TSMC renforce Taïwan : 4 nm en Fab 15A et 1,4 nm pour 2028

TSMC prépare une nouvelle réorganisation de ses capacités à Taïwan afin de répondre à la demande croissante de puces avancées liées à l’Intelligence Artificielle, au calcul haute performance (HPC) et aux dispositifs de haute performance. Selon le journal Economic Daily News, relayé par TrendForce, la société taïwanaise modernise sa usine Fab 15A, située dans le […]
AMD : l’IA agentique amplifie la demande CPU en datacenter

Au premier trimestre 2026, AMD a réalisé 10,25 milliards de dollars de chiffre d’affaires, soit +38 % sur un an. Le segment data center a dépassé 5,8 milliards, en hausse de 57 %. Lisa Su, PDG de la société, a choisi la conférence de résultats pour trancher un débat récurrent dans le secteur : l’IA […]
Intel et les TPU de Google : le pari de l’EMIB-T

À 90 % de fiabilité technologique, l’EMIB-T d’Intel se rapproche du seuil exigé pour produire en volume. Mais les huit points qui manquent valent peut-être plus que les 90 déjà gagnés. C’est ce qu’estime l’analyste Ming-Chi Kuo, qui place le minimum à 98 % en s’appuyant sur les standards FCBGA. L’enjeu : devenir le partenaire […]
Apple explore Intel et Samsung face à la pression sur les nœuds avancés de TSMC

Apple construit depuis plus de dix ans l’une des chaînes d’approvisionnement en puces les plus sophistiquées au monde, en grande partie autour de TSMC. La recette a fait ses preuves : designs propriétaires, processus de fabrication avancés et contrôle précis des performances par watt pour l’iPhone, l’iPad et le Mac. Cependant, la flambée de la […]
Terafab : le pari Musk-Intel qui rebat les cartes des puces

Quand Elon Musk ne trouve pas sur le marché ce qu’il veut au rythme où il le veut, il le construit. SpaceX a fait naître les fusées réutilisables faute d’offre adaptée. Tesla a aligné des gigafactories de batteries pour sécuriser sa propre chaîne. Aujourd’hui, c’est aux semi-conducteurs que Musk applique la recette avec Terafab, un […]
Samsung 4 nm : 80 % de yield et nouvelles commandes d’IA

Samsung Foundry tiendrait peut-être enfin un argument commercial solide face à TSMC. D’après Seoul Economic Daily, la division fonderie sous contrat de Samsung Electronics aurait franchi la barre des 80 % de rendement sur son procédé 4 nanomètres, un seuil que le quotidien sud-coréen qualifie de « processus mature ». L’entreprise n’a rien officialisé, mais […]
Nanya entre dans la chaîne LPDDR5X de NVIDIA Vera Rubin

Le fabricant taïwanais Nanya Technology aurait été retenu pour fournir de la mémoire LPDDR5X à la prochaine plateforme d’intelligence artificielle de NVIDIA, Vera Rubin. L’information, rapportée par plusieurs médias asiatiques de la filière semi-conducteurs, n’a été confirmée ni par NVIDIA ni par Nanya, mais elle a déjà fait bouger les valorisations boursières des fabricants taïwanais […]
Taïwan encadre les data centers IA face au réseau saturé

La demande électrique des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle pourrait atteindre 1 GW à Taïwan d’ici 2030, selon les estimations du ministère de l’Économie relayées par UDN et Taiwan News. Pour une île qui doit déjà alimenter les usines de TSMC et un écosystème industriel parmi les plus denses au monde, la nouvelle […]
Samsung arrache la Groq 3 à TSMC : Nvidia rebat la carte des puces d’inférence

L’inférence est devenue le terrain où se joue désormais la bataille de l’IA. Les modèles ne se contentent plus d’être entraînés dans des fermes de GPU, ils doivent répondre, raisonner et alimenter des millions d’agents en temps réel. Dans cette nouvelle économie, Samsung tente un retour spectaculaire dans la chaîne d’approvisionnement de Nvidia, et TSMC […]
Feuille de route TSMC 2029 : A13, A12 et CoWoS geant contre Intel et Samsung

Dix grands dies de calcul et vingt empilements HBM dans un seul package d’ici 2028, un nouveau noeud 2 nm baptise N2U en 2028, puis A13 et A12 en 2029, avec un CoWoS qui depasse les 14 reticules et un SoW-X visant plus de 40 reticules la meme annee. La feuille de route TSMC 2029 […]