Samsung Foundry pourrait avoir obtenu une commande significative de puces de 2 nanomètres d’un client nord-américain sans atelier (fabless). Le nom qui circule avec le plus de force est AMD, bien qu’aucune confirmation officielle n’ait pour l’instant été donnée par aucune des parties. L’information provient d’une note de Daishin Securities citée par le leakster Jukan et relayée par des médias spécialisés, parlant d’une prétendue commande de CPU 2 nm pour portables. Si cela se confirme, ce serait un signal important pour Samsung, qui tente depuis plusieurs années de regagner en crédibilité en fabrication avancée face à la domination de TSMC.
Il faut lire cette nouvelle avec prudence. AMD a déjà annoncé en avril 2025 que sa prochaine génération de processeurs EPYC, nom de code Venice, avait atteint la étape du premier échantillon en silicium sur le nœud N2 de TSMC. AMD a présenté Venice comme le premier produit HPC réalisé avec le procédé avancé de 2 nm de TSMC, ce qui confirme TSMC comme partenaire pour cette famille de serveurs. Par conséquent, la prétendue commande à Samsung ne implique pas nécessairement qu’AMD abandonne TSMC ni que Venice change de fondeur. Il peut s’agir d’une seconde source, d’une variante spécifique, de puces pour clients, d’APU pour portables ou d’une stratégie de diversification de la capacité.
Ce qui est intéressant, ce n’est pas seulement le nom éventuel du client, mais aussi le contexte. L’industrie entre dans une phase où l’accès aux nœuds avancés devient un point stratégique crucial. Les CPU serveurs, accélérateurs IA, GPU, puces haut de gamme pour portables et SoC personnalisés se disputent la capacité dans des usines très limitées. Dans ce scénario, AMD a tout intérêt à ne pas dépendre d’un seul fournisseur s’il souhaite maintenir sa croissance dans les centres de données, l’IA et le marché PC.
Samsung a besoin d’un grand client pour valider ses 2 nm
Pour Samsung, un accord avec AMD représenterait bien plus qu’un simple contrat. La société sud-coréenne a investi depuis des années dans ses activités de fonderie, mais sa position face à TSMC s’est affaiblie en raison de problèmes de performances, de maturité du procédé et du manque de grands clients externes pour les nœuds avancés. Sa technologie GAA est arrivée avant celle de TSMC dans le calendrier, mais cela n’a pas suffi à modifier l’équilibre du marché.
Samsung a indiqué, lors de ses résultats du quatrième trimestre 2025, que son activité de fonderie avait lancé la production de masse de ses premiers produits en 2 nm, et qu’en 2026 elle comptait augmenter la production de la deuxième génération de 2 nm. La société a aussi mentionné s’attendre à une hausse des commandes provenant de clients HPC et mobiles, tout en renforçant ses solutions intégrant logique, mémoire et empaquetage avancé.
Cette combinaison est stratégique pour AMD. La société n’a pas seulement besoin de wafers avancés pour CPU. Elle concurrence aussi dans les accélérateurs IA, serveurs, plateformes complètes et, de plus en plus, dans des systèmes où mémoire, empaquetage et connectivité sont aussi importants que le procédé de fabrication. Samsung peut offrir une proposition intégrée, combinant fonderie, mémoire et technologies d’empaquetage, ce qui répond à la pression actuelle pour sécuriser l’approvisionnement en HBM, interposers et capacité avancée.
Le calendrier de Samsung situe son procédé SF2 comme une évolution basée sur la technologie GAA, avec des améliorations en termes de performances, de consommation et de superficie par rapport à SF3. Déjà en 2023, la société expliquait qu’elle lancerait le 2 nm pour les applications mobiles en 2025, puis pour le HPC en 2026, et enfin pour l’automobile en 2027. En résumé : d’abord volume mobile, puis charges plus exigeantes.
AMD ne peut pas se permettre de dépendre uniquement de TSMC
AMD traverse une période très différente de celle d’il y a dix ans. La société n’est plus seulement le rival d’Intel sur le marché des CPU grand public. Elle est devenue un acteur clé du marché des serveurs, en compétition dans les accélérateurs IA avec la famille Instinct, et conçoit des plateformes complètes pour l’entraînement et l’inférence à grande échelle. Cette ambition exige une capacité de fabrication suffisante et prévisible.
TSMC reste son principal partenaire pour les nœuds avancés. Venice, basé sur Zen 6, est officiellement associé au nœud N2 de TSMC. De plus, des médias spécialisés ont décrit Venice comme une famille EPYC de nouvelle génération, pouvant atteindre jusqu’à 256 cœurs dans certaines variantes, conçue pour concurrencer sur des serveurs à haute densité et des charges IA.
