Exynos 2600 : Heat Path Block et LPDDR5X miniaturisée

Avec l’Exynos 2600, Samsung ne joue pas uniquement sur le nœud de fabrication en 2 nm. La vraie nouveauté est dans l’empaquetage. L’entreprise réorganise la position de la mémoire LPDDR5X à l’intérieur du package pour libérer des chemins thermiques jusqu’ici obstracts. Et, selon des fuites corriennes relevées par le blog yeux1122 et reprises par Wccftech, le […]

Samsung bascule la moitié de sa capacité HBM vers HBM4

Samsung Electronics a basculé la moitié de sa capacité de production HBM vers la génération HBM4. D’après des sources du secteur citées dans la presse coréenne, la société alloue environ 75 000 wafers par mois sur une capacité totale estimée à 150 000 wafers HBM DRAM. L’autre moitié reste consacrée à HBM3E de 12 couches, […]

Samsung lance UFS 5.0 : le stockage mobile se prépare pour l’IA embarquée

Samsung a dévoilé sa première solution UFS 5.0, une nouvelle génération de stockage mobile atteignant 10,8 GB/s en lecture séquentielle et 9,5 GB/s en écriture. C’est plus du double de l’UFS 4.1. Ce chiffre n’est pas seulement une avancée pour les futurs smartphones haut de gamme — c’est un signal sur la direction que prend […]

Samsung Electro-Mechanics entre dans l’IA pour centres de données avec Qualcomm

Samsung Electro-Mechanics a commencé la fabrication en série de substrats FC-BGA pour le Qualcomm AI200, le premier accélérateur d’intelligence artificielle de Qualcomm destiné aux centres de données. Ce mouvement, dévoilé par ZDNet Korea et relayé par SamMobile, étend une relation qui était jusqu’ici principalement axée sur les processeurs mobiles et PC, vers un domaine en […]

Samsung fabriquerait le prochain processeur cérébral de Neuralink en 4 nm

Samsung Foundry aurait commencé à développer le procédé de fabrication pour la puce de quatrième génération de Neuralink. Selon The Korea Economic Daily, la division fonderie de Samsung Electronics travaille sur une version basée sur son procédé 4 nm et aurait lancé une production pilote il y a environ un mois. La production en série […]

Samsung prépare sa DRAM 1D pour ne pas rester à la traîne dans la mémoire pour l’IA

Samsung Electronics prépare activement le terrain pour la fabrication de sa prochaine génération de DRAM de 10 nm de classe, connue sