La course à l’intelligence artificielle bouleverse silencieusement l’industrie des semi-conducteurs, dans des secteurs moins visibles que les gros titres ne le suggèrent. Pendant que Samsung, SK Hynix et Micron concentrent leurs efforts sur la mémoire HBM pour accélérateurs IA, d’autres segments commencent à manquer de capacité : DRAM conventionnelle, mémoires héritées, encapsulage, tests et services auxiliaires. C’est dans ce contexte que Taïwan saisit une opportunité inattendue.

Il ne s’agit pas de remplacer brutalement la Corée du Sud dans le marché de la HBM, dominé par SK Hynix et disputé par Samsung et Micron. Le mouvement est plus subtil. La pression, initialement concentrée sur la mémoire à large bande passante et les nœuds avancés, se déplace vers des couches moins visibles de la chaîne de valeur. DigiTimes résume cette tendance en soulignant que l’écosystème taiwanais comble des vides laissés par la concentration sud-coréenne en HBM, notamment dans la mémoire legacy, le packaging et les tests.

La HBM absorbe des capacités, réduisant la marge pour les autres segments

La HBM est devenue l’un des composants les plus convoités de l’infrastructure IA. Indispensable pour les GPU et accélérateurs de pointe, elle offre un débit nettement supérieur à celui de la DRAM conventionnelle. Mais produire de la HBM ne consiste pas simplement à changer de ligne de fabrication. Cela nécessite de la capacité de wafer, des procédés avancés, des équipements de packaging, et une attention prioritaire de la part des grands fabricants.

Ce réajustement a ses conséquences. Lorsque Samsung, SK Hynix et Micron consacrent davantage de ressources à la HBM et à la DRAM pour serveurs IA, ils laissent moins de flexibilité pour les produits traditionnels. TrendForce avait d’ailleurs averti que l’accent mis par ces géants de la mémoire sur la HBM et les nœuds avancés limiterait la croissance de la DRAM classique jusqu’en 2026, avec Taiwan Nanya Technology et Winbond en tant que stabilisateurs du marché DDR4 et des mémoires grand public.

Une paradoxe apparaît : la mémoire legacy, qui semblait il y a peu une partie mature et peu attrayante du secteur, reprend de la valeur. DDR4, LPDDR4, mémoires spécialisées, flash intégrée et solutions pour l’automobile, l’industrie, les réseaux ou l’électronique grand public ne disparaissent pas parce que l’IA progresse. Beaucoup de produits ont encore besoin de composants éprouvés, peu coûteux à intégrer, avec de longues durées de vie. Si les grands fabricants se tournent vers la HBM, quelqu’un doit répondre à cette demande.

Nanya est l’un des noms les plus récurrents dans cette nouvelle lecture du marché. La société taïwanaise a indiqué que la pénurie de DRAM pourrait durer jusqu’en 2028, et que la HBM représenterait environ 10 % de la production mondiale en 2026, contre 7 % l’année précédente et 4 % en 2024. Même si cette hausse paraît modeste en pourcentage, dans une industrie aux capacités limitées, elle modifie la répartition des wafers et tend l’approvisionnement pour d’autres catégories.

Il y a aussi des mouvements de capitaux. En mars, Nanya annonçait une augmentation de capital d’environ 2,5 milliards de dollars pour élargir sa production avancée de mémoire, avec des investisseurs comme SanDisk, Solidigm, Cisco et Kioxia. SanDisk et Kioxia ont également signé des accords pluriannuels d’approvisionnement en DRAM avec Nanya, signe que les clients cherchent à sécuriser des capacités en dehors des trois grands géants mondiaux.

Powerchip, Winbond et la seconde ligne de la mémoire

Le cas de Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. illustre aussi cette tendance. Micron a signé une lettre d’intention pour acquérir la cellule P5 de Powerchip à Tongluo, Taïwan, pour 1,8 milliard de dollars, afin d’étendre sa capacité de production de DRAM dès le second semestre 2027. L’opération inclut environ 27 870 mètres carrés de salles blanches et un partenariat à long terme pour une fabrication avancée liée à la DRAM.

Ce double regard met en évidence que, d’un côté, Micron a besoin de plus de capacité pour répondre à une demande de mémoire toujours supérieure à l’offre. D’un autre, Taïwan réapparaît comme un socle précieux pour absorber une partie de cette pression globale, non seulement via TSMC et ses nœuds avancés, mais aussi avec ses fabs, ses mémoires et ses services spécialisés.

Winbond offre une perspective différente : ses produits se concentrent sur la mémoire spécialisée, la DRAM mobile et la flash pour code, présents dans des secteurs comme l’automobile, la communication, l’industrie, l’IoT ou l’électronique de consommation. Bien que ces segments ne soient pas en première ligne dans les annonces IA, ils restent essentiels pour des milliers de dispositifs et de systèmes. Face à la priorité donnée par les leaders aux HBM, ces fournisseurs spécialisés gagnent en pouvoir de négociation et en marges.»

