Intel Foundry concentre ses efforts sur le marché aérospatial, défense et gouvernemental. La société propose une modernisation basée sur Intel 18A, chiplets, packaging hétérogène et fabrication sécurisée aux États-Unis. De nombreuses plateformes critiques dépendent encore de microélectronique vieillissante, creusant l’écart entre exigences opérationnelles et capacité réelle des systèmes déployés.

Intel 18A au cœur de la modernisation

Le nœud 18A intègre RibbonFET (gate-all-around) et PowerVia (alimentation par l’arrière). Selon Intel, à performance égale il offre 2x plus de rendement qu’Intel 16, 5x moins de consommation et 10x plus de densité. Deux variantes : 18A-P (équilibre vitesse/consommation) et 18A-PT (architectures 3DIC avec TSV passifs). Cette stratégie complète l’alliance Intel-Google pour l’infrastructure IA.

Le packaging comme élément stratégique

Intel Foundry met en avant EMIB 2.5D, Foveros, Foveros Direct 3D et EMIB-T pour des systèmes haute densité. L’objectif : 1 trillion de transistors par paquet d’ici 2030. Pour la défense, cela signifie avionique, radar et communications sécurisées avec mises à jour modulaires. Cette course au packaging avancé rivalise avec les avancées CoPoS de TSMC. Intel Foundry ASAT couvre l’assemblage et validation pour systèmes stratégiques.

Gestion thermique, RF et fabrication américaine

Intel développe des integrated heat spreaders pour refroidissement liquide (3x l’efficacité thermique de l’air). Le 18A combine logique dense et capacités analogiques RF pour radars avancés et communications large bande. Collaboration avec UMC sur un procédé 12 nm pour transceiveurs RF/satellites (non éligible défense US).

Intel participe aux programmes RAMP-C, SHIP et Secure Enclave (jusqu’à 3 milliards $ de financement fédéral en 2024). Le message : Intel peut fournir une voie de modernisation complète, fabriquée aux USA, pour les systèmes sensibles. La question demeure dans la traduction en contrats long terme.

Questions fréquentes

Qu’a présenté Intel pour la défense ?
Une proposition de modernisation basée sur 18A, chiplets, packaging avancé et assemblage, pour les systèmes aérospatiaux et gouvernementaux.

Quel rôle joue 18A ?
Nœud principal avec RibbonFET et PowerVia, offrant améliorations en densité, efficacité et performance face à Intel 16.

Quels programmes gouvernementaux ?
RAMP-C, SHIP et Secure Enclave (3 Mds$ de financement fédéral) pour la fabrication sécurisée de semi-conducteurs aux USA.

Intel Foundry concurrence-t-il TSMC ?
Sur la défense, Intel a l’avantage d’être basé aux USA, répondant aux exigences de sécurité nationale sans dépendance asiatique.