La machine du puce s’accélère : SEMI prévoit un record de 133 milliards en équipement en 2025, propulsé par l’IA, HBM et l’emballage avancé

Washington vise un « 50/50 » avec Taïwan dans les semi-conducteurs, mais il manque la pièce maîtresse : une chaîne d'approvisionnement propre et mature

La course à la fabrication de puces plus grandes et de meilleure qualité ne se limite plus à la simple conception du modèle le plus imposant, mais devient une compétition beaucoup plus tangible : combien d’outils sont installés dans les usines, combien de lignes sont automatisées et quelle capacité réelle est mise en production. Ce […]

SK hynix s’approche de Nvidia, Amazon et Microsoft avec un nouveau bureau dans la région de Seattle pour renforcer sa position en mémoire HBM

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La bataille pour l’infrastructure de l’Intelligence Artificielle ne se résume plus uniquement aux grands centres de données ni à la puissance brute des GPU. Derrière ce boom se cache un composant qui est devenu une véritable ressource stratégique : la mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Essentielle pour alimenter les accélérateurs qui entraînent et déploient des […]

Samsung rectifie : réduit la HBM et mise à nouveau sur DDR5, LPDDR5 et GDDR7

Samsung lance la production de masse de la V-NAND V9 QLC, révolutionnant l'industrie des SSD

Samsung a décidé de freiner dans la course à la mémoire HBM3E pour l’Intelligence Artificielle et reconsidère un domaine qu’elle connaît bien : la DRAM généraliste pour PC, ordinateurs portables et serveurs. Après plusieurs mois de transfert de ses lignes de fabrication vers la HBM afin de rivaliser directement avec SK Hynix, la société sud-coréenne […]