Tesla accapare la GDDR6 de Samsung : le marche graphique sous tension

Puces memoire GDDR6 de Samsung destinees a Tesla et impact sur le marche des cartes graphiques

Le volume mensuel de GDDR6 de 8 Gb que Samsung Electronics expedie vers Tesla aurait quadruple en l’espace d’un trimestre. Selon un reportage du quotidien coreen eDaily repris par la presse specialisee asiatique, la demande du constructeur d’Elon Musk depasserait aujourd’hui de quatre fois celle enregistree au premier trimestre 2026, avec un pic de plus […]

Pénurie DRAM IA : tension extrême jusqu’en 2027 chez Samsung, SK Hynix et Micron

Pénurie DRAM IA modules mémoire datacenter

La pénurie DRAM IA n’est plus un simple accident de parcours sur le marché des semi-conducteurs : c’est désormais une contrainte structurelle qui va peser sur toute l’industrie technologique jusqu’en 2027 au minimum. Selon Nikkei Asia et Counterpoint Research, les trois géants de la mémoire — Samsung, SK Hynix et Micron — ne couvriront qu’environ […]

Phison alerte : la pénurie de mémoire NAND liée à l’IA pourrait durer dix ans

Pénurie de mémoire NAND Flash causée par la demande en intelligence artificielle en 2026

Trente pour cent. C’est la part approximative de la demande mondiale de mémoire NAND Flash qui, selon plusieurs estimations sectorielles, est désormais absorbée par l’infrastructure d’intelligence artificielle. Ce chiffre, en progression rapide, est au cœur de l’alerte lancée par K.S. Pua, fondateur et directeur général de Phison Electronics : le déséquilibre structurel entre l’offre de […]

Microsoft et Google protègent leur DRAM avec SK hynix face à l’IA

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

La mémoire devient un goulet d’étranglement critique. Microsoft et Google cherchent à sécuriser leur approvisionnement DRAM avec SK hynix face à la demande explosive de l’IA. SK hynix mise aussi sur la HBM5 hybride pour les GPU IA, et Gartner prévoit 1,3 trillion $ pour les semi-conducteurs en 2026. Questions fréquentes Pourquoi sécuriser la DRAM […]

Samsung : l’inspection du hybrid bonding, clé du HBM nouvelle génération

Samsung accélère l'inspection du bonding hybride pour le futur HBM

Samsung Electronics déploie une étape clé pour la prochaine génération de mémoires avancées : l’inspection non destructive du hybrid bonding. Selon le média sud-coréen TheElec, le groupe valide de nouveaux équipements capables de détecter des microdéfauts sur les interfaces de liaison, avec Onto Innovation comme fournisseur le plus avancé à ce stade. Cette démarche s’inscrit […]

SK Hynix accélère le M15X et intensifie la course mondiale aux mémoires HBM

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

SK Hynix a décidé d’accélérer ses investissements dans l’un de ses sites stratégiques destinés à soutenir son offensive dans la mémoire pour l’intelligence artificielle. Selon des médias spécialisés asiatiques, la société a ouvert plus tôt que prévu sa deuxième salle blanche à l’usine M15X de Cheongju, et a déjà entamé le transfert de ses équipements. […]

Intel renforce son pari sur l’IA avec des encapsulés géants pour HBM

Intel souhaite renforcer sa présence dans la course à l’intelligence artificielle par une voie différente de celle du simple nœud de fabrication : l’encapsulage avancé. Selon des informations publiées par le média sud-coréen ETNews, Foundry d’Intel prépare des modules de 120 × 120 mm destinés aux puces AI, un format conçu pour intégrer davantage de […]