Apple construit depuis plus de dix ans l’une des chaînes d’approvisionnement en puces les plus sophistiquées au monde, en grande partie autour de TSMC. La recette a fait ses preuves : designs propriétaires, processus de fabrication avancés et contrôle précis des performances par watt pour l’iPhone, l’iPad et le Mac. Cependant, la flambée de la demande en Intelligence Artificielle (IA) met à rude épreuve la capacité de fabrication avancée, conduisant même Apple à envisager des alternatives.

Selon Bloomberg, Apple aurait entamé des discussions préliminaires avec Intel pour utiliser ses services de fabrication, tandis que certains dirigeants de la firme ont visité une usine avancée de Samsung en cours de construction au Texas. Aucun contrat n’a encore été signé et les négociations en sont à un stade précoce, mais l’élément clé réside ailleurs : Apple étudie des options pour la fabrication des processeurs principaux de ses appareils, et pas seulement pour des puces secondaires ou composants en faibles volumes.

TSMC ne peut plus absorber toute la demande sans friction

La dépendance d’Apple envers TSMC est devenue à la fois un atout technique et un risque stratégique. Les dernières générations d’iPhone et de Mac intègrent des puces fabriquées selon des processus de 3 nanomètres, une technologie où TSMC domine le marché. Le problème est que cette même capacité est également convoitée par NVIDIA, AMD, Intel, ainsi que par les grands hyperscalaires et fabricants d’accélérateurs IA.

Apple a clôturé son deuxième trimestre fiscal 2026 avec un chiffre d’affaires de 111,2 milliards de dollars, en hausse de 17 % par rapport à l’année précédente, et un bénéfice dilué par action de 2,01 dollars, en progression de 22 %. Ce trimestre a été exceptionnel d’un point de vue commercial, avec des records en mars pour les revenus totaux, l’iPhone et le bénéfice par action. Cependant, cette forte demande ne résout pas le problème de fond : la capacité de production de puces avancées devient une ressource rare.

Lors de la présentation des résultats, Apple a reconnu des restrictions d’approvisionnement, notamment sur Mac, en particulier pour le Mac mini, Mac Studio et MacBook Neo. Certains médias relaient que Tim Cook aurait attribué cet ajustement à une demande plus importante que prévu et à une chaîne d’approvisionnement moins flexible, avec une tension particulière sur les SoC fabriqués avec des processus avancés.

La situation s’éclaire en regardant du côté de TSMC. TrendForce indique que la capacité mensuelle en 3 nm de TSMC pourrait atteindre environ 180 000 wafers d’ici la fin 2026, contre 120 000 ou 130 000 en fin 2025. Néanmoins, la demande croissante en IA consomme rapidement cette capacité, et TSMC accélère également ses déploiements en technologie 2 nm, qui pourrait approcher les 100 000 wafers par mois d’ici la fin de cette année.

Le message valorise une situation difficile pour Apple : TSMC élargit ses capacités, mais le marché de l’IA croît encore plus vite. Quand de gros clients d’accélérateurs sont prêts à payer une prime pour garantir leur production, Apple ne reste plus seul à bénéficier d’un traitement privilégié dans cette salle d’attente.

Intel et Samsung comme plans B, mais pas comme remplacements immédiats

Le fait qu’Apple explore Intel et Samsung ne signifie pas qu’elle quitte TSMC. La barrière technique est considérable : fabriquer un chip Apple Silicon ne consiste pas simplement à livrer un design et recevoir des wafers. Chaque processus possède ses propres règles de conception, bibliothèques, outils, courbes de performance, consommation, densité, coûts, défauts, emballage et validation. Transférer un chip de TSMC vers Intel ou Samsung demande un travail d’ingénierie en profondeur et beaucoup de temps.

Intel apparaît comme une option en raison de son processus 18A-P et de ses efforts pour relancer l’activité de foundry. DigiTimes rapportait que, selon certaines sources, Apple pourrait considérer la fabrication de chips M avec le process 18A-P à partir de 2027, à condition que cette technologie atteigne une maturité suffisante dans les 18 à 24 mois à venir.

Pour Intel, accueillir Apple serait un soutien stratégique majeur : la société doit prouver sa capacité à attirer des clients externes de premier plan, au-delà de la fabrication interne. Pour Apple, Intel pourrait offrir un avantage supplémentaire : une capacité accrue aux États-Unis et une relation industrielle alignée avec la volonté politique de renforcer la fabrication locale de semi-conducteurs.

Quant à Samsung, elle demeure un acteur mondial clé en fabrication avancée, bien que loin derrière TSMC en parts de marché, en fiabilité perçue et en portefeuille de clients haut de gamme. La visite des dirigeants d’Apple dans une usine texane s’inscrit dans une démarche de planification d’urgence, mais ne dissipe pas les doutes habituels concernant la performance du processus, l’efficacité énergétique, la capacité de volume, les coûts ou la stabilité de production.

Apple connaît déjà Samsung comme fournisseur pour certaines générations antérieures d’iPhone, et entretient une relation complexe avec cette société, à la fois partenaire et concurrent. Cela n’empêche pas certains accords industriels, mais oblige à dissocier la stratégie globale, du moins techniquement, car un chip pour iPhone ou Mac ne peut tolérer de concessions majeures en termes d’efficience ou d’autonomie.

L’IA locale stimule également la demande pour les Mac

Une paradoxale est que la vague d’IA qui surcharge TSMC contribue aussi à augmenter les ventes de Mac. Les modèles Mac mini et Mac Studio équipés de Apple Silicon deviennent très attractifs pour les développeurs, les équipes techniques ou les utilisateurs souhaitant exécuter localement des modèles d’IA. La mémoire unifiée d’Apple permet de travailler avec de grands modèles utilisant une vaste mémoire partagée entre CPU, GPU et Neural Engine.

Ce n’est pas un remplacement direct d’un cluster de GPU, mais cela positionne le Mac comme une solution intéressante pour l’inférence locale, le prototypage, le développement d’agents ou de modèles open source, ainsi que pour des tâches confidentielles où la transmission des données vers le cloud est à éviter. Si cette demande dépasse les prévisions, Apple devra produire plus de puces, alors même que la capacité en 3 nm devient de plus en plus difficile à obtenir.

Les restrictions sur les configurations d’entrée de gamme ou la disponibilité limitée de certains modèles peuvent s’interpréter dans ce contexte. En période de limitation d’offre, Apple tend à privilégier les configurations aux marges plus confortables ou plus stratégiques. Mais cette approche peut aussi remettre en question sa promesse de modèles d’entrée abordables dans l’écosystème Mac, notamment si les versions de base disparaissent ou voient leur prix augmenter.

Le véritable risque : dépendre d’un seul point de friction

Apple a toujours été une experte dans la diversification de ses fournisseurs — écrans, mémoire, caméras, assemblage, composants divers. En ce qui concerne les processeurs, cependant, la dépendance à TSMC s’est maintenue, la supériorité technique étant trop nette. La question n’est plus de savoir si TSMC reste le meilleur partenaire, mais si Apple peut se permettre qu’une seule fonde à fabriquer un composant aussi clé.

La diversification ne sera pas simple : Intel et Samsung doivent prouver qu’ils peuvent fabriquer des puces Apple avec le même niveau de performance, d’efficacité, de volume et de qualité. TSMC continuera quant à lui d’être le partenaire privilégié pour les technologies avancées, notamment en 2 nm. Néanmoins, Apple a besoin de davantage de marge de manœuvre si ces technologies de pointe restent bloquées entre le haut de gamme mobile, le Mac, l’IA et la demande des hyperscalaires.

Ce contexte révèle une profonde mutation du secteur. Pendant des années, Apple été l’un des premiers à adopter les process les plus avancés. Aujourd’hui, la course s’étend à la IA. NVIDIA, AMD, Google, Amazon, Microsoft et d’autres ont besoin de semi-conducteurs avancés pour alimenter leurs centres de données. Leurs commandes ne sont plus marginales : elles rivalisent directement avec les besoins de la mobile haut de gamme et des ordinateurs premium, modifiant radicalement le panorama.

Pour TSMC, c’est le fruit de son succès : avoir construit la plateforme de fabrication la plus convoitée au monde. Pour Apple, cette situation envoie une alerte : la capacité de produire ses propres puces dépend également de la disponibilité des wafers. Si cette capacité se retrouve limitée, même le design le plus abouti peut être freiné par la pénurie de matière première.

Le recours à Intel et Samsung doit donc être considéré comme une stratégie de sécurisation, non une rupture. Apple ne souhaite pas rester sans plan B dans un marché où l’IA modifie radicalement le paysage des fournisseurs. Même si elle ne produira probablement pas en masse ses propres puces principales hors TSMC, le simple fait d’étudier ces options envoie un signal clair : à l’avenir, le recours à un seul fournisseur risque de devenir de moins en moins justifiable.

Questions fréquentes

Apple va-t-elle arrêter de fabriquer ses puces chez TSMC ?
Actuellement, il n’y a aucun signe de rupture. Les discussions avec Intel et Samsung restent préliminaires, et aucun contrat n’a encore été signé. TSMC restera le principal partenaire d’Apple pour les process avancés.

Pourquoi Apple cherche-t-elle des alternatives maintenant ?
Parce que la capacité en fabrication avancée subit une forte pression en raison de la demande en IA, accélérateurs pour centres de données et puces haute performance. Apple a besoin de plus de flexibilité pour éviter tout risque de pénurie.

Quel rôle pourrait jouer Intel ?
Intel pourrait fabriquer certains chips Apple si son process 18A-P atteint la maturité requise. Ce serait un soutien stratégique important, mais aucune décision commerciale définitive n’a été prise à ce stade.

Samsung peut-elle fabriquer des puces principales pour Apple ?
Techniquement, Samsung possède la capacité de produire des process avancés, mais devra prouver leur performance, leur efficacité, leur volume et leur fiabilité. Pour l’instant, il ne s’agit que d’explorations préliminaires, sans commande ferme.

source : wccftech