SMIC capte des commandes étrangères quand TSMC et Samsung saturent sur l’IA

Morgan Stanley réduit de moitié les revenus prévus de SMIC avec Huawei en raison des faibles performances dans les puces IA

SMIC, le plus grand fabricant chinois de puces sous contrat, profite d’un effet de débordement : la demande liée à l’intelligence artificielle surcharge les grandes fonderies, qui privilégient les produits à marges élevées (accélérateurs IA, mémoire haute performance, encapsulation avancée). Une partie des commandes sur nœuds matures cherche donc une capacité disponible ailleurs. SMIC affirme […]

King Slide et Nan Juen : les rails de serveur taiwanais portés par le boom des racks IA

Le marché des serveurs pour les centres de données connaîtra une croissance de 169,3 milliards de dollars d'ici 2028, porté par l'IA et le cloud computing.

La demande de serveurs IA ne profite pas qu’aux fabricants de GPU, de mémoire HBM ou aux grands assembleurs. Elle tire avec elle des composants beaucoup moins visibles : connecteurs, châssis, bras de gestion de câblage et rails coulissants. À Taïwan, plusieurs fabricants de ces pièces enregistrent une croissance marquée, portée par l’essor des centres […]

AMD chez Samsung Foundry : la rumeur qui bouscule la course aux puces de 2 nm

TSMC ouvre l'ère des 2 nanomètres et laisse à Samsung une opportunité inattendue : capacité au maximum, prix à la hausse et clients cherchant une solution de rechange

Samsung Foundry aurait obtenu une commande significative de puces de 2 nanomètres d’un client fabless nord-américain. Le nom qui circule est AMD, bien qu’aucune des deux parties n’ait confirmé. L’information provient d’une note de Daishin Securities citée par le leakster Jukan et relayée par des médias spécialisés, qui évoquent une prétendue commande de CPU 2 […]

SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA

SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l'ère de l'IA

SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]

TSMC achète 1 GW d’éolien offshore pour ses fabs IA à Taïwan

Taïwan serre la vis en Hsinchu, mais TSMC évite pour l'instant le risque

Le 30 avril 2026, Northland Power a annoncé la signature d’un contrat d’achat d’énergie corporatif (CPPA) avec TSMC portant sur l’intégralité de la production du parc éolien offshore Hai Long, au large de Taïwan. Une fois les procédures administratives finalisées, prévues pour fin 2026, le fabricant de semi-conducteurs achètera les 1 022 MW de capacité […]

CCL pour puces IA : les délais passent de 2 à 6 semaines

L'IA tend la disponibilité des laminés en cuivre pour les puces

Les délais de livraison de certains laminés en cuivre (CCL) pour semi-conducteurs ont triplé : de deux semaines à six, selon des sources industrielles citées par The Elec. Ce glissement touche les CCL et les fibres de verre spéciales utilisés dans les substrats de puces avancées pour l’IA. Pas encore une pénurie franche — les […]

Intel et SoftBank préparent ZAM, une mémoire 3D pour défier HBM

Intel et SoftBank préparent ZAM, la mémoire qui veut défier HBM

La mémoire est devenue l’un des principaux goulots d’étranglement de l’intelligence artificielle. Pendant des années, l’attention s’est portée sur les GPU et les accélérateurs, mais la performance réelle de nombreux systèmes dépend de plus en plus de la rapidité à laquelle on peut déplacer les données. C’est là que la HBM s’est imposée. C’est aussi […]

La HBM devient rare : SK hynix reçoit des offres sans précédent

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

SK hynix reçoit des offres inhabituelles de la part de grandes entreprises technologiques : des propositions pour financer ses lignes de production, voire ses équipements lithographiques. Selon Reuters, certains acteurs tech ont proposé d’investir dans des lignes dédiées et même d’aider à financer des scanners EUV d’ASML. Un interlocuteur résumait la situation sans détour : […]

Absolics livre des substrats vitrés non-embedding à un client américain de puces réseau

Test de substrats vitrés pour puces de réseaux de nouvelle génération

Absolics, filiale de SKC spécialisée dans les substrats en verre pour semi-conducteurs, a fourni des prototypes de substrats non-embedding à une entreprise américaine de puces de communication. Selon ETNews, le client effectue déjà des tests de fiabilité. Si les résultats sont concluants, une production en masse pourrait démarrer dès cette année. C’est un signe que […]