Chine semiconducteurs TSMC pression : l’erreur d’analyse occidentale

Semiconducteurs chinois et pression sur TSMC, nœuds matures stratégiques

Juger la puissance semiconductrice chinoise au seul prisme du nœud le plus avancé est devenu l’angle mort du débat occidental. Pendant que Washington, Bruxelles et Séoul scrutent chaque wafer de 2 nanomètres sorti d’une fab taïwanaise, Pékin bâtit méthodiquement une domination par le volume sur les nœuds matures. Et cette Chine semiconducteurs TSMC pression ne […]

ASML relève ses prévisions 2026 : l’IA efface le recul chinois

Machine de lithographie EUV ASML dans une salle blanche — prévisions 2026 semi-conducteurs IA

Dans un environnement géopolitique toujours aussi tendu autour des semi-conducteurs, ASML vient de livrer un message sans ambiguïté au marché : la demande mondiale en puces pour l’intelligence artificielle est assez puissante pour compenser, et au-delà, le recul des ventes en Chine. Le fabricant néerlandais d’équipements de lithographie a publié ses résultats du premier trimestre […]

Semi-conducteurs : Gartner prévoit 1,3 trillion de dollars en 2026

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

L’industrie mondiale des semi-conducteurs se dirige vers une année exceptionnelle. Gartner prévoit que le chiffre d’affaires global du secteur dépassera 1,32 billion de dollars en 2026, ce qui représenterait une croissance de 64% par rapport à 2025, marquant la plus forte progression en plus de vingt ans. Ce n’est pas seulement une tendance positive pour […]

TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging

TSMC et Intel se disputent un ingénieur clé : ce qui se cache derrière la possible plainte contre Wei Ren Luo

TSMC accélère CoPoS pour contrer l’EMIB-T d’Intel dans le packaging avancé — une bataille décisive pour les accélérateurs IA. Le packaging détermine comment les chiplets communiquent entre eux. NVIDIA dépend du packaging TSMC pour ses GPU. Ce positionnement complète l’innovation Intel en chiplet GaN pour réseaux et data centers et sa feuille de route 18A […]

PCB et substrats : la chaîne taïwanaise sous pression de l’IA

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs […]

TSMC fixe la date du saut du CPO avec COUPE

TSMC fixe la date du saut du CPO avec COUPE

Depuis plusieurs années, la photique sur silicium suscite l’espoir d’une révolution dans les centres de données. Cependant, 2026 commence à se profiler comme l’année où cette promesse pourrait véritablement se concrétiser par des déploiements industriels majeurs. Selon le journal taïwanais Commercial Times, TSMC prévoit que sa plateforme intégrée de photonics sur silicium COUPE entrera en […]

Taïwan serre la vis en Hsinchu, mais TSMC évite pour l’instant le risque

Taïwan serre la vis en Hsinchu, mais TSMC évite pour l'instant le risque

Taiwan redoute à nouveau le ciel avec inquiétude. L’île traverse son hiver le plus sec depuis 75 ans, en grande partie dans sa frange occidentale, précisément la zone où se concentre l’essentiel de son industrie des semi-conducteurs. La situation a contraint à activer des mesures d’économie et de redistribution de l’eau à Hsinchu, l’un des […]