Intel renforce sa présence au Vietnam en intégrant davantage le pays dans son réseau mondial de fabrication, en transférant une partie de ses opérations d’assemblage, d’encapsulation et de test du Costa Rica vers le Saigon Hi-Tech Park, à Ho Chi Minh-Ville. Ce déplacement concerne des lignes de production liées aux puces pour serveurs de centres de données et aux systèmes de connectivité de nouvelle génération, selon les informations communiquées par la gestion du parc technologique aux autorités locales vietnamiennes.

Ce choix ne s’inscrit pas dans l’isolement. Il s’agit d’une étape dans une réorganisation plus large d’Intel, qui a déjà annoncé son intention, pour 2025, de concentrer les opérations d’assemblage et de test du Costa Rica dans des installations plus vastes au Vietnam et en Malaisie. La nouveauté réside dans le détail industriel : le Vietnam ne reçoit pas seulement un volume accru, mais aussi des fonctions plus avancées d’encapsulation et de test, deux domaines devenant essentiels pour rester compétitif dans la fabrication de processeurs pour centres de données, accélérateurs et puces composées de plusieurs blocs de silicium.

Le Vietnam gagne en importance dans la chaîne d’approvisionnement d’Intel

Le centre Intel Products Vietnam, situé dans le Saigon Hi-Tech Park, s’est imposé comme l’un des Atouts industriels majeurs de la société en dehors des États-Unis. S’étendant sur 46,6 hectares, il représente un investissement engagé de 4,115 milliards de dollars, selon des sources vietnamiennes citées dans le rapport transmis au Comité Populaire de Ho Chi Minh-Ville. La plateforme est décrite comme le plus grand centre mondial d’assemblage et de test d’Intel.

Le volume de production explique en partie cette décision. Entre 2010 et 2021, la plateforme a dépassé les 3 milliards de produits fabriqués. À la fin du deuxième trimestre 2025, Intel Products Vietnam aurait exporté plus de 4 milliards d’unités, pour une valeur totale dépassant les 100 milliards de dollars, selon des données publiées au Vietnam. La localisation emploie plus de 6 000 personnes et représente plus de la moitié de la production mondiale d’Intel dans ce domaine.

Le transfert depuis le Costa Rica s’inscrit dans une logique de concentration. Intel cherche à réduire la fragmentation de son réseau industriel, à optimiser l’utilisation de ses installations et à ajuster ses investissements à la demande réelle de ses clients. C’est précisément une des orientations évoquées par Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, lors d’une déclaration en juillet 2025, lorsqu’il a précisé que la société n’irait pas de l’avant avec certains projets en Allemagne et en Pologne, mais qu’elle consoliderait ses opérations d’assemblage et de test du Costa Rica au Vietnam et en Malaisie.

Le Costa Rica ne disparaît pas du tout du radar d’Intel. La société a indiqué que le pays demeurait un centre important pour l’ingénierie et les fonctions corporate. Cependant, le processus de fabrication, notamment en ce qui concerne l’assemblage et le test, se déplace vers des installations asiatiques à plus forte capacité opérationnelle.

L’encapsulation avancée devient stratégique

Ce qui compte le plus dans ce mouvement, ce n’est pas seulement le volume de unités que le Vietnam pourra produire, mais aussi le type de processus qu’il sera en mesure de réaliser. Selon les sources locales, Intel augmente ses investissements et transfère des technologies de pointe en matière d’encapsulation et de test pour renforcer sa capacité de production locale. Parmi les produits évoqués figurent Panther Lake et Wildcat Lake, associés au nœud Intel 18A. Toutefois, il convient d’aborder ces détails avec prudence, car ils proviennent de rapports locaux et non d’une fiche technique officielle publiée par Intel pour cette opération.

L’encapsulation avancée est devenue une composante clé de la stratégie du secteur des semi-conducteurs. Pendant des décennies, l’attention s’est concentrée sur la miniaturisation des transistors. Si cette avancée reste cruciale, les puces modernes ne dépendent plus uniquement du nœud de fabrication. Leur performance repose aussi sur la manière dont plusieurs chiplets, mémoires, blocs d’entrée/sortie, accélérateurs et composants spécialisés sont connectés au sein d’un même boîtier.

C’est là qu’intervient EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge). Cet Empty de technologie permet de relier des chips hétérogènes dans un même encapsulant via de petits ponts en silicium intégrés au substrat, sans recourir à un interposer entier en silicium. Concrètement, EMIB facilite la connexion de divers blocs de silicium avec une densité élevée, une latence réduite et une conception plus flexible comparée aux méthodes traditionnelles de monolithes.

