TSMC fournit l’alimentation électrique à la face arrière de la puce avec A16
TSMC prévoit pour la seconde moitié de 2026 A16, sa toute première technologie combinant transistors nanosheet avec le système Super Power Rail (SPR), un système d’alimentation électrique situé sur la face arrière de la puce. Cette avancée vise à résoudre l’un des principaux défis liés à la poursuite de la miniaturisation des processus de fabrication […]
Intel obtient une opportunité face à TSMC : l’IA transforme l’emballage en un goulet d’étranglement
Intel pourrait commencer à capter une partie de la croissance de l’emballage avancé pour les puces d’intelligence artificielle, un marché dominé par TSMC et sa technologie CoWoS. La preuve la plus récente provient du déplacement des mémoires HBM de la Corée du Sud vers la Malaisie, où Intel élargit ses capacités d’assemblage et d’emballage. Ces […]
Sony et TSMC investiront 4 690 millions d’euros pour défendre leur leadership dans les capteurs
Sony et TSMC ont transformé en une investment de plusieurs milliards de dollars l’alliance qu’ils ont annoncée en mai dernier. Les deux sociétés créeront une coentreprise au Japon pour développer et fabriquer des capteurs d’image CMOS de nouvelle génération, avec une contribution initiale combinée de 747 milliards de yens, soit environ 4,69 milliards de dollars. […]
TSMC progresse vers des transistors sous-atomiques avec une nouvelle conception basée sur le MoS₂
TSMC et une équipe de chercheurs de l’Université nationale Yang Ming Chiao Tung (NYCU) à Taïwan ont mis au point une nouvelle technique pour fabriquer des transistors à base de disulfure de molybdène (MoS₂) monocouche. Ce matériau, parmi ceux étudiés par l’industrie pour continuer à réduire la taille des transistors alors que le silicium conventionnel […]
TSMC accumule des puces A20 Pro d’une valeur de 1 000 millions de dollars en raison de la pénurie mondiale de mémoire DRAM
La chaîne d’approvisionnement d’Apple pourrait rencontrer un nouvel obstacle pour la prochaine génération de l’iPhone. Selon une information publiée par le média spécialisé Wccftech, TSMC aurait en stock des puces Apple A20 Pro d’une valeur d’environ un milliard de dollars qui ne peuvent pas passer à la phase suivante de fabrication en raison d’un manque […]
TSMC reprend son usine au Japon après le tremblement de terre de magnitude 7,1
TSMC a commencé à reprendre progressivement la production dans son usine de Kumamoto, au Japon, après avoir mené à bien les premières inspections structurales suite au tremblement de terre d’une magnitude préliminaire de 7,1, enregistré le 28 juillet. La société a évacué par précaution les employés de Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM), a confirmé que […]
TSMC prépare une hausse de prix allant jusqu’à 10 % en 2027
Entre 5 % et 10 % de hausse, sur les puces les plus avancées comme sur les nœuds matures de 28 nanomètres : TSMC prépare une nouvelle révision tarifaire pour 2027, et cette fois l’augmentation ne se limitera pas aux processeurs les plus récents. Elle intervient alors que les coûts de la mémoire DRAM, NAND […]
TSMC accélère le 2 nm : quatre fois plus de designs qu’avec le 3 nm
TSMC a confirmé que son procédé de 2 nanomètres progresse bien plus vite que la génération précédente : durant sa deuxième année, il accumule quatre fois plus de tape-outs que le 3 nm au même stade de développement. La technologie N2 a déjà représenté 3 % des revenus issus des wafers au deuxième trimestre 2026, […]
Intel inaugure le High-NA EUV sur Panther Lake et met la pression sur TSMC et Samsung
Intel Foundry a commencé à fabriquer une partie de ses processeurs Intel Core Ultra Series 3, connus sous le nom de Panther Lake, avec les machines High-NA EUV d’ASML sur certaines couches du processus Intel 18A. Le fondeur devient ainsi le premier à livrer un produit logique à volume élevé avec cette nouvelle génération de […]
Le goulet d’étranglement de TSMC s’étend déjà à toute la chaîne des puces
La demande de puces pour l’intelligence artificielle ne se limite plus aux GPU. La congestion commence avec les nœuds avancés de TSMC, se poursuit dans l’emballage CoWoS, passe par les mémoires HBM, les substrats, l’assemblage, les tests, et atteint même des usines de procédés matures fabriquant des puces auxiliaires pour serveurs IA. La chaîne ne […]