs spécialisés. Moins visibles que les processeurs avancés, […]
TSMC accélère le 2 nm : quatre fois plus de designs qu’avec le 3 nm
TSMC a confirmé que son procédé de 2 nanomètres progresse bien plus vite que la génération précédente : durant sa deuxième année, il accumule quatre fois plus de tape-outs que le 3 nm au même stade de développement. La technologie N2 a déjà représenté 3 % des revenus issus des wafers au deuxième trimestre 2026, […]
La pénurie de talents menace l’emballement des puces aux États-Unis
Les États-Unis savent construire des usines de semi-conducteurs, les subventionner avec des fonds publics et attirer des investissements massifs de TSMC, Micron, Samsung ou Intel. Ce qu’ils ne peuvent pas accélérer aussi vite, ce sont les ingénieurs, techniciens et spécialistes nécessaires pour faire tourner ces installations. Ce goulot d’étranglement, moins visible, constitue le principal obstacle […]
DRAM +13-18 %, NAND +10-15 % au T3 : la demande IA maintient la mémoire sous pression
La mémoire continue de grimper en 2026. Selon les dernières prévisions de TrendForce, les prix contractuels de la DRAM conventionnelle augmenteront de 13 à 18 % d’un trimestre à l’autre au T3, et ceux de la NAND Flash de 10 à 15 %. Ces hausses sont inférieures à celles du T2 (+53 à +63 % […]
CO₂ de haute pureté : un goulot d’étranglement discret pour les puces avancées
La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs cache une fragilité que les présentations sur l’IA et la mémoire HBM n’abordent pas : la dépendance à des matériaux d’apparence banale mais impossibles à substituer rapidement. Dernier exemple en date : le CO₂ de haute pureté utilisé dans le nettoyage supercritique des wafers commence à faire défaut en Corée […]
TSMC + Winbond : l’intégration mémoire 3D WoW entre dans la course IA
Selon des médias économiques taïwanais, TSMC aurait intégré Winbond dans sa chaîne d’approvisionnement pour la fabrication de futures puces d’intelligence artificielle utilisant la technologie Wafer-on-Wafer (WoW). Cette technique d’intégration 3D empile des wafers de mémoire sur des wafers logiques via une liaison hybride. Aucune confirmation officielle n’a été donnée, mais la tendance qu’illustre cette information […]
IBM 0,7 nm : quand les nanomètres ne mesurent plus rien
IBM vient d’annoncer une technologie de puce à 0,7 nanomètre — soit 7 angstroms — et la présente comme la première percée sub-nanomètre du secteur. Elon Musk a réagi presque aussitôt : ces 0,7 nm ne correspondent pas à la taille physique des composants de la puce. Il a raison. Et IBM ne le nie […]
SK hynix : 29 milliards sur le Nasdaq pour la mémoire IA
SK hynix a validé une émission d’American Depositary Receipts (ADR) sur le Nasdaq. Le montant de référence est de 45,45 trillions de won, soit environ 29,4 milliards de dollars, pour un maximum de 17,79 millions de nouvelles actions ordinaires. La cotation est prévue le 10 juillet 2026, l’offre et le paiement le 14, et l’inscription […]
Samsung bascule la moitié de sa capacité HBM vers HBM4
Samsung Electronics a basculé la moitié de sa capacité de production HBM vers la génération HBM4. D’après des sources du secteur citées dans la presse coréenne, la société alloue environ 75 000 wafers par mois sur une capacité totale estimée à 150 000 wafers HBM DRAM. L’autre moitié reste consacrée à HBM3E de 12 couches, […]
ASML-Chine : l’EUV, bien plus qu’une machine à cacher
ASML a nié avoir livré des machines EUV ou des composants conçus spécifiquement pour des clients chinois. La société néerlandaise maintient respecter strictement les régulations d’exportation. Mais le simple fait que cette rumeur ait circulé avec autant d’intensité dit quelque chose sur la pression stratégique qui entoure la lithographie avancée. L’idée qu’une machine EUV ait […]