Intel présente EMIB comme une technologie éprouvée depuis 2017, intégrée à sa gamme d’encapsulage avancé, aux côtés de Foveros et Foveros Direct 3D. La société évoque également une version 3.5D qui combine EMIB avec un empilement 3D pour créer des architectures plus complexes utilisant différents types de matrices dans un seul package. Ce type de capacité est crucial pour les centres de données et l’intelligence artificielle, où les processeurs et accélérateurs doivent transporter une masse importante de données entre cœurs, mémoire et blocs spécialisés, en minimisant la consommation et la latence.

Selon TrendForce, Intel accélère son expansion mondiale de capacités EMIB, notamment en Oregon et au Vietnam, qui seraient deux centres stratégiques. Selon le rapport, d’importants commandes de composants seraient en cours auprès de fournisseurs taïwanais, avec des livraisons prévues pour la seconde moitié de 2026. Cependant, cette information ne constitue pas une confirmation officielle d’Intel concernant les volumes, clients ou calendriers précis.

Une réorganisation aux enjeux géopolitiques et industriels

Cette décision s’inscrit dans une tendance plus large : l’industrie des semi-conducteurs restructure ses opérations, déplaçant une partie des activités d’assemblage, de test et d’encapsulation vers les pays du Sud-Est asiatique. Le Vietnam s’affirme dans cette configuration, grâce à ses coûts compétitifs, sa capacité industrielle croissante, ses accords commerciaux et une position géographique stratégique, offrant aux entreprises une diversification face aux risques liés à la Chine, tout en restant en Asie.

Pour Intel, le défi est double. D’un côté, il s’agit de retrouver de la compétitivité dans le secteur des centres de données, où la société a perdu du terrain face à ses concurrents dans les domaines des CPU, des accélérateurs et des infrastructures d’intelligence artificielle. De l’autre, son activité de foundry doit prouver qu’elle peut attirer des clients externes, pas seulement via ses nœuds comme Intel 18A, mais également grâce à des services d’encapsulation avancée. Dans ce marché, la capacité à relier des chiplets et des mémoires à bande passante élevée constitue souvent un point critique dans la conception de produits haute performance.

La consolidation au Vietnam pourrait permettre à Intel de gagner en échelle et d’optimiser ses coûts, mais elle concentre également davantage la production dans une zone d’Asie, à un moment où les États-Unis et l’Europe cherchent à renforcer leur autonomie en matière de semi-conducteurs. La société maintient des investissements significatifs aux États-Unis mais adapte ses décisions de manière plus stricte, en fonction des produits, clients et volumes visés, abandonnant une stratégie de simple expansion à outrance.

Pour le Vietnam, cette évolution confirme une ambition nationale : monter en gamme dans la chaîne de valeur de la fabrication de puces. Le pays ne veut pas se limiter à une industrie électronique de base. Il aspire à développer ses compétences techniques, attirer des fournisseurs et s’affirmer dans la fabrication avancée, notamment en test, assemblage et encapsulation. La contribution d’Intel au centre de formation du Saigon Hi-Tech Park, via une ligne d’équipements spécialisés pour le packaging et le test, illustre cette orientation.

Le transfert des opérations du Costa Rica vers le Vietnam ne bouleverse pas à lui seul l’équilibre mondial, mais il confirme une tendance profonde : la valeur du secteur ne se joue plus uniquement dans la finesse de la lithographie, mais aussi dans la manière dont les puces sont assemblées, testées et connectées pour soutenir l’infrastructure des centres de données, la connectivité réseau et l’intelligence artificielle.

Questions fréquentes

Quelle opération Intel transfère-t-elle au Vietnam ?
Une partie de ses opérations d’assemblage, d’encapsulation et de test, initialement situées au Costa Rica, est déplacée vers le Saigon Hi-Tech Park, à Ho Chi Minh, avec un focus sur les puces pour serveurs et la connectivité avancée.

Intel abandonne-t-elle totalement le Costa Rica ?
Non. La société a indiqué qu’elle allait consolider ses opérations d’assemblage et de test en Vietnam et en Malaisie. Cependant, elle a aussi affirmé que le Costa Rica resterait un centre important pour l’ingénierie et les fonctions d’entreprise.

Qu’est-ce qu’EMIB et pourquoi est-ce stratégique ?
EMIB est une technologie d’encapsulation avancée qui relie plusieurs blocs de silicium dans un même package via de petits ponts en silicium intégrés. Elle facilite la création de processeurs et accélérateurs complexes, en permettant une meilleure intégration et des performances accrues pour les systèmes de haute performance.

Pourquoi le Vietnam est-il crucial pour Intel ?
La plateforme Intel Products Vietnam est le plus grand centre mondial d’assemblage et de test pour la société, employant plus de 6 000 personnes et ayant expédié des milliards d’unités depuis sa création. Son importance stratégique ne cesse de croître pour la fabrication avancée de semi-conducteurs.