AMD pourrait être en négociations avec Samsung Electronics pour la fabrication de certaines de ses futures puces utilisant le processus de 2 nanomètres du groupe sud-coréen. Cette information, publiée par le média coréen EDaily et relayée par diverses publications spécialisées, intervient à un moment où la demande en CPU, GPU et accélérateurs pour l’Intelligence Artificielle (IA) met à rude épreuve la capacité des grands fondeurs.

Cette opération n’a pas encore été confirmée officiellement par AMD ni par Samsung. Il faut donc l’envisager comme une négociation en cours, et non comme un contrat finalisé. Néanmoins, cela s’inscrit dans une tendance de plus en plus marquée : les grands concepteurs de puces ne peuvent plus se reposer sur un seul fournisseur de fabrication avancée s’ils veulent maintenir le rythme de croissance imposé par l’IA.

Selon des sources sud-coréennes, les discussions auraient été accélérées suite à la visite de Lisa Su, PDG d’AMD, en Corée en mars, durant laquelle elle aurait visité les installations de Samsung à Pyeongtaek. La même année, AMD et Samsung ont signé un mémorandum visant à renforcer leur collaboration dans le domaine de la mémoire avancée pour l’IA, incluant la HBM4 pour les futures GPU Instinct et des solutions DRAM pour les processeurs EPYC de sixième génération, connus sous le nom de code Venice.

L’IA exerce aussi une forte pression sur les CPU

Au cours des deux dernières années, la discussion sur l’infrastructure IA a principalement tourné autour des GPU. NVIDIA a mené la danse, AMD a renforcé sa gamme Instinct, et les hyper-scalers ont rivalisé pour assurer l’approvisionnement en accélérateurs, mémoire HBM, réseaux à haute vitesse et capacité électrique. Cependant, à mesure que l’IA autonome prend de l’ampleur, les CPU retrouvent leur place centrale.

Un système d’IA exécutant des agents ne se limite pas à traiter une requête isolée. Il coordonne des flux de travail, utilise des outils, déplace des données, gère des services, contrôle des files d’attente, interroge des bases de données, orchestre des accélérateurs et maintient des processus sur le long terme. Si les GPU sont essentiels pour le calcul intensif, les CPU restent l’organe principal qui organise une grande partie de l’architecture.

Les résultats d’AMD en témoignent. La société a clôturé le premier trimestre 2026 avec un chiffre d’affaires de 10,253 milliards de dollars, en hausse de 38 % sur un an. Sa division Data Center a atteint 5,8 milliards de dollars, soit une hausse de 57 %, portée par la forte demande pour ses processeurs EPYC et la croissance des GPU Instinct. Lisa Su a affirmé que l’inférence et l’IA autonome stimulent la demande en CPU et accélérateurs haute performance.

Cette croissance engendre une nécessité urgente d’augmenter la capacité de fabrication. AMD a construit une grande partie de son succès récent autour de TSMC, tant pour ses CPU que pour ses GPU avancés. En particulier, la plateforme EPYC Venice est emblématique : en avril 2025, AMD annonçait que Venice était le premier produit HPC réalisé sur le nœud N2 de TSMC, la technologie de 2 nm. Ce jalon a renforcé l’alliance AMD-TSMC, tout en soulignant la dépendance à des nœuds très demandés pour ses produits futurs.

Samsung vise à redevenir une alternative crédible en foundry

Samsung Foundry travaille depuis plusieurs années à reconquérir sa crédibilité face à TSMC en fabrication de pointe. La société a été agressive en adoptant la technologie GAA (Gate-All-Around) sur le processus de 3 nm, mais elle a rencontré des doutes concernant ses performances, l’adoption par ses clients et l’efficacité de ses processus. La transition vers le 2 nm représente une opportunité pour se repositionner, à condition d’améliorer ses rendements, son écosystème de conception, sa capacité et la confiance des grands clients.

Samsung présente la génération SF2 comme une évolution de sa technologie GAA, avec des améliorations en termes de performances, consommation énergétique et surface par rapport aux précédentes. Elle a également travaillé à assurer la compatibilité avec la SF3, la préparation d’IP, des bibliothèques à haute densité, ainsi que des solutions pour le HPC, un marché où la disponibilité d’interfaces rapides, de mémoires avancées et de solutions d’emballage est aussi critique que le nœud de fabrication lui-même.

Une éventuelle entrée d’AMD aurait une valeur symbolique importante. Samsung est déjà impliquée dans la fabrication de puces pour Tesla, notamment les modèles AI5 et AI6, et l’usine de Taylor, Texas, se prépare à produire des puces IA avec un processus de 2 nm. Si Samsung recevait une part de la future production d’AMD, elle renforcerait sa position auprès de clients de premier plan dans le secteur des centres de données, tout en consolidant sa position comme alternative à TSMC pour les charges de travail IA.

