TSMC et les bonus : la tension au cœur de l’IA
TSMC vit une paradoxe inconfortable. La société qui produit une grande partie des puces les plus avancées au monde, y compris la base sur laquelle repose la course actuelle à l’intelligence artificielle, a récemment publié des résultats record. Pourtant, circulent également des rumeurs sur d’éventuelles réductions des bonus des employés, une hypothèse qui suscite un […]
TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA
Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face […]
SMIC capte des commandes étrangères quand TSMC et Samsung saturent sur l’IA
SMIC, le plus grand fabricant chinois de puces sous contrat, profite d’un effet de débordement : la demande liée à l’intelligence artificielle surcharge les grandes fonderies, qui privilégient les produits à marges élevées (accélérateurs IA, mémoire haute performance, encapsulation avancée). Une partie des commandes sur nœuds matures cherche donc une capacité disponible ailleurs. SMIC affirme […]
TSMC prépare la prochaine vague de puces IA : CoWoS avec 24 HBM en 2029
TSMC a de nouveau réaffirmé que la course à l’Intelligence Artificielle ne se limite pas à la conception de GPUs, ASICs ou accélérateurs. La compétition se joue également dans les usines, avec des emballages avancés, ainsi que dans la capacité à intégrer toujours plus de mémoire HBM aux grands blocs de calcul. Lors de son […]
L’IA fait monter le marché des matériaux semi-conducteurs à un record de 73,2 milliards
Le marché mondial des matériaux pour semi-conducteurs a atteint 73,2 milliards de dollars en 2025, en hausse de 6,8 % sur un an, selon le rapport Materials Market Data Subscription de SEMI. Ce record dépasse ce que la demande en GPU et en mémoire HBM laissait présager : la pression de l’IA remonte toute la chaîne, […]
AMD chez Samsung Foundry : la rumeur qui bouscule la course aux puces de 2 nm
Samsung Foundry aurait obtenu une commande significative de puces de 2 nanomètres d’un client fabless nord-américain. Le nom qui circule est AMD, bien qu’aucune des deux parties n’ait confirmé. L’information provient d’une note de Daishin Securities citée par le leakster Jukan et relayée par des médias spécialisés, qui évoquent une prétendue commande de CPU 2 […]
SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA
SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]
TSMC achète 1 GW d’éolien offshore pour ses fabs IA à Taïwan
Le 30 avril 2026, Northland Power a annoncé la signature d’un contrat d’achat d’énergie corporatif (CPPA) avec TSMC portant sur l’intégralité de la production du parc éolien offshore Hai Long, au large de Taïwan. Une fois les procédures administratives finalisées, prévues pour fin 2026, le fabricant de semi-conducteurs achètera les 1 022 MW de capacité […]
Sony et TSMC porteront les capteurs d’image à l’ère de l’IA physique
Sonу Semiconductor Solutions et TSMC ont signé un memorandum d’entente non contraignant pour créer une coentreprise au Japon, dédiée au développement et à la fabrication de capteurs d’image de nouvelle génération. Bien que l’accord ne soit pas encore finalisé, il représente une étape importante dans une industrie où la vision artificielle devient aussi stratégique que […]
AMD regarde Samsung pour le 2 nm et accélère sa diversification par rapport à TSMC
AMD pourrait être en négociations avec Samsung Electronics pour la fabrication de certaines de ses futures puces utilisant le processus de 2 nanomètres du groupe sud-coréen. Cette information, publiée par le média coréen EDaily et relayée par diverses publications spécialisées, intervient à un moment où la demande en CPU, GPU et accélérateurs pour l’Intelligence Artificielle […]