Catégorie : Cybersécurité

Snapdragon C veut amener les ordinateurs portables Windows avec IA à 300 dollars

Qualcomm a présenté Snapdragon C, une nouvelle plateforme pour ordinateurs portables d’entrée de gamme, visant à apporter l’efficacité d’Arm, une autonomie prolongée et des capacités d’intelligence artificielle essentielles à des appareils Windows abordables. La société cible un marché à partir d’environ 300 dollars, une gamme particulièrement critique pour les étudiants, les familles et les petites entreprises qui ont besoin d’un laptop fonctionnel sans recourir aux segments milieu ou haut de gamme. L’annonce intervient avant Computex 2026 et élargit la stratégie de Qualcomm dans le domaine des PC au-delà des Snapdragon X Elite et Snapdragon X Plus. Alors que ces plateformes visaient des portables premium ou Copilot+ PC, Snapdragon C s’adresse à un marché beaucoup plus large : des appareils légers,

Microsoft intègre Copilot dans Microsoft 365 Business pour apporter l’IA aux PME

Microsoft souhaite que l’intelligence artificielle cesse d’être une simple extension et devienne une composante intégrée du quotidien des petites entreprises. À partir du 1er juillet, la société lancera de nouvelles versions de Microsoft 365 Business Standard et Microsoft 365 Business Premium avec Copilot intégré, une démarche visant à simplifier l’adoption de l’IA dans les organisations qui utilisent déjà Word, Excel, PowerPoint, Outlook et Teams. Ce mouvement revêt une importance particulière, car de nombreuses PME ne disposent ni du temps, ni des compétences techniques, ni du budget pour déployer des solutions d’IA complexes. Microsoft tente de résoudre ce problème avec une approche simple : apporter Copilot directement dans les applications où l’on crée des devis, répond à des courriels, prépare des

Huawei présente une infrastructure de données complète pour les centres d'IA

Huawei transforme les sanctions américaines en argument de souveraineté technologique

Le message de Huawei est embarrassant pour Washington mais avantageux pour l’Europe : les restrictions peuvent freiner un concurrent temporairement, mais elles accélèrent aussi la nécessité de développer des alternatives locales. Xu Zhijun, président en rotation de Huawei, a publiquement remercié les États-Unis pour la pression exercée sur la Chine dans le domaine des semi-conducteurs, en affirmant que sans ces mesures, l’industrie chinoise n’aurait pas progressé aussi rapidement vers une chaîne technologique plus autonome. Cette déclaration ne doit pas être interprétée comme une victoire totale pour Pékin ni comme une défaite automatique pour la politique américaine. La Chine reste limitée dans certains domaines clés tels que la lithographie avancée, la fabrication de pointe, le rendement par watt et l’accès à

Le «EUv Frankenstein» de la Chine n'a encore fabriqué aucune puce : la lithographie la plus avancée dépend toujours d'une chaîne mondiale presque impossible à reproduire

Nikon défie ASML sur les équipements ArF : stratégie prix et compatibilité

Nikon prépare une offensive sur le marché de la lithographie pour semi-conducteurs, en visant le segment où ASML n’est pas totalement inexpugnable : les équipements ArF immersion. Le nouveau PDG Yasuhiro Ohmura, en poste depuis avril, l’a confirmé à Nikkei Asia : la société japonaise négocie avec de grands fabricants de puces aux États-Unis et en Asie, et des commandes concrètes pourraient suivre prochainement. La stratégie est délibérément limitée. Nikon ne cherche pas à concurrencer ASML sur l’EUV, où la société néerlandaise tient un quasi-monopole que personne n’est en mesure de contester à court terme. L’offensive se concentre sur la lithographie DUV ArF immersion, une technologie mature mais qui reste présente dans presque toutes les usines de chips du monde,

Le Japon et l'explosion de Nvidia : les petits fabricants qui soutiennent l'industrie sans profiter de la croissance

Composants électroniques : le Japon revient sur le marché de masse face à la Chine

La part japonaise dans la production mondiale de composants électroniques a reculé de 43 % en 2006 à 32 % en 2025, selon des données citées par Nikkei Asia. Ce déplacement ne signifie pas que le Japon a perdu sa maîtrise technique, mais il indique que la stratégie adoptée depuis deux décennies, quitter les segments à faible marge pour se concentrer sur les produits haut de gamme, a laissé un espace que la Chine et Taïwan ont occupé progressivement. La réponse commence à prendre forme. Murata Manufacturing, leader mondial des condensateurs céramiques multicouches (MLCC), renforcerait sa présence sur des segments de prix bas, même au prix de marges plus étroïtes. Nippon Chemi-Con suivrait une logique similaire dans les condensateurs courants.

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel EMIB : comment l’emballage avancé redessine l’architecture des puces IA

La performance des systèmes IA ne dépend plus seulement du nombre de transistors ou de la finesse du nœud de gravure. Elle se joue de plus en plus sur la façon dont les différents blocs d’un système communiquent : puces de calcul, mémoire, accumulateurs d’E/S, switches. Dans ce contexte, l’emballage avancé est devenu une technologie clé, et Intel met en avant son EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) comme l’un de ses atouts pour Intel Foundry. Ravi Mahajan, Fellow chez Intel et responsable de la recherche en substrats et emballages avancés, a exposé la génèse de cette technologie. Le principe : insérer de petits ponts en silicium directement dans le substrat pour relier plusieurs puces avec une densité d’interconnexion bien supérieure