IONOS lance de nouveaux serveurs dédiés avec Intel Xeon 6 pour les charges de travail à forte demande

IONOS ha ampliado su oferta de infraestructura tecnológica con el lanzamiento de cuatro nuevos servidores dedicados equipados con los procesadores Intel Xeon 6 (Granite Rapids). Esta solución está diseñada para empresas, desarrolladores y organismos públicos que requieren una gran capacidad de procesamiento para aplicaciones críticas y entornos de alta exigencia. Los nuevos servidores, disponibles en […]
Arm dépasse 45 % des revenus mondiaux des serveurs : l’IA restructure les data centers

Au premier trimestre 2026, les plateformes basées sur Arm ont dépassé 45 % des revenus du marché mondial des serveurs, selon IDC via Tom’s Hardware. Ce chiffre ne dit pas qu’Arm vend plus de puces que x86 — loin de là. Mais dans un marché où les systèmes d’IA concentrent l’essentiel de la valeur économique, […]
Intel y AMD preparan ACE, l’extension x86 pour accélérer l’IA depuis le CPU

Intel et AMD ont franchi une nouvelle étape dans la modernisation de l’architecture x86 avec la spécification ACE v1.15, acronyme d’Extensions de Calcul AI. Cette nouvelle extension a vu le jour au sein du groupe de conseil du x86 Ecosystem Advisory Group, créé par les deux entreprises pour coordonner l’avenir de l’architecture et réduire la […]
Intel 80386 : la puce qui a fait passer le PC à 32 bits fête ses 40 ans

L’Intel 80386 n’était pas simplement un processeur plus rapide au sein de la famille x86. Il a transformé le PC compatible en une plateforme adaptée aux systèmes d’exploitation modernes, à la multitâche, à la mémoire virtuelle et à des logiciels beaucoup plus exigeants. Quatre décennies après sa sortie, en octobre 2025, le 386 demeure une […]
Apple, Intel et Trump : l’accord qui teste la fabrication de puces américaines

Donald Trump a affirmé qu’Apple collaborerait avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces aux États-Unis. Cette déclaration, publiée sur Truth Social et relayée par plusieurs médias financiers, a immédiatement secouer le marché : elle touche trois enjeux cruciaux de l’industrie. La dépendance d’Apple à TSMC. La nécessité pour Intel de convaincre des clients extérieurs […]
ASML et le Hyper-NA EUV : la prochaine étape de la lithographie avancée

ASML continue de déployer la première génération High-NA EUV, mais l’industrie des semi-conducteurs commence déjà à se tourner vers la prochaine étape : Hyper-NA. Cette technologie constitue une évolution possible de la lithographie EUV 13,5 nm, avec une ouverture numérique supérieure aux systèmes actuels. L’objectif est clair : continuer à imprimer des structures plus petites […]
Intel 18A-P entre en production à risque et met son activité de fonderie à l’épreuve

Intel Foundry a présenté au Symposium VLSI 2026 un message clair à ses clients, partenaires et investisseurs : le processus Intel 18A-P est désormais en phase de production de risque. Cette technologie constitue la première amélioration de performance au sein de la famille Intel 18A — +9 % de performance à consommation équivalente, ou -18 […]
HPE relie supercalcul et quantique avec Intel, IQM, Quantinuum et Rigetti

HPE souhaite intégrer la informatique quantique au sein de l’infrastructure de supercalcul, ne pas la considérer comme une technologie isolée en laboratoire. Lors de l’HPE Discover Las Vegas 2026, la société a annoncé l’élargissement de ses collaborations avec huit entreprises du secteur quantique afin de développer des plates-formes hybrides combinant informatique classique, supercalculateurs, intelligence artificielle […]
Cadence et Intel Foundry s’associent pour accélérer le nœud Intel 14A

Cadence et Intel Foundry ont étendu leur partenariat afin d’accélérer l’optimisation du processus Intel 14A, l’une des technologies de fabrication de nouvelle génération avec laquelle Intel souhaite renforcer son activité en tant que fondeur pour tiers. Cet accord pluriannuel se concentrera sur la co-optimisation technologique et de conception, la disponibilité de IP et d’outils de […]
Intel Firefly : des portables métalliques et fins dans la gamme d’entrée avec Wildcat Lake

Intel veut changer ce qu’on associe aux portables à moins de 600 euros. Avec le projet Firefly, la société propose une nouvelle recette de conception pour des modèles grand public basés sur Wildcat Lake : châssis en métal, profil fin, bonne autonomie, compatibilité complète et finitions soignées — sans le prix des gammes premium. L’enjeu […]