Samsung Foundry aurait obtenu une commande significative de puces de 2 nanomètres d’un client fabless nord-américain. Le nom qui circule est AMD, bien qu’aucune des deux parties n’ait confirmé. L’information provient d’une note de Daishin Securities citée par le leakster Jukan et relayée par des médias spécialisés, qui évoquent une prétendue commande de CPU 2 nm pour portables. Si cela se confirme, c’est un signal important pour Samsung, qui cherche depuis plusieurs années à regagner en crédibilité en fabrication avancée face à la domination de TSMC.
Il faut lire cette nouvelle avec prudence. AMD a déjà annoncé en avril 2025 que sa prochaine génération de processeurs EPYC Venice avait atteint le premier échantillon en silicium sur le nœud N2 de TSMC. Venice a été présenté comme le premier produit HPC sur le procédé 2 nm de TSMC, ce qui confirme TSMC comme partenaire principal pour cette famille de serveurs. La prétendue commande à Samsung n’implique donc pas forcément qu’AMD abandonne TSMC ni que Venice change de fondeur. Il peut s’agir d’une seconde source, d’une variante spécifique, d’APU pour portables ou d’une stratégie de diversification de la capacité.
Le contexte révèle quelque chose de plus intéressant que le nom du client. L’industrie entre dans une phase où l’accès aux nœuds avancés est devenu un point stratégique critique. CPU serveurs, accélérateurs IA, GPU haut de gamme et SoC personnalisés se disputent une capacité de fabrication très limitée. Dans ce scénario, AMD a tout intérêt à ne pas dépendre d’un seul fournisseur.
Samsung a besoin d’un grand client pour valider ses 2 nm
Pour Samsung, un accord avec AMD représenterait bien plus qu’un contrat. La société sud-coréenne a investi massivement dans ses activités de fonderie, mais sa position face à TSMC s’est affaiblie : problèmes de performances, maturité du procédé insuffisante, peu de grands clients externes pour les nœuds avancés. Sa technologie GAA est arrivée avant celle de TSMC dans le calendrier, mais ça n’a pas suffi à modifier l’équilibre du marché.
Lors de ses résultats du quatrième trimestre 2025, Samsung a indiqué avoir lancé la production de masse de ses premiers produits en 2 nm, avec un objectif d’augmentation de la deuxième génération de 2 nm en 2026. La société anticipe une hausse des commandes provenant de clients HPC et mobiles, tout en renforçant ses solutions qui intègrent logique, mémoire et empaquetage avancé.
Cette combinaison est stratégique pour AMD. La société n’a pas seulement besoin de wafers avancés pour ses CPU. Elle concurrence aussi dans les accélérateurs IA, les serveurs et des plateformes complètes où mémoire, empaquetage et connectivité comptent autant que le procédé de fabrication. Samsung peut proposer une offre intégrée, combinant fonderie, mémoire et technologies d’empaquetage, ce qui répond directement à la pression de sécuriser l’approvisionnement en HBM et interposers avancés. Pour saisir l’enjeu de cet empaquetage à grande échelle, voir aussi notre analyse sur SK Hynix qui teste la technologie EMIB d’Intel pour s’affranchir du goulot d’étranglement de TSMC.
Le calendrier de Samsung place son procédé SF2 comme une évolution du GAA, avec des améliorations de performances, de consommation et de superficie par rapport au SF3. La société avait annoncé dès 2023 son plan : 2 nm pour le mobile en 2025, puis pour le HPC en 2026, et enfin pour l’automobile en 2027.
AMD ne peut pas se permettre de dépendre uniquement de TSMC
AMD traverse une période très différente de celle d’il y a dix ans. La société n’est plus seulement le rival d’Intel sur le marché des CPU grand public. Elle est devenue un acteur de poids dans les serveurs, en compétition dans les accélérateurs IA avec la famille Instinct, et conçoit des plateformes complètes pour l’entraînement et l’inférence à grande échelle — un positionnement qu’illustre d’ailleurs son partenariat avec Rackspace pour un cloud IA gouverné sur AMD Instinct et EPYC. Cette ambition exige une capacité de fabrication suffisante et prévisible.
