Catégorie : Cybersécurité

Le Japon et l'explosion de Nvidia : les petits fabricants qui soutiennent l'industrie sans profiter de la croissance

Composants électroniques : le Japon revient sur le marché de masse face à la Chine

La part japonaise dans la production mondiale de composants électroniques a reculé de 43 % en 2006 à 32 % en 2025, selon des données citées par Nikkei Asia. Ce déplacement ne signifie pas que le Japon a perdu sa maîtrise technique, mais il indique que la stratégie adoptée depuis deux décennies, quitter les segments à faible marge pour se concentrer sur les produits haut de gamme, a laissé un espace que la Chine et Taïwan ont occupé progressivement. La réponse commence à prendre forme. Murata Manufacturing, leader mondial des condensateurs céramiques multicouches (MLCC), renforcerait sa présence sur des segments de prix bas, même au prix de marges plus étroïtes. Nippon Chemi-Con suivrait une logique similaire dans les condensateurs courants.

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel EMIB : comment l’emballage avancé redessine l’architecture des puces IA

La performance des systèmes IA ne dépend plus seulement du nombre de transistors ou de la finesse du nœud de gravure. Elle se joue de plus en plus sur la façon dont les différents blocs d’un système communiquent : puces de calcul, mémoire, accumulateurs d’E/S, switches. Dans ce contexte, l’emballage avancé est devenu une technologie clé, et Intel met en avant son EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) comme l’un de ses atouts pour Intel Foundry. Ravi Mahajan, Fellow chez Intel et responsable de la recherche en substrats et emballages avancés, a exposé la génèse de cette technologie. Le principe : insérer de petits ponts en silicium directement dans le substrat pour relier plusieurs puces avec une densité d’interconnexion bien supérieure

La pénurie de mémoire atteint également le routeur WiFi 7 de Movistar

Pénurie de mémoire : le routeur WiFi 7 de Movistar passe de DDR4 à DDR3

La crise des composants ne touche plus seulement les serveurs et les cartes graphiques. Selon Banda Ancha, Movistar a commencé à distribuer de nouvelles unités de son routeur Smart WiFi 7 équipées de mémoire DDR3 au lieu de DDR4 sur certains modèles fabriqués par Askey. Le changement est invisible depuis l’extérieur. Le routeur garde le même nom, le même boîtier et les mêmes fonctions commerciales. Pour la plupart des utilisateurs, la différence ne sera pas perceptible dans un usage quotidien standard. Mais d’un point de vue technique, le changement est notable : la DDR3 est une génération antérieure, fonctionnant à des fréquences plus basses et avec une efficacité énergétique inférieure à la DDR4. Dans des scénarios exigeants, cette différence peut

Itera promettait d’accélérer la prototypage de matériel avec des PCB en métal liquide

Itera veut révolutionner le prototypage PCB avec du métal liquide sur verre

Itera, une startup deep tech basée à San Francisco, promet de changer la façon dont les ingénieurs électroniciens testent leurs circuits. L’entreprise vient de lever 12 millions de dollars en seed auprès d’Upfront Ventures, Costanoa Ventures et Colle Capital, et présente un prototype de ce qu’elle appelle la première plateforme de circuit fluide : un substrat en verre avec du métal liquide reconfigurable qui permet de modifier les connexions d’un circuit sans fabriquer une nouvelle PCB. La promesse est audacieuse : passer d’un cycle d’itération de plusieurs semaines à moins de 60 secondes pour chaque modification. Itera parle même d’une accélération jusqu’à 1 000 fois par rapport au prototypage traditionnel. Ces chiffres n’ont pas encore de validation publique indépendante, mais

Intel Arc de la série G porte le PC de jeu portable à l'ère Panther Lake

Intel Arc Série G : la puce Panther Lake pour les PC gaming portables

Intel annonce la gamme Arc Série G, une famille de processeurs conçus spécifiquement pour les PC gaming portables sous Windows 11. Les premiers modèles, Arc G3 et Arc G3 Extreme, reposent sur l’architecture Intel Core Ultra Série 3 (nom de code Panther Lake) et sont fabriqués avec le procédé Intel 18A. La disponibilité commerciale est prévue en juin 2026, avec des présentations attendues au Computex 2026 de Taipei. Les premiers appareils utilisant cette plateforme viennent de partenaires déjà confirmés : l’Acer Predator Atlas 8, le MSI Claw 8 EX AI+ et des nouveaux modèles de OneXPlayer. Pour Intel, l’enjeu est de présenter un concurrent cohérent face aux APUs AMD Ryzen, qui ont domimé ce marché depuis le succès de la

COMPUTEX 2026 met l’IA physique au cœur du salon de Taipei

COMPUTEX 2026 souhaite souligner que l’intelligence artificielle ne réside plus uniquement dans les centres de données, les modèles de langage ou les ordinateurs personnels. Le salon technologique de Taipei reviendra cette année au Taipei World Trade Center Hall 1 avec une nouvelle zone dédiée aux robots IA, un espace visant à montrer comment l’IA commence à se déplacer du logiciel vers le monde physique : usines, logistique, santé, sécurité urbaine, mobilité et services connectés. La devise choisie, « AI Together », résume bien l’ambition de l’événement. Taïwan ne souhaite pas se limiter à être un lieu de fabrication de puces, cartes mères, serveurs et composants. L’organisation de COMPUTEX veut présenter le pays comme un centre de solutions complètes d’intelligence artificielle,