Micron : la pénurie mémoire IA n’en est qu’au début

Micron augmente la mise avec GDDR7 de 24 Gbit et 36 Gb/s : plus de VRAM et plus de bande passante pour la prochaine vague de GPU

Au sommet de la chaîne IA, on parle volontiers de GPU, de centres de données et de mégawatts. La pièce que peu de gens regardaient jusqu’ici, la mémoire, vient pourtant de prendre la première place dans les résultats trimestriels de Micron. Et ce que le fabricant américain annonce ne ressemble pas à un pic conjoncturel […]

SK hynix progresse avec HBM par jonction hybride dans la course à l’IA

SK hynix progresse avec HBM par jonction hybride dans la course à l'IA

SK hynix a franchi une étape technique importante dans l’évolution de la mémoire HBM en vérifiant une pile de 12 couches assemblée par hybride bonding, une technologie d’emballage avancée qui pourrait jouer un rôle clé dans les prochaines générations de mémoire à haute bande passante. La société sud-coréenne n’a pas communiqué de chiffres précis sur […]

Corée : l’IA pousse les exports à 85,9 G$, mémoire tendue

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La Corée du Sud vient d’enchaîner un deuxième mois consécutif au-dessus des 80 milliards de dollars d’exportations, du jamais vu dans son histoire commerciale. En avril, le pays a vendu pour 85,89 milliards de dollars à l’étranger, en hausse de 48 % sur un an, portée par une demande qui ne cesse de surprendre : […]

HB3DM : Intel et SoftBank défient HBM avec une mémoire 3D plus dense

Intel se positionne comme la seule alternative réelle à TSMC et leader émergent dans l'emballage avancé, selon un analyste de Wall Street

Intel et SoftBank ont levé le voile sur HB3DM, leur projet commun de mémoire 3D conçu pour disputer le terrain à la HBM dans les charges d’intelligence artificielle. Derrière l’acronyme se cache une architecture baptisée Z-Angle Memory (ZAM), portée par SAIMEMORY, la filiale mémoire de SoftBank, et appuyée sur le savoir-faire d’Intel en empaquetage avancé. […]

Omdia relève à +62,7 % la prévision puces 2026, dopée par l’IA

Le marché du back-end des puces croît avec le conditionnement avancé

Omdia vient de muscler sa prévision pour le marché mondial des semi-conducteurs : +62,7 % de croissance des revenus en 2026, contre une trajectoire déjà ambitieuse en début d’année. Trois moteurs s’additionnent, la demande d’infrastructure d’intelligence artificielle, la pression sur la mémoire DRAM et NAND, et une pénurie de composants que le cabinet ne voit […]

Samsung arrache la Groq 3 à TSMC : Nvidia rebat la carte des puces d’inférence

Bataille Samsung TSMC pour les puces d'inference Nvidia

L’inférence est devenue le terrain où se joue désormais la bataille de l’IA. Les modèles ne se contentent plus d’être entraînés dans des fermes de GPU, ils doivent répondre, raisonner et alimenter des millions d’agents en temps réel. Dans cette nouvelle économie, Samsung tente un retour spectaculaire dans la chaîne d’approvisionnement de Nvidia, et TSMC […]

NEO Semiconductor 3D X-DRAM : la mémoire 3D bascule du laboratoire au silicium

Wafer de mémoire 3D X-DRAM de NEO Semiconductor en salle blanche

La course à la mémoire pour l’intelligence artificielle vient de gagner un nouveau prétendant crédible. NEO Semiconductor, jeune pousse californienne longtemps cantonnée aux présentations de laboratoire, vient d’annoncer une preuve de concept en silicium de sa technologie 3D X-DRAM, accompagnée d’une levée de fonds stratégique pilotée par Stan Shih, fondateur d’Acer et ancien administrateur de […]

Crise d’Ormuz : le Japon alerte sur une pénurie de solvants pour les puces

Tanker pétrolier traversant le détroit d'Ormuz avec wafers de semi-conducteurs en surimpression illustrant la crise des solvants pour les puces

La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs vient de découvrir un nouveau point de fragilité, et il ne se trouve ni dans une fab de 3 nm ni dans une machine EUV d’ASML. Il se cache à la racine pétrochimique, dans deux solvants quasi inconnus du grand public — PGME et PGMEA — dont la disponibilité commence […]

Gartner releve a 13,5 % la croissance des depenses IT mondiales en 2026

Centre de donnees moderne avec graphiques de croissance des depenses IT mondiales 2026 selon Gartner

Le marche IT mondial vient d’enclencher une vitesse superieure. Selon la nouvelle prevision publiee par Gartner le 22 avril 2026, les depenses mondiales en technologies de l’information atteindront 6,31 billions de dollars cette annee, soit une progression de 13,5 % par rapport a 2025. La revision est suffisamment significative pour redessiner les priorites strategiques des […]