La prochaine vague de tension dans le cycle de l’intelligence artificielle ne concerne plus seulement les GPU ou le packaging avancé. Elle se déplace vers une couche moins visible mais critique : les matériaux et substrats utilisés dans les PCB et circuits intégrés. À Taïwan, analystes et études de marché convergent : l’expansion des serveurs d’IA, switches haute vitesse et nouveaux centres de données exerce une pression croissante sur les substrats ABF, les CCL et les matériaux avancés associés. BloombergNEF estime le capex des principaux opérateurs de centres de données à près de 750 milliards de dollars en 2026, tandis que Dell’Oro projette un investissement global de 1 700 milliards de dollars d’ici 2030.
Contexte : quand la pression remonte la chaîne de valeur
À mesure que les accélérateurs gagnent en complexité, taille et vitesse d’interconnexion, la valeur et la difficulté technique des cartes, substrats et matériaux qui les supportent augmentent proportionnellement. L’impact se propage sur toute la chaîne productive : cuivre, fibre de verre, CCL haut de gamme, outils de précision, substrats ABF et fabricants de PCB multicouches haute densité. Dans un secteur des semi-conducteurs qui pourrait dépasser 1 300 milliards de dollars en 2026 selon Gartner, cette pression en amont devient un facteur déterminant.
Nan Ya Plastics a souligné en 2025 que l’investissement en serveurs d’IA, centres de données et équipements réseau haute vitesse stimulait la demande de substrats ABF, CCL, tissus de fibre de verre et feuilles de cuivre. Ce constat, provenant d’une source industrielle directe, confirme que la demande ne se limite plus au silicium.
Les trois fronts critiques : ABF, PCB haut de gamme et CCL
Le premier front est celui des substrats ABF, essentiels pour les encapsulages avancés et les plateformes haute performance. Le marché du back-end et du conditionnement avancé croît rapidement, tirant la demande de ces substrats vers le haut. Le deuxième est celui des PCB haut de gamme, notamment pour serveurs d’IA et systèmes réseau haute vitesse. Le troisième concerne les CCL haute vitesse, où la transition des matériaux M8 vers M9 est devenue un sujet industriel majeur.
Zhen Ding a affirmé en mars 2025 que les produits liés à l’IA — incluant serveurs et substrats IC — maintenaient un fort élan, et que les applications IA représenteraient plus de 70 % de ses revenus consolidés. Gold Circuit Electronics rapporte également que la demande accrue de serveurs d’IA augmente les commandes de cartes à plus haute valeur ajoutée.
Le goulot d’étranglement se déplace vers les matériaux
La tendance qui se consolide parmi les analystes asiatiques est que la tension sur l’offre se manifeste en amont, dans les matériaux de base, avant d’impacter le reste de la chaîne. La prochaine phase du cycle de l’IA pourrait être davantage déterminée par la disponibilité de CCL haute performance, fibre de verre avancée, feuilles de cuivre à faible rugosité et outils de précision que par la simple capacité de production de puces.
Han’s CNC a expliqué que les cartes HDI multicouches pour serveurs d’IA haute densité élèvent la complexité des PCB en raison du nombre croissant de couches, de vias plus sophistiqués et de l’adoption de matériaux haute vitesse M8 et M9. Topoint, spécialiste du perçage de précision, a signé une alliance stratégique avec Zhen Ding centrée sur les technologies de perçage avancé pour serveurs d’IA et substrats de prochaine génération.
Taïwan au centre d’un nouveau cycle stratégique
Si ces tendances se confirment au second semestre 2026 et en 2027, Taïwan se retrouvera une fois de plus au cœur d’une phase clé du boom de l’IA. Non seulement grâce à TSMC et sa domination dans la fabrication de puces, mais aussi via un tissu industriel plus vaste englobant substrats, PCB, laminés, fibre, cuivre et outillage de précision. Des entreprises comme Nan Ya PCB, Unimicron, Kinsus, Zhen Ding, Taiwan Glass et Dynamic se positionnent avantageusement.
Cependant, toutes les prévisions optimistes ne se réaliseront pas nécessairement. Le résultat final dépendra des taux de rendement, des extensions de capacité, des validations clients et du rythme réel de déploiement de l’IA physique. Mais la tendance générale est claire : l’effet de l’investissement en intelligence artificielle se déplace des puces vers les cartes, puis vers les matériaux. La chaîne productive taïwanaise a de fortes chances d’en être l’une des grandes bénéficiaires.
Questions fréquentes
Que sont les substrats ABF et pourquoi sont-ils essentiels pour l’IA ?
Les substrats ABF (Ajinomoto Build-up Film) sont utilisés dans les encapsulages avancés des puces haute performance comme les CPU, GPU et accélérateurs IA. Leur importance croît avec la complexité des chips et la densité d’interconnexion requise.
Que signifie CCL et pourquoi les matériaux M8/M9 sont-ils importants ?
CCL désigne les laminés cuivrés, matériau fondamental pour la fabrication de PCB. Les grades M8 et M9 offrent des performances haute fréquence et haute vitesse nécessaires aux serveurs d’IA et switches réseau, mais leur production est plus complexe.
Pourquoi Taïwan est-elle au centre de cette dynamique ?
Taïwan concentre une part significative de la chaîne de valeur en substrats, PCB, CCL, fibre de verre et outillage de précision. Plusieurs entreprises locales rapportent une exposition croissante aux serveurs d’IA et centres de données.
Y a-t-il déjà une pénurie structurelle confirmée ?
Pas encore de pénurie généralisée, mais une combinaison de signaux industriels clairs et de prévisions de marché optimistes. L’offre de matériaux premium pourrait devenir plus rigide que la demande dans les trimestres à venir.
