Le « mur de mémoire » menace le rythme de l’IA : plus de HBM, plus de flash et moins de GPU inactives

Depuis des années, la conversation sur l’infrastructure pour l’intelligence artificielle se résume à une idée simple : « il manque des GPU ». Mais en 2026, le goulet d’étranglement commence à se raconter différemment. Un graphique largement diffusé dans les cercles techniques et chez les investisseurs montre deux courbes qui s’écartent comme des ciseaux : […]
Samsung accélère son HBM « sur mesure » et entre dans la phase backend du base die de HBM4E

Samsung Electronics a franchi une étape importante dans sa feuille de route pour la mémoire à large bande passante : la société a entamé la phase de conception backend de son base die personnalisé pour la HBM4E (7e génération), un jalon qui, dans le développement de silicium, est généralement interprété comme ayant dépassé la « […]
Le «supercycle» de la mémoire en 2026 : pourquoi DRAM, HBM et NAND reviennent au cœur des centres de données

Certain infographies, sin necesidad de entrar en tecnicismos, presentan una idea poderosa: si el mundo está construyendo centros de datos como si fueran fábricas, hay un conjunto reducido de componentes sin los cuales esa maquinaria no puede funcionar. Y en 2026, esos componentes clave son memoria y almacenamiento. La imagen que circula actualmente sobre el […]
NVIDIA redéfinit l’inférence avec Rubin CPX : moins HBM, plus d’efficacité contextuelle

Ces derniers jours, un argument percutant est devenu viral : NVIDIA aurait « admit » que son architecture est « cassée » parce qu’elle a présenté une puce dédiée à l’intelligence artificielle qui omet la mémoire HBM au profit de la mémoire GDDR. Cette déclaration peut faire sensation sur les réseaux sociaux, mais la réalité […]
La machine du puce s’accélère : SEMI prévoit un record de 133 milliards en équipement en 2025, propulsé par l’IA, HBM et l’emballage avancé

La course à la fabrication de puces plus grandes et de meilleure qualité ne se limite plus à la simple conception du modèle le plus imposant, mais devient une compétition beaucoup plus tangible : combien d’outils sont installés dans les usines, combien de lignes sont automatisées et quelle capacité réelle est mise en production. Ce […]
SK hynix s’approche de Nvidia, Amazon et Microsoft avec un nouveau bureau dans la région de Seattle pour renforcer sa position en mémoire HBM

La bataille pour l’infrastructure de l’Intelligence Artificielle ne se résume plus uniquement aux grands centres de données ni à la puissance brute des GPU. Derrière ce boom se cache un composant qui est devenu une véritable ressource stratégique : la mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Essentielle pour alimenter les accélérateurs qui entraînent et déploient des […]
Intel présente son « futur multi-puces » : chiplets, HBM et emballage 3D pour dépasser la limite de la grille

Intel ha vuelto a centrar su atención en un campo donde gran parte del futuro de los procesadores para IA y centros de datos está en juego: cómo seguir aumentando la capacidad de cómputo cuando un único “die” ya no puede crecer indefinidamente debido a límites físicos y costes. Aunque esta estrategia no es nueva […]
Samsung rectifie : réduit la HBM et mise à nouveau sur DDR5, LPDDR5 et GDDR7

Samsung a décidé de freiner dans la course à la mémoire HBM3E pour l’Intelligence Artificielle et reconsidère un domaine qu’elle connaît bien : la DRAM généraliste pour PC, ordinateurs portables et serveurs. Après plusieurs mois de transfert de ses lignes de fabrication vers la HBM afin de rivaliser directement avec SK Hynix, la société sud-coréenne […]
CXMT accélère : ainsi, elle réduit l’écart avec Samsung, SK Hynix et Micron dans la mémoire DDR5 et HBM

À la fin de 2025, la guerre des puces de mémoire se joue également à Hefei. Là, la société chinoise ChangXin Memory Technologies (CXMT), pratiquement inconnue il y a encore quelques années en dehors du pays, s’est consolidée comme le principal fabricant de DRAM en Chine et devient l’un des acteurs qui recollent le plus […]
Meta et NVIDIA souhaitent intégrer le GPU dans la mémoire : le pari radical pour la prochaine génération de HBM

La course à la montée en puissance de l’intelligence artificielle pousse l’industrie des semi-conducteurs vers des territoires qui, il y a seulement quelques années, relevaient de la science-fiction. La dernière avancée provient de Corée du Sud : selon des sources spécialisées, Meta et NVIDIA étudient l’intégration directe de cœurs de GPU au sein de la […]