La course à la mémoire HBM produit un effet secondaire que les analystes commencent à chiffrer : en concentrant leurs ressources sur la mémoire à large bande passante pour accélérateurs IA, Samsung, SK Hynix et Micron laissent des pans entiers de la chaîne de valeur en sous-approvisionnement. DRAM conventionnelle, mémoire legacy, packaging avancé, tests — des segments moins médiatisés, mais qui ne disparaissent pas parce que l’IA progresse. Taïwan s’y engouffre.
Ce n’est pas un renversement face à la Corée. SK Hynix reste le premier fournisseur mondial de HBM, devant Samsung et Micron. Ce qui change, c’est que la concentration de ces trois géants sur la mémoire avancée crée des tensions d’approvisionnement pour tout le reste. Et ce « reste » représente des milliers de produits industriels, automobiles, réseaux et grand public qui n’ont aucune raison de migrer vers des mémoires de nouvelle génération à court terme.
La HBM aspire la capacité, crée des vides
Produire de la HBM n’est pas une simple conversion de ligne de fabrication. Cela mobilise de la capacité wafer, des procédés avancés, des équipements de packaging spécifiques et l’attention prioritaire des équipes d’ingénierie. TrendForce avait averti dès 2025 que cet accent mis sur la HBM et les nœuds avancés limiterait la croissance de la DRAM classique jusqu’en 2026. La prévision se confirme.
Nanya Technology, fabricant taïwanais de DRAM, estime que la pénurie de mémoire conventionnelle pourrait durer jusqu’en 2028. En cause : la HBM représentera environ 10 % de la production mondiale de wafers DRAM en 2026, contre 7 % en 2025 et 4 % en 2024. Dans une industrie aux capacités très contraintes, ce glissement modifie les équilibres d’approvisionnement pour toutes les autres catégories.
Un paradoxe s’installe : la mémoire legacy, qui semblait en voie de marginalisation il y a trois ans, reprend de la valeur. DDR4, LPDDR4, mémoires embarquées pour l’automobile, la communication industrielle ou l’IoT — ces composants éprouvés, peu coûteux, à durée de vie longue, sont toujours réclamés par des milliers de concepteurs. Le même phénomène de saturation qui profite à SMIC côté fonderies joue en faveur des fabricants taïwanais de mémoire legacy.
Nanya, Winbond, Powerchip : trois trajectoires différentes
Nanya est le cas le plus lisible. En mars 2026, la société a annoncé une augmentation de capital d’environ 2,5 milliards de dollars pour financer sa production avancée de DRAM, avec des investisseurs comme SanDisk, Solidigm, Cisco et Kioxia. Ces deux derniers ont également signé des accords pluriannuels d’approvisionnement — signe que les clients cherchent à sécuriser des alternatives en dehors des trois grands fabricants.
Winbond joue sur un autre terrain : mémoire spécialisée, DRAM mobile, flash pour code. Ses clients se trouvent dans l’automobile, la communication, l’industrie, l’IoT. Ces marchés n’ont pas la visibilité des serveurs IA, mais ils sont stables et récurrents. Quand les leaders concentrent leurs capacités sur la HBM, Winbond gagne en pouvoir de négociation et en marges sur des produits que personne d’autre ne priorise.
Powerchip illustre encore une autre dimension. Micron a signé une lettre d’intention pour acquérir la cellule P5 de Powerchip à Tongluo pour 1,8 milliard de dollars, avec environ 27 870 mètres carrés de salles blanches et un partenariat long terme pour la fabrication avancée liée à la DRAM. Micron a besoin de capacité supplémentaire pour tenir face à une demande durablement supérieure à l’offre, et Taïwan fournit cette capacité.
Packaging et test : la deuxième ligne que personne ne regarde
Au-delà de la mémoire, Taïwan dispose d’une position solide dans le packaging avancé et les tests, deux segments dont l’importance augmente à mesure que les architectures IA se complexifient. Intégrer mémoire, logique, interposers et connexions haute vitesse dans un même boîtier demande une précision extrême — et des prestataires capables de la fournir à grande échelle.
ASE Technology Holding, premier fournisseur mondial de packaging et de test, anticipe une croissance d’environ 10 % de ses ventes en packaging avancé en 2026, au-dessus de 3,5 milliards de dollars. Sa filiale SPIL, fournisseur de longue date de NVIDIA, amplifie ce dynamisme. ASE prévoit aussi d’investir davantage dans les machines pour soutenir cette expansion. L’ensemble de la chaîne industrielle taïwanaise profite du boom des racks IA, des composants de base jusqu’aux solutions d’intégration.
Sur les tests et probe cards, des acteurs comme KYEC, MPI et WinWay bénéficient de la demande liée aux accélérateurs IA et au packaging avancé. Ces segments deviennent critiques quand les architectures coûtent des centaines de millions à valider. Un défaut de test non détecté sur un rack IA peut coûter plus cher que toute la ligne de test elle-même.
La leçon pour les industriels est simple : sécuriser ses approvisionnements ne se limite plus aux trois grands fabricants de mémoire. Il faut cartographier qui peut couvrir la mémoire legacy, qui détient la capacité de test, qui peut packager des composants avancés quand les leaders sont saturés. Dans cette géographie recomposée du silicium, Taïwan sort renforcée — non pas en remplaçant la Corée dans la HBM, mais en occupant les espaces que la course à la HBM laisse ouverts.
FAQ
Pourquoi Taïwan profite-t-elle de la concentration coréenne sur la HBM ?
Quand Samsung, SK Hynix et Micron concentrent leurs ressources sur la HBM et la DRAM avancée, ils réduisent leur capacité disponible pour la mémoire conventionnelle, le packaging et les tests. Les entreprises taïwanaises occupent ces segments sous-approvisionnement.
Quelles sociétés taïwanaises sont les mieux positionnées ?
En mémoire : Nanya Technology, Winbond et Powerchip. En packaging et test : ASE Technology Holding, KYEC, MPI et WinWay. Chacune opère dans des niches différentes de la chaîne de valeur.
Taïwan peut-elle remplacer la Corée dans la HBM ?
Non à court terme. La Corée du Sud reste dominante dans la HBM, avec SK Hynix et Samsung en tête. Taïwan capte de la valeur dans des segments complémentaires, pas en concurrençant frontalement les leaders sur la mémoire haute performance.
Jusqu’à quand la pénurie de mémoire conventionnelle est-elle prévue ?
Nanya Technology estime que la pénurie de DRAM conventionnelle pourrait durer jusqu’en 2028. La part croissante de la HBM dans la production totale — environ 10 % des wafers DRAM en 2026 — réduit la capacité disponible pour les autres catégories.
Quel est le rôle de Foxconn dans cet écosystème taïwanais ?
Foxconn profite du boom des serveurs IA en tant qu’intégrateur. La société a enregistré une hausse de 19 % de ses bénéfices au premier trimestre 2026, et ses envois de racks IA devraient plus que doubler cette année. Elle incarne la dernière étape d’une chaîne dont Taïwan contrôle de nombreux maillons.