TSMC reste son partenaire principal pour les nœuds avancés. Venice, basé sur Zen 6, est officiellement associé au nœud N2 de TSMC, avec des variantes pouvant atteindre jusqu’à 256 cœurs dans certaines configurations conçues pour les serveurs à haute densité et les charges IA. Mais dépendre de TSMC a un coût réel.
La capacité avancée est fortement sollicitée par Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm et de grands clients IA. Même si AMD maintient TSMC comme fournisseur principal pour ses produits clés, explorer une seconde source avec Samsung réduirait les risques, améliorerait la négociation et augmenterait le volume global disponible.
La question reste : quel produit Samsung fabriquerait-elle précisément ? La rumeur initiale concerne des CPU 2 nm pour portables. Certains analystes évoquent AMD, mais cela ne colle pas forcément avec Venice, qui est un produit serveur. Il pourrait s’agir d’une famille spécifique ou d’une partie du roadmap non encore annoncée. Verano, associé dans la feuille de route AMD aux GPU Instinct MI500 vers 2027, reste lui aussi très peu documenté publiquement. La prudence s’impose avant d’aller plus loin dans les interprétations.
Une course qui ne se gagne plus uniquement avec le meilleur nœud
La possible participation de Samsung dans les commandes AMD marque une évolution profonde. La compétition dans les semi-conducteurs ne se résume plus à qui possède le procédé le plus avancé sur le papier. La performance réelle de la fabrication, la capacité disponible, le coût par wafer, l’empaquetage, les délais et la diversification géographique sont devenus des facteurs tout aussi importants.
TSMC reste dominant. Son avantage en termes de clientèle, de maturité technologique et de volume est difficile à surpasser à court terme. Mais le marché a besoin d’alternatives. Si Samsung parvient à démontrer que ses 2 nm tiennent la comparaison pour des produits exigeants, il pourrait regagner du terrain auprès des clients externes et réduire la dépendance mondiale envers une seule fonderie pour les puces de frontière.
Pour AMD, cette démarche aurait du sens même avec un volume initial modeste. Utiliser Samsung comme seconde source permettrait d’évaluer les performances réelles du procédé, d’apprendre sur son intégration et de réserver de la capacité future. Si les résultats sont positifs, le partenariat s’étendrait. Sinon, TSMC resterait le partenaire principal sans perturbation majeure.
Pour Samsung en revanche, la marge d’erreur est moindre. Un client comme AMD validerait sa technologie devant le marché, mais lui imposerait aussi des exigences élevées : qualité du procédé, efficacité énergétique, stabilité de l’approvisionnement. Fabriquer ses propres chips ou des projets internes ne rencontre pas les mêmes enjeux que produire des CPU haute performance pour une société qui compétitionne dans les serveurs, les PC et l’IA.
Aucune confirmation officielle n’a été publiée par AMD ni par Samsung à ce stade. Tout provient d’analyses et de leaks. Mais la tendance de fond est réelle : les concepteurs de semi-conducteurs cherchent plus de capacité, plus de diversité et moins de dépendance envers un unique fournisseur. Dans la frénésie actuelle de l’intelligence artificielle, l’enjeu stratégique n’est pas uniquement de concevoir le meilleur processeur, mais de le fabriquer en volume dans les délais.
Questions fréquentes
AMD a-t-elle confirmé qu’elle fabriquerait des puces 2 nm chez Samsung ?
Non. Il s’agit pour l’instant d’une information non confirmée, issue d’une note de Daishin Securities et de leaks relayés par des médias spécialisés. Ni AMD ni Samsung ne se sont prononcés officiellement.
Est-ce que cela signifie qu’AMD abandonne TSMC pour Venice ?
Non. AMD a officiellement annoncé que Venice était réalisé sur le nœud N2 de TSMC. La participation de Samsung pourrait concerner une seconde source, une autre famille ou une variante spécifique du roadmap.
Pourquoi cela serait-il important pour Samsung Foundry ?
Une commande d’AMD validerait son procédé 2 nm auprès du marché et renforcerait sa position face à TSMC dans la fabrication avancée, un espace où Samsung cherche activement des clients externes de référence.
Que gagne AMD avec une seconde fonderie ?
Plus de capacité de fabrication, moins de dépendance à TSMC, une meilleure diversification des approvisionnements et une marge de négociation accrue dans un marché où la capacité sur les nœuds avancés est très saturée.
