Loongson 3B6000 : le saut chinois dans les CPU PC existe, mais ne détrône pas encore Intel et AMD
Depuis des années, l’idée la plus répandue dans le secteur était simple : si les États-Unis fermaient le robinet aux puces avancées et à une partie de la machinerie critique à destination de la Chine, le pays serait condamné à évoluer “dans une autre ligue”, avec des processeurs domestiques lents et peu compétitifs. Cependant, le […]
Intel renforce le muscle des stations de travail avec les Xeon 600 : jusqu’à 86 cœurs et 128 lignes PCIe 5.0
Intel a présenté une nouvelle gamme de processeurs destinés aux stations de travail — les Intel Xeon 600 pour stations de travail professionnelles — avec un message clair : le matériel professionnel repasse à la croissance en termes de cœurs, de bande passante mémoire et de connectivité, précisément au moment où les flux de travail […]
Intel étudie la licence de son « Super MIM » à UMC et fait du 12/14 nm un terrain clé pour l’IA
La course à l’Intelligence Artificielle ne se résume plus uniquement à déterminer qui possède le nœud le plus petit ou la lithographie la plus avancée. En 2026, de plus en plus d’indications suggèrent que le goulot d’étranglement se déplace vers un domaine peut-être moins spectaculaire, mais crucial : la gestion de l’alimentation au sein même […]
Rumeurs dans la chaîne d’approvisionnement : NVIDIA sollicite Intel pour 2028 sans laisser TSMC
L’industrie du silicium évolue vers un terrain délicat mais de plus en plus courant : diversifier ses fournisseurs sans rompre le « partenariat » avec TSMC. Selon des informations publiées par DigiTimes et relayées par des analystes et fuites du secteur, NVIDIA explorerait une collaboration partielle avec Intel Foundry pour sa plateforme Feynman, prévue pour […]
Intel présente son « core en verre » avec EMIB : le substrat en verre réapparaît comme pièce maîtresse pour faire évoluer les puces d’intelligence artificielle
Intel redéfinit de nouveau l’attention vers une technologie longtemps considérée comme obsolète : les sustrats avec noyau en verre appliqués au packaging avancé. Lors du salon NEPCON Japan 2026, Intel Foundry a présenté une implémentation combinant un “core épais” en verre à un EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), une solution conçue pour intégrant plusieurs chiplets […]
Intel cherche à exploiter NVMe sur Linux : un correctif « compatible avec les clusters » promet jusqu’à 15 % de plus sur les systèmes multi-cœurs
Dans le domaine de la performance, ce ne sont pas toujours les réécritures majeures qui la boostent. Parfois, le saut intervient grâce à un détail apparemment mineur : où se concentrent les “interruptions”. C’est précisément là qu’ingénieurs de chez Intel s’attellent à modifier le noyau Linux pour optimiser la gestion du stockage NVMe sur des […]
Intel cherche à renforcer son rôle dans la microélectronique de défense avec le méga-contrat SHIELD de 151 milliards
Intel cherche à renforcer son profil en tant que fournisseur « domestique » de semi-conducteurs pour des missions critiques aux États-Unis, suite à son identification en tant que gagnant (« awardee ») du véhicule contractuel SHIELD (Scalable Homeland Innovative Enterprise Layered Defense), un contrat IDIQ (Indefinite Delivery/Indefinite Quantity) avec un plafond de 151 milliards de […]
Intel et High-NA EUV : la promesse du « saut quantique » bute sur un goulet d’étranglement appelé OPC
La lithographie EUV de haute ouverture numérique (High-NA) se présente depuis plusieurs années comme la clé pour continuer à réduire la taille des composants lorsque le scaling traditionnel commence à se heurter aux limites de la physique. Cependant, dans les cercles techniques et lors de discussions avec des experts, se fait progressivement jour une vision […]
Intel renforce son engagement envers l’IA avec l’embauche d’Eric Demers, vétéran architecte de GPU
Intel franchit une étape importante dans sa tentative de regagner du terrain sur le marché de l’accélération graphique et de l’intelligence artificielle : la société a intégré Eric Demers, l’un des noms les plus renommés dans la conception d’architectures GPU, avec une expérience précédente chez Qualcomm et AMD. Ce mouvement intervient à un moment particulièrement […]
AMD et Intel seront en rupture de stock en 2026 : les hyperscalers accaparent les CPU serveur et le marché prévoit des augmentations de prix
Le marché des serveurs commence 2026 avec un signe qui anticipe souvent un changement de cycle : la capacité de CPU “généraliste” devient une ressource rare, alors que nombreuses sont les entreprises pensant que le principal goulot d’étranglement à l’ère de l’IA résidait uniquement dans les GPU. Selon des vérifications de la chaîne d’approvisionnement et […]