Ce changement ne signifie pas que la mémoire legacy entre dans une nouvelle ère dorée sans risques. Beaucoup de ces technologies reposent sur des nœuds matures, des outils anciens et des clients très sensibles aux prix. Mais lorsque la capacité devient tendue, ces produits évidemment secondaires deviennent difficiles à remplacer. Pour les fabricants d’équipements industriels, cartes mères, systèmes embarqués, automobiles ou réseaux, un approvisionnement stable peut être aussi crucial que des composants de pointe.

Le packaging et le test aussi prennent de l’importance

Une autre opportunité majeure pour Taïwan réside dans l’encapsulation et les tests. L’IA ne se limite pas à des puces plus puissantes : elle nécessite d’intégrer mémoire, logique, interposers, substrats et connexions haute vitesse avec une précision extrême. Cela accroît la importance du packaging avancé et des services OSAT, sur lesquels Taïwan dispose déjà d’une position solide.

ASE Technology Holding, premier fournisseur mondial de packaging et de test, anticipe que la forte demande de puces IA boostera ses ventes en encapsulage avancé en 2026. Reuters a rapporté en avril que la société prévoit une croissance d’environ 10 %, dépassant ainsi 3,5 milliards de dollars dans ce secteur.

Ce dynamisme existait déjà : ASE estimait que son activité de packaging avancé pourrait doubler pour atteindre 3,2 milliards de dollars en 2026, soutenue par la demande IA et par la croissance de SPIL, sa filiale liée depuis des années à la fourniture de puces NVIDIA. La société prévoit aussi d’investir davantage en machines pour soutenir cette expansion.

DigiTimes souligne également une amélioration de la chaîne taïwanaise de test et de probe cards, avec des acteurs comme KYEC, MPI et WinWay profitant de la demande liée aux accélérateurs IA, HPC et packaging avancé. Bien que peu visibles, ces segments sont fondamentaux lorsque les architectures deviennent plus complexes et coûteuses à valider.

La pression sur le test et l’emballage indique une réalité : la pénurie ne se limite plus au seul composant principal. Un accélérateur IA peut dépendre aussi de la mémoire, de l’encapsulation, des substrats, des tests, ou encore de la disponibilité des équipements. La chaîne est aussi forte que son maillon le plus faible et le moins visible.

Pour Taïwan, cela représente une opportunité stratégique majeure : l’écosystème ne dépend pas uniquement de TSMC, même si celle-ci en constitue le pivot. La mémoire, l’OSAT, le test, les PCB, les serveurs IA, les intégrateurs comme Foxconn, et un réseau de fournisseurs peuvent tous capter de la valeur à différentes étapes. Par exemple, Foxconn a enregistré une hausse de 19 % de ses bénéfices au premier trimestre, confirmant ses ambitions liées aux serveurs IA, avec des envois de racks IA qui devraient plus que doubler cette année.

En résumé, la fièvre autour de la HBM entraîne un effet domino. La Corée du Sud concentre une part essentielle de la mémoire avancée pour IA, mais cette concentration laisse des opportunités. Taïwan emploie ces espaces dans la mémoire traditionnelle, les fabs matures, le packaging avancé, les tests, et les serveurs. Il ne s’agit pas d’un changement radical instantané, mais d’une redistribution progressive des valeurs au sein de la chaîne de l’Asie du semi-conducteur.

Pour les clients industriels et les fabricants de matériel, la leçon est claire : assurer un approvisionnement ne se limite plus à regarder uniquement les trois grands fabricants de mémoire. Il faut aussi connaître qui peut couvrir la mémoire legacy, qui possède la capacité pour les tests, qui peut emballer des composants avancés, et qui pourra soutenir des contrats lorsque l’IA engloutit tout. Dans cette nouvelle géographie du silicium, Taïwan en sort renforcé, même dans les segments laissés vacants par d’autres en quête du secteur le plus rentable du moment.

Questions fréquentes

Pourquoi Taïwan profite-t-elle de la croissance de la HBM en Corée ?
Parce que la concentration de Samsung, SK Hynix et Micron sur la HBM et la mémoire avancée limite la capacité pour la DRAM conventionnelle, la mémoire legacy, le packaging et les tests. Les entreprises taïwanaises peuvent ainsi répondre à une partie de cette demande.

Quelles sociétés taïwanaises sont les mieux positionnées ?
En mémoire, Nanya, Winbond et Powerchip ; en packaging et test, ASE, KYEC, MPI et WinWay, chacune opérant dans des segments différents de la chaîne.

Taïwan peut-il remplacer la Corée dans la HBM ?
Pas à court terme. La Corée reste centrale dans la HBM, notamment grâce à SK Hynix et Samsung. Taïwan capte de la valeur dans des niches complémentaires et dans les points faibles liés à la chaîne globale.

Pourquoi la mémoire legacy reste-t-elle importante malgré l’essor de l’IA ?
Parce que de nombreux secteurs utilisent encore DDR4, LPDDR4, la flash embed, ou des mémoires spécialisées. L’automobile, l’industrie, les réseaux ou l’électronique grand public ne peuvent pas migrer brutalement vers des technologies plus récentes.