Mais dépendre de TSMC comporte des coûts. La capacité avancée est fortement sollicitée par Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, de grands clients IA et des designs sur mesure pour la hypercroissance. Même si AMD maintient TSMC comme fournisseur principal pour ses produits clés, le fait d’explorer une seconde source avec Samsung pourrait réduire les risques, améliorer la négociation et augmenter le volume global.
La question reste : quel produit Samsung fabriquerait-elle précisément ? La rumeur initiale concerne des CPU 2 nm pour portables d’un client nord-américain sans atelier. Certains analystes et leaksters évoquent AMD, mais cela ne colle pas forcément au discours sur Venice ou Verano si l’on considère qu’il s’agit de produits serveurs. Il pourrait aussi s’agir d’une famille spécifique ou d’une partie du roadmap encore non annoncée publiquement.
Verano ajoute une couche supplémentaire d’incertitude. Dans la feuille de route AMD pour l’IA, ce nom est associé à des plateformes futures vers 2027, avec notamment les GPU Instinct MI500, en évolution après l’écosystème Helios et Venice. Cependant, les détails publics restent limités, et de nombreuses spécifications viennent de fuites ou d’interprétations de présentations techniques. Il faut donc rester prudent avant d’assimiler cela à une réalité confirmée.
Une course qui ne se gagne plus uniquement avec le meilleur nœud
La possible participation de Samsung dans les commandes AMD marque une évolution profonde : la compétition dans le secteur des semi-conducteurs ne se résume plus à qui possède le procédé le plus avancé sur le papier. La performance de la fabrication, la capacité disponible, le coût par wafer, l’empaquetage, la mémoire, les délais, la diversification géographique et la confiance dans l’exécution sont devenus des facteurs-clés.
TSMC demeure un acteur dominant. Son avantage en termes de clientèle, de maturité technologique et de volume est difficile à surpasser. Mais le marché a besoin d’alternatives. Si Samsung parvient à démontrer que ses 2 nm sont compétitifs pour des produits exigeants, il pourrait regagner du terrain auprès des clients extérieurs et réduire la dépendance mondiale à une seule fonderie pour les chips de frontier.
Pour AMD, cette démarche aurait du sens même si le volume initial est modeste. Utiliser Samsung comme seconde source permettrait d’évaluer ses performances réelles, d’apprendre sur le procédé, de réserver de la capacité future, et d’accroître la flexibilité. Si les résultats sont positifs, le partenariat pourrait s’étendre. Sinon, TSMC resterait le partenaire principal.
Pour Samsung, en revanche, le marge d’erreur est moindre. Un client comme AMD validerait sa technologie auprès du marché, mais lui imposerait aussi des exigences très élevées. Fabriquer ses propres chips mobiles ou des projets internes ne rencontre pas les mêmes enjeux qu’une production de CPU haute performance pour une société compétition dans le domaine des serveurs, PC et IA. La qualité du processus, l’efficacité énergétique et la stabilité de l’approvisionnement seront déterminantes.
Finalement, la prudence est de mise, mais cette information reste notable. Aucune confirmation officielle n’a été annoncée par AMD ni par Samsung, et l’ensemble provient pour l’instant d’analyses et de leaks. Néanmoins, ce rumor s’inscrit dans une tendance réelle : les concepteurs de semi-conducteurs recherchent davantage de capacité, de diversité d’offres et de réduction de leur dépendance envers un unique fournisseur. Dans la frénésie de l’intelligence artificielle, l’enjeu stratégique ne réside pas uniquement dans la conception du meilleur processeur, mais aussi dans sa fabrication en volume et dans les délais.
Questions fréquemment posées
AMD a-t-elle confirmé qu’elle fabriquerait des puces de 2 nm chez Samsung ?
Non. Il s’agit pour l’instant d’une information non confirmée, basée sur une note de Daishin Securities et sur des leaks relayés par des médias spécialisés.
Est-ce que cela signifie qu’AMD abandonne TSMC pour Venice ?
Pas nécessairement. AMD a officiellement annoncé que Venice était réalisé sur le nœud N2 de TSMC. La participation de Samsung pourrait intervenir comme seconde source, pour une autre famille ou une variante spécifique.
Pourquoi cela serait-il important pour Samsung Foundry ?
Parce qu’une commande d’AMD validerait son procédé 2 nm devant le marché et renforcerait sa position face à TSMC dans la fabrication avancée.
Que gagne AMD avec une seconde fonderie ?
Plus de capacité, moins de dépendance à TSMC, une meilleure diversification des approvisionnements, et une marge de négociation accrue sur les coûts et délais dans un marché à forte demande pour les nœuds avancés.
