Prix DDR5 : la Chine pourrait briser la bulle en 2027
Les prix de la mémoire DDR5 ont bondi de 414 % en Allemagne depuis juillet 2025, selon les données de 3DCenter relayées par Wccftech. Ce n’est pas un indicateur global de l’industrie, mais il illustre le choc pour les assembleurs de PC et les utilisateurs finaux. Derrière cette envoluté, c’est la demande IA qui a […]
TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA
Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face […]
Apple perd son rôle de client dominant en mémoire DRAM
Depuis des années, Apple était l’un des acheteurs les plus redoutés de la chaîne mondiale des composants. Son volume d’iPhones, d’iPads et de Mac lui permettait d’exiger des prix et de faire pression sur les fournisseurs. Cet avantage s’érode. Non pas parce qu’Apple recule, mais parce qu’un acheteur encore plus vorace a pris place à […]
Taïwan saisit les niches mémoire délaissées par la HBM
La course à la mémoire HBM produit un effet secondaire que les analystes commencent à chiffrer : en concentrant leurs ressources sur la mémoire à large bande passante pour accélérateurs IA, Samsung, SK Hynix et Micron laissent des pans entiers de la chaîne de valeur en sous-approvisionnement. DRAM conventionnelle, mémoire legacy, packaging avancé, tests — […]
TSMC prépare la prochaine vague de puces IA : CoWoS avec 24 HBM en 2029
TSMC a de nouveau réaffirmé que la course à l’Intelligence Artificielle ne se limite pas à la conception de GPUs, ASICs ou accélérateurs. La compétition se joue également dans les usines, avec des emballages avancés, ainsi que dans la capacité à intégrer toujours plus de mémoire HBM aux grands blocs de calcul. Lors de son […]
Microsoft Maia 200 : SK Hynix et le pari HBM pour l’IA
Le CEO de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, devait rencontrer Bill Gates et Satya Nadella lors du Microsoft CEO Summit 2026 à Redmond. Ce n’est pas un déplacement protocolaire. Il intervient alors que Microsoft accélère le déploiement de Maia 200, son acclérateur IA interne, et que la mémoire à haute bande passante (HBM) est devenue l’une […]
L’IA fait monter le marché des matériaux semi-conducteurs à un record de 73,2 milliards
Le marché mondial des matériaux pour semi-conducteurs a atteint 73,2 milliards de dollars en 2025, en hausse de 6,8 % sur un an, selon le rapport Materials Market Data Subscription de SEMI. Ce record dépasse ce que la demande en GPU et en mémoire HBM laissait présager : la pression de l’IA remonte toute la chaîne, […]
SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA
SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]
La HBM devient rare : SK hynix reçoit des offres sans précédent
SK hynix reçoit des offres inhabituelles de la part de grandes entreprises technologiques : des propositions pour financer ses lignes de production, voire ses équipements lithographiques. Selon Reuters, certains acteurs tech ont proposé d’investir dans des lignes dédiées et même d’aider à financer des scanners EUV d’ASML. Un interlocuteur résumait la situation sans détour : […]
Micron : la pénurie mémoire IA n’en est qu’au début
Au sommet de la chaîne IA, on parle volontiers de GPU, de centres de données et de mégawatts. La pièce que peu de gens regardaient jusqu’ici, la mémoire, vient pourtant de prendre la première place dans les résultats trimestriels de Micron. Et ce que le fabricant américain annonce ne ressemble pas à un pic conjoncturel […]