Exynos 2600 : Heat Path Block et LPDDR5X miniaturisée

Samsung remplace l’Exynos 2600 à l’intérieur : moins de mémoire au-dessus du puce et plus de marge thermique

Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog yeux1122 et reprises par Wccftech, le […]

Micron devient une pièce critique de l’IA en raison du goulet d’étranglement de la mémoire HBM

Micron élève le niveau de mémoire pour les centres de données : le premier SOCAMM2 de 256 Go arrive et ouvre la voie aux serveurs avec 2 To de LPDDR par CPU

Pendant des mois, le récit autour de l’intelligence artificielle a tourné principalement autour des GPU, des grands modèles et de la capacité de calcul. NVIDIA a monopolisé l’attention, les hyperscalers ont annoncé des investissements multimillionnaires dans des centres de données, et les fabricants de serveurs ont accéléré leurs feuilles de route. Cependant, les résultats de […]

SK hynix : 29 milliards sur le Nasdaq pour la mémoire IA

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

SK hynix a validé une émission d’American Depositary Receipts (ADR) sur le Nasdaq. Le montant de référence est de 45,45 trillions de won, soit environ 29,4 milliards de dollars, pour un maximum de 17,79 millions de nouvelles actions ordinaires. La cotation est prévue le 10 juillet 2026, l’offre et le paiement le 14, et l’inscription […]

DRAM : la fièvre de l’IA fait flamber les prix DDR2

Crise DRAM : prix DDR2 en hausse à cause de la demande en mémoire IA

TrendForce prévoit une hausse des prix de contrat de la DDR2 entre 55 et 60 % au deuxième trimestre 2026, suivie d’une nouvelle progression de 35 à 40 % au troisième. Ce chiffre mérite qu’on s’arrête : la DDR2 n’est pas une mémoire en développement actif ni un composant dont les volumes ont explosé récemment. Sa montée en […]

Ajinomoto fait face au grand goulet d’étranglement invisible des puces IA

Film isolant ABF sur substrat semi-conducteur pour puce IA

Ajinomoto, longtemps associée à l’industrie alimentaire, est aujourd’hui devenue un acteur discret mais essentiel dans la chaîne mondiale des semi-conducteurs. Son film isolant, l’Ajinomoto Build-up Film (ABF), n’apparaît presque jamais dans les présentations des grands fabricants de puces. Pourtant, sans lui, l’encapsulation des processeurs avancés ne tiendrait pas. La pression sur ce matériau monte, portée […]

CXMT atteint la HBM3 : la Chine réduit l’écart, mais la Corée reste loin devant

CXMT atteint un plafond dans la DRAM : les restrictions sur les équipements freinent son expansion et le « yield » continue à impacter

ChangXin Memory Technologies (CXMT) a franchi un seuil symbolique dans la course aux mémoires pour l’IA. Selon le Seoul Economic Daily relayé par Wccftech, le plus grand fabricant chinois de DRAM aurait atteint la parité technologique sur la HBM3, une génération de mémoire à large bande passante qui a équipé les premiers accélérateurs NVIDIA H100. […]

SK hynix refroidit la mémoire HBM de l’intérieur pour la prochaine vague d’IA

SK hynix refroidit la mémoire HBM de l'intérieur pour la prochaine vague d'IA

SK hynix présente iHBM, une nouvelle architecture thermique pour la mémoire à large bande passante qui vise à résoudre l’un des défis majeurs des accélérateurs d’intelligence artificielle : la chaleur générée précisément au niveau du point de communication entre la mémoire HBM et le processeur. La société affirme que sa solution réduit la résistance thermique […]