SpaceX, Apple, Malaisie : trois paris différents pour maîtriser la chaîne des puces
L’industrie des semi-conducteurs trace une nouvelle géopolitique technologique : produire plus de puces ne suffit plus, il faut contrôler la chaîne complète. SpaceX veut construire Terafab au Texas, une installation propre à 55 milliards de dollars. Apple explore des alternatives à TSMC avec Intel et Samsung. La Malaisie cherche à monter en gamme vers la […]
Intel à Computex 2026 : Xeon 6+, IA agentive et reconquête du marché data center
Intel a utilisé Computex 2026 pour répondre à une question que le marché lui pose depuis deux ans : quel rôle veut-elle jouer dans un secteur IA dominé par NVIDIA en accélérateurs, TSMC en fabrication avancée et les hyperscalers en déploiement d’infrastructure ? La réponse de Lip-Bu Tan n’est pas un pivot unique, mais une […]
Intel Crescent Island : un GPU IA avec jusqu’à 480 Go de LPDDR5X pour contourner la pénurie de HBM
Intel a révélé plus de détails sur Crescent Island, sa prochaine GPU destinée aux centres de données, orientée vers l’inférence en intelligence artificielle. La caractéristique la plus remarquable ne réside pas dans les teraflops ou le procédé de fabrication, mais dans la mémoire : jusqu’à 480 Go de LPDDR5X sur une carte PCIe refroidie par […]
Intel souhaite reprendre du terrain dans l’IA avec Xeon 6+, Ethernet 200G et Crescent Island
Intel a profité du Computex 2026 pour présenter une vision très concrète de l’avenir de l’intelligence artificielle d’entreprise : l’IA agéntique ne se scale pas uniquement avec des accélérateurs, mais avec des systèmes complets où CPU, réseau, mémoire, sécurité et logiciel travaillent en synergie. La société a annoncé les processeurs Xeon 6+, de nouveaux adaptateurs […]
Intel EMIB : comment l’emballage avancé redessine l’architecture des puces IA
La performance des systèmes IA ne dépend plus seulement du nombre de transistors ou de la finesse du nœud de gravure. Elle se joue de plus en plus sur la façon dont les différents blocs d’un système communiquent : puces de calcul, mémoire, accumulateurs d’E/S, switches. Dans ce contexte, l’emballage avancé est devenu une technologie […]
Intel Arc Série G : la puce Panther Lake pour les PC gaming portables
Intel annonce la gamme Arc Série G, une famille de processeurs conçus spécifiquement pour les PC gaming portables sous Windows 11. Les premiers modèles, Arc G3 et Arc G3 Extreme, reposent sur l’architecture Intel Core Ultra Série 3 (nom de code Panther Lake) et sont fabriqués avec le procédé Intel 18A. La disponibilité commerciale est […]
Intel regarde au-delà de 14A et travaille déjà sur ses nœuds 10A et 7A
Intel cherche à redorer sa crédibilité en tant que fabricant avancé de semiconducteurs en regardant bien au-delà du prochain nœud technologique. Lip-Bu Tan, CEO de l’entreprise, a confirmé que Intel travaille déjà sur ses technologies futures 10A et 7A, deux processus conçus pour succéder aux 18A et 14A au cours de la prochaine décennie. Le […]
NVIDIA Vera : le CPU maison qui vise 200 milliards dans les centres de données
NVIDIA perçoit dans Vera une opportunité à 200 milliards de dollars. Avec son premier CPU maison pour centres de données, l’entreprise s’attaque à un territoire historiquement verrouillé par Intel et AMD — et ne s’en cache pas. Pour le seul exercice en cours, Jensen Huang table sur 20 milliards de revenus CPU. Ce chiffre mérite […]
TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA
Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face […]
Intel Project Firefly : standardiser le portable abordable
Intel veut que sa nouvelle génération de portables entrée de gamme ne repose pas uniquement sur un processeur moins cher. Avec Project Firefly, présenté en Chine autour des nouveaux Intel Core Series 3 (Wildcat Lake), la société coordonne fabricants, assembleurs et fournisseurs pour créer des designs de portables plus standardisés, plus minces et plus rapides […]