Les relations entre AMD et Samsung ne sont pas nouvelles. L’accord annoncé en mars couvre la mémoire HBM4 pour la GPU AMD Instinct MI455X et la DRAM avancée pour EPYC Venice ainsi que pour des plateformes IA comme AMD Helios. Reuters avait indiqué à l’époque que ces deux sociétés exploraient également une collaboration en foundry, ce qui donne un contexte supplémentaire aux rumeurs actuelles en Corée.

Diversifier la supply chain ne signifie pas rompre avec TSMC

Une production potentielle en 2 nm chez Samsung ne devrait pas être perçue comme une rupture avec TSMC. Il s’agirait plutôt d’une stratégie de double approvisionnement. TSMC reste le leader pour les nœuds avancés et l’emballage pour le HPC, et AMD a déjà montré son partenariat avec la taïwanaise pour le nœud N2. La réalité est que la capacité de TSMC est fortement sollicitée par Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek, Tesla et les grands clients IA.

Dans ce contexte, disposer d’une seconde source pourrait être une avantage stratégique, non seulement pour raison de prix, mais aussi pour la gestion des calendriers. Pouvoir produire certains CPU ou puces IA chez Samsung permettrait à AMD de mieux répondre aux pics de demande, de négocier avec plus de marge, et de réduire les risques liés à la concentration. Cependant, la duplication en foundry n’est pas triviale : cela exige d’adapter la conception, les bibliothèques, la validation, l’emballage et d’assurer des performances. Mais si le volume prévu est suffisant, ces bénéfices peuvent justifier l’investissement.

Le défi pour Samsung sera de prouver qu’elle peut fabriquer des puces haute performance avec la qualité requise par AMD. Dans le cas des serveurs, la marge d’erreur est limitée. Les clients attendent performance, efficacité, fiabilité, compatibilité et disponibilité sur le long terme. Un problème de rendement ou de consommation pourrait impacter coûts, calendriers et confiance commerciale.

Pour AMD, cette opportunité est claire. La société entre dans une nouvelle phase où son portefeuille pour les centres de données ne dépend plus uniquement d’EPYC, mais aussi d’Instinct, Helios, des réseaux, de la mémoire et de ses partenariats avec de grands acteurs cloud. Si l’IA autonome devient une charge dominante, la demande en CPU serveurs pourrait croître en parallèle de la demande en GPU. La montée en puissance de cette offre nécessitera plus de wafers, plus de mémoire HBM, davantage d’emballage et une flexibilité industrielle accrue.

Une alliance potentielle avec Samsung aurait aussi une dimension géopolitique. Produire une partie de la prochaine génération de puces en Corée du Sud ou dans l’usine de Taylor pourrait contribuer à diversifier géographiquement une chaîne d’approvisionnement très concentrée à Taïwan. Pour les clients américains et européens soucieux de résilience, cela aurait un poids croissant.

Cependant, l’élément le plus important reste à confirmer officiellement : volume, produits spécifiques, calendrier. Jusqu’à ce qu’AMD et Samsung détaillent l’existence ou non d’un contrat, quels puces seraient concernées et dans quelle usine, cette information doit être considérée comme une indication de marché. Une forte indication, en tout cas : la demande IA oblige les grands acteurs à rechercher davantage de capacité avancée, et Samsung souhaite profiter de cette fenêtre pour retrouver une place de premier plan dans la foulée de la fabrication des semi-conducteurs.

Questions fréquentes

AMD a-t-elle confirmé qu’elle produirait des puces de 2 nm chez Samsung ?
Pas encore. Il s’agit pour l’instant de discussions avancées rapportées par des médias coréens et spécialisés. Aucun contrat officiel n’a été annoncé.

Pourquoi AMD chercherait-elle à travailler avec Samsung alors qu’elle collabore déjà avec TSMC ?
Pour diversifier ses sources, réduire sa dépendance à un seul fondeur et mieux répondre à la forte demande en CPU et puces IA.

Quel rôle joue EPYC Venice dans cette démarche ?
EPYC Venice est la prochaine génération de CPU serveurs d’AMD, déjà présentée comme le premier produit HPC réalisé sur le nœud N2 de TSMC.

Quels avantages Samsung pourrait-elle tirer d’un accord avec AMD ?
Renforcer sa crédibilité dans les nœuds avancés, obtenir un client clé pour le marché des centres de données, et disposer d’arguments pour rivaliser avec TSMC en chips IA et HPC.