TSMC et Amkor ferment le maillon manquant du chip américain

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC et Amkor Technology ont signé un accord de 10 ans pour accélérer l’intégration avancée des semi-conducteurs aux États-Unis. Ce partenariat permettra à TSMC de confier à Amkor des services avancés d’emballage et de test en Arizona, une composante stratégique pour que la fabrication de puces sur le sol américain ne dépende pas du transport […]

TSMC accélère les substrats en verre pour la prochaine IA

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC fait évoluer ses stratégies dans l’une des couches les moins visibles mais les plus déterminantes dans la course aux puces d’intelligence artificielle : le packaging avancé. La société taïwanaise, déjà sous pression en raison de la forte demande de CoWoS pour GPUs, ASICs et accélérateurs IA, aurait entamé une collaboration avec Ibiden et Innolux […]

Google confierait à Intel Foundry la fabrication de 3 millions de TPU pour 2028

Google regarde Intel Foundry pour renforcer la production de ses TPU

Google aurait confié à Intel Foundry la fabrication de plus de trois millions de TPU, ses accélérateurs propriétaires pour l’intelligence artificielle, avec une livraison prévue pour 2028. Aucune des deux sociétés ne l’a confirmé publiquement, mais si l’information se vérifie, ce serait l’un des plus importants soutiens externes à la stratégie de fonderie d’Intel et […]

ASML dépasse 668 milliards de dollars : le plus grand record boursier européen

La Chine veut sa propre ASML : l'industrie des puces réclame un plan national pour réduire l'une de ses plus grandes dépendances

Mercredi 3 juin 2026, ASML a franchi une capitalisation flottante proche de 674 milliards de dollars en intraday, avant de clore la séance autour de 668 milliards. Elle dépasse ainsi le record historique de Novo Nordisk, qui avait atteint environ 650 milliards de dollars en 2024. C’est la première fois qu’une entreprise européenne atteint cette […]

NVIDIA et TSMC : l’IA entre dans les fabs de semi-conducteurs

NVIDIA et TSMC mènent l'intelligence artificielle au cœur des usines de puces

Présentée lors du GTC Taipei, la collaboration entre NVIDIA et TSMC va bien au-delà du développement de puces plus rapides. TSMC, le plus grand fondeur sous contrat au monde, déploie les bibliothèques CUDA-X de NVIDIA, des modèles d’IA, la vision artificielle et des outils de simulation directement dans ses usines. Les gains annoncés sont concrets […]

SpaceX, Apple, Malaisie : trois paris différents pour maîtriser la chaîne des puces

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

L’industrie des semi-conducteurs trace une nouvelle géopolitique technologique : produire plus de puces ne suffit plus, il faut contrôler la chaîne complète. SpaceX veut construire Terafab au Texas, une installation propre à 55 milliards de dollars. Apple explore des alternatives à TSMC avec Intel et Samsung. La Malaisie cherche à monter en gamme vers la […]

TSMC et les bonus : la tension au cœur de l’IA

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC a publié des résultats record au premier trimestre 2026 : 35,9 milliards de dollars de chiffre d’affaires, marge brute à 66,2 %, bénéfice net en hausse de 58,3 % sur un an. Dans ce contexte, des rumeurs sur de possibles réductions de bonus d’employés circulent dans des groupes internes liés à l’entreprise. L’entreprise ne […]