Apple explore Intel et Samsung face à la pression sur les nœuds avancés de TSMC

Apple vise une avancée technique avec l'A20 Pro : nouveau boîtier WMCM et condensateurs SHPMIM pour l'iPhone Fold et l'iPhone 18 Pro

Apple construit depuis plus de dix ans l’une des chaînes d’approvisionnement en puces les plus sophistiquées au monde, en grande partie autour de TSMC. La recette a fait ses preuves : designs propriétaires, processus de fabrication avancés et contrôle précis des performances par watt pour l’iPhone, l’iPad et le Mac. Cependant, la flambée de la […]

HB3DM : Intel et SoftBank défient HBM avec une mémoire 3D plus dense

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel et SoftBank ont levé le voile sur HB3DM, leur projet commun de mémoire 3D conçu pour disputer le terrain à la HBM dans les charges d’intelligence artificielle. Derrière l’acronyme se cache une architecture baptisée Z-Angle Memory (ZAM), portée par SAIMEMORY, la filiale mémoire de SoftBank, et appuyée sur le savoir-faire d’Intel en empaquetage avancé. […]

Intel : la pénurie IA dope les marges et les CPU bas binning

Intel et Samsung augmentent leurs dépenses en R&D, mais les résultats ne sont pas encore au rendez-vous

Intel a publié un trimestre meilleur que prévu, et le détail mérite qu’on s’y arrête. Le groupe a clos le premier trimestre 2026 sur un chiffre d’affaires de 13,6 milliards de dollars, en hausse de 7 % sur un an, avec une marge brute non GAAP de 41 % au-dessus de la fourchette qu’il avait […]

Tesla donne à Intel son premier gros client pour la 14A avec le projet Terafab

Intel rejoint Terafab et se lance dans le grand pari des puces d'Elon Musk

Intel a finalement obtenu la validation tant attendue pour sa division de fonderie avancée. Tesla prévoit d’utiliser le processus 14A d’Intel dans le cadre du projet Terafab, le vaste complexe de fabrication de puces dédié à l’IA qu’Elon Musk a annoncé à Austin, selon ses déclarations lors de la présentation des résultats de Tesla relayées […]

Tesla accapare la GDDR6 de Samsung : le marche graphique sous tension

Puces memoire GDDR6 de Samsung destinees a Tesla et impact sur le marche des cartes graphiques

Le volume mensuel de GDDR6 de 8 Gb que Samsung Electronics expedie vers Tesla aurait quadruple en l’espace d’un trimestre. Selon un reportage du quotidien coreen eDaily repris par la presse specialisee asiatique, la demande du constructeur d’Elon Musk depasserait aujourd’hui de quatre fois celle enregistree au premier trimestre 2026, avec un pic de plus […]

Terafab xAI : Musk accélère la course aux puces IA maison

ai close up of semiconductor wafer being manufactured in a clea whuAsw

Elon Musk ne se contente plus d’attendre les livraisons de NVIDIA. Avec Terafab, le milliardaire veut construire sa propre fonderie de semi-conducteurs à un rythme qui ferait paraître les calendriers de TSMC, Samsung ou Intel prudents. Selon des informations publiées par Bloomberg et confirmées par Reuters, les équipes liées au projet ont déjà sollicité les […]

Intel Core Series 3 : l’IA embarquée s’impose sur les portables grand public

Intel Core Series 3 : processeurs IA pour portables abordables avec connectivité Wi-Fi 7 et Thunderbolt 4

Intel frappe un coup stratégique sur le segment le plus concurrentiel du marché PC. Le 16 avril 2026, le fabricant américain a officiellement lancé les Intel Core Series 3, une nouvelle famille de processeurs mobiles conçue pour démocratiser l’intelligence artificielle embarquée sur des appareils à prix accessible. Avec plus de 70 designs annoncés par des […]