Tesla, Intel et la rumeur qui politise encore plus la guerre des puces

L’industrie des semi-conducteurs remet une fois de plus la technologie, la géopolitique et la pression industrielle au cœur de l’actualité, autour d’un nom emblématique : Intel. Après la publication d’informations sur un accord préliminaire visant à fabriquer certains puces pour Apple, circule désormais une rumeur beaucoup plus sensible : Tesla serait sous pression de l’administration […]
Googlebook : Google lance son portable à l’ère Gemini

Google a présenté Googlebook, une nouvelle catégorie de portables construits autour de Gemini Intelligence. L’annonce a surtout retenu l’attention pour un détail inattendu : Intel et Qualcomm ont confirmé publiquement leur collaboration avec Google sur ces appareils, et MediaTek est également mentionné. Autrement dit, Googlebook ne sera pas limité à l’architecture ARM — des modèles […]
Intel peut sortir gagnant avec la DDR5-SC1, mais pas tous les utilisateurs

Intel a un avantage que beaucoup n’ont pas anticipé avec la DDR5-SC1 : ses contrôleurs mémoire gèrent les modules à sous-canal unique, là où AMD AM5 décroche. Un document signé par Chih-Hua Ke, du département Product Performance Research de GIGABYTE, analyse en détail cette architecture et chiffre les impacts réels sur les différents types de […]
SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA

SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]
Intel et SoftBank préparent ZAM, une mémoire 3D pour défier HBM

La mémoire est devenue l’un des principaux goulots d’étranglement de l’intelligence artificielle. Pendant des années, l’attention s’est portée sur les GPU et les accélérateurs, mais la performance réelle de nombreux systèmes dépend de plus en plus de la rapidité à laquelle on peut déplacer les données. C’est là que la HBM s’est imposée. C’est aussi […]
Absolics livre des substrats vitrés non-embedding à un client américain de puces réseau

Absolics, filiale de SKC spécialisée dans les substrats en verre pour semi-conducteurs, a fourni des prototypes de substrats non-embedding à une entreprise américaine de puces de communication. Selon ETNews, le client effectue déjà des tests de fiabilité. Si les résultats sont concluants, une production en masse pourrait démarrer dès cette année. C’est un signe que […]
Apple et Intel bifurquent à nouveau : le tournant historique potentiel de la puce

Apple et Intel pourraient être sur le point de concrétiser l’une des reconcilations industrielles les plus emblématiques du secteur technologique. Selon The Wall Street Journal, relayé par Reuters, ces deux entreprises ont conclu un accord préliminaire permettant à Intel de fabriquer certains chips destinés aux appareils Apple. Si cet accord ne précise pas encore quels […]
AMD et Intel préparent ACE pour accélérer l’intelligence artificielle sur x86

AMD et Intel ont franchi une étape peu courante dans une industrie habituée à la compétition à chaque nouvelle génération de processeurs : ils collaborent sur une extension commune visant à accélérer les charges de travail en Intelligence Artificielle (IA) au sein de l’architecture x86. Cette initiative, nommée ACE (Extensions de Calcul IA), cherche à […]
Intel déplace une partie de ses puces destinées aux centres de données au Vietnam

Intel renforce sa présence au Vietnam en intégrant davantage le pays dans son réseau mondial de fabrication, en transférant une partie de ses opérations d’assemblage, d’encapsulation et de test du Costa Rica vers le Saigon Hi-Tech Park, à Ho Chi Minh-Ville. Ce déplacement concerne des lignes de production liées aux puces pour serveurs de centres […]
Intel et les TPU de Google : le pari de l’EMIB-T

À 90 % de fiabilité technologique, l’EMIB-T d’Intel se rapproche du seuil exigé pour produire en volume. Mais les huit points qui manquent valent peut-être plus que les 90 déjà gagnés. C’est ce qu’estime l’analyste Ming-Chi Kuo, qui place le minimum à 98 % en s’appuyant sur les standards FCBGA. L’enjeu : devenir le partenaire […]