La pénurie de talents menace l’emballement des puces aux États-Unis
Les États-Unis savent construire des usines de semi-conducteurs, les subventionner avec des fonds publics et attirer des investissements massifs de TSMC, Micron, Samsung ou Intel. Ce qu’ils ne peuvent pas accélérer aussi vite, ce sont les ingénieurs, techniciens et spécialistes nécessaires pour faire tourner ces installations. Ce goulot d’étranglement, moins visible, constitue le principal obstacle […]
TSMC + Winbond : l’intégration mémoire 3D WoW entre dans la course IA
Selon des médias économiques taïwanais, TSMC aurait intégré Winbond dans sa chaîne d’approvisionnement pour la fabrication de futures puces d’intelligence artificielle utilisant la technologie Wafer-on-Wafer (WoW). Cette technique d’intégration 3D empile des wafers de mémoire sur des wafers logiques via une liaison hybride. Aucune confirmation officielle n’a été donnée, mais la tendance qu’illustre cette information […]
Apple vise le 1,4 nm en 2028 : l’IA sature les nœuds TSMC
Apple a construit son avantage concurrentiel sur une relation privilégiée avec TSMC. Ses puces de la série A ont dicté le rythme du marché mobile pendant des années, grâce à un accès prioritaire aux nœuds les plus avancés de la fonderie taïwanaise. Cette logique fonctionnait parce que les concurrents mobiles étaient les seuls à vouloir […]
IBM 0,7 nm : quand les nanomètres ne mesurent plus rien
IBM vient d’annoncer une technologie de puce à 0,7 nanomètre — soit 7 angstroms — et la présente comme la première percée sub-nanomètre du secteur. Elon Musk a réagi presque aussitôt : ces 0,7 nm ne correspondent pas à la taille physique des composants de la puce. Il a raison. Et IBM ne le nie […]
Wafers de silicium : les prix repartent à la hausse à Taïwan
La reprise du marché des plaquettes de silicium se traduit maintenant par des hausses de prix. Après près de deux ans d’ajustement des stocks, trois fabricants taïwanais — Wafer Works, Taisil et GlobalWafers — ont annoncé des augmentations sur diverses gammes. Ce mouvement touche d’abord les plaquettes de 6 pouces, déjà réajustées dans certains cas, […]
Le transistor 2D se rapproche de l’usine : imec, ASML et TSMC franchissent une barrière clé
Le silicium n’est pas prêt de disparaître, mais l’industrie des semi-conducteurs prépare déjà le terrain pour une étape où il ne suffira plus de continuer à réduire le nombre de transistors en utilisant les mêmes matériaux traditionnels. La dernière avancée provient d’imec, d’ASML et de TSMC, qui ont démontré une voie d’intégration sur wafers de […]
Apple, Intel et Trump : l’accord qui teste la fabrication de puces américaines
Donald Trump a affirmé qu’Apple collaborerait avec Intel pour concevoir et fabriquer des puces aux États-Unis. Cette déclaration, publiée sur Truth Social et relayée par plusieurs médias financiers, a immédiatement secouer le marché : elle touche trois enjeux cruciaux de l’industrie. La dépendance d’Apple à TSMC. La nécessité pour Intel de convaincre des clients extérieurs […]
ASML et le Hyper-NA EUV : la prochaine étape de la lithographie avancée
ASML continue de déployer la première génération High-NA EUV, mais l’industrie des semi-conducteurs commence déjà à se tourner vers la prochaine étape : Hyper-NA. Cette technologie constitue une évolution possible de la lithographie EUV 13,5 nm, avec une ouverture numérique supérieure aux systèmes actuels. L’objectif est clair : continuer à imprimer des structures plus petites […]
Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA
Ajinomoto, longtemps associée à l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs. Son film isolant, l’Ajinomoto Build-up Film (ABF), n’apparaît presque jamais dans les présentations des grands fabricants de puces. Pourtant, sans lui, l’encapsulation des processeurs avancés ne tiendrait pas. La pression sur ce matériau monte, portée […]
Apple vise déjà la puce A22 Pro à 1,4 nm pour l’iPhone 2028
Apple n’a pas encore lancé ses premiers processeurs à 2 nm, mais la discussion autour de la prochaine avancée technologique a déjà commencé. Selon des informations attribuées à Mark Gurman, la société pourrait utiliser dès 2028 sa toute première puce fabriquée selon le procédé de 1,4 nm de TSMC, un hypothétique A22 Pro destiné aux […]