Marche des semi-conducteurs 2026 : TSMC domine un secteur plus fragmente qu’il n’y parait
Le marche des semi-conducteurs est souvent presente comme un duopole entre TSMC et Samsung, avec NVIDIA comme troisieme mousquetaire de la revolution IA. La realite des chiffres dessine un paysage bien plus fragmente : selon une estimation publiee cette semaine par The Business Research Company (TBRC), le leader taiwanais TSMC n’a capte en 2024 que […]
Terafab xAI : Musk accélère la course aux puces IA maison
Elon Musk ne se contente plus d’attendre les livraisons de NVIDIA. Avec Terafab, le milliardaire veut construire sa propre fonderie de semi-conducteurs à un rythme qui ferait paraître les calendriers de TSMC, Samsung ou Intel prudents. Selon des informations publiées par Bloomberg et confirmées par Reuters, les équipes liées au projet ont déjà sollicité les […]
Nuvacore entre en la course du silicium pour l’IA avec d’anciens responsables d’Intel et AMD
Alors que le débat sur l’infrastructure de l’intelligence artificielle tourne quasi exclusivement autour des GPU, une nouvelle startup débarque avec une thèse radicalement différente : le CPU reste le maillon faible de la chaîne, et personne ne l’a encore vraiment conçu pour l’ère de l’IA agentique. Nuvacore, fondée par Gerard Williams, John Bruno et Ram […]
Intel Core Series 3 : l’IA embarquée s’impose sur les portables grand public
Intel frappe un coup stratégique sur le segment le plus concurrentiel du marché PC. Le 16 avril 2026, le fabricant américain a officiellement lancé les Intel Core Series 3, une nouvelle famille de processeurs mobiles conçue pour démocratiser l’intelligence artificielle embarquée sur des appareils à prix accessible. Avec plus de 70 designs annoncés par des […]
Intel et SambaNova : redéfinir l’inférence pour l’IA agentique
Le domaine de l’IA se concentre désormais sur l’efficacité de l’exécution en production. Intel et SambaNova ont annoncé une architecture conjointe pour l’IA agentique — des modèles qui compilent du code, appellent des outils, consultent des bases et orchestrent des workflows complexes. Cette proposition remet en question l’idée que tout le futur de l’inférence repose […]
Intel Foundry vise la défense : 18A, chiplets et emballage avancé
Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés. Intel 18A au cœur de la […]
Intel et Google : alliance renforcée pour l’infrastructure IA
Intel et Google ont annoncé le 9 avril une extension pluriannuelle de leur collaboration pour développer la prochaine génération d’infrastructures cloud et IA. Message clé : l’IA moderne ne repose pas uniquement sur des accélérateurs mais sur des systèmes hétérogènes où la CPU retrouve son importance. Les Intel Xeon continueront dans l’infrastructure Google Cloud, avec […]
Intel dévoile le chiplet GaN le plus fin au monde pour réseaux et data centers
Intel Foundry a développé le chiplet GaN le plus fin au monde : 19 micromètres d’épaisseur, sur wafers 300 mm en GaN sur silicium. Présenté à l’IEDM 2025, ce jalon marque la diversification d’Intel Foundry au-delà des nœuds logiques vers les matériaux spécialisés pour centres de données, télécoms et systèmes haute efficacité. L’approche s’inscrit dans […]
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging
TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]
Intel rejoint Terafab : le grand pari des puces d’Elon Musk
Intel officialise son engagement dans Terafab, le projet de fabrication de puces piloté par l’écosystème d’Elon Musk (Tesla, SpaceX, xAI). Intel Foundry apporte sa capacité de fabrication et son expertise en semi-conducteurs avancés. Cela s’inscrit dans la stratégie plus large d’Intel incluant le 18A et les chiplets pour la défense. Parallèlement, Meta développe aussi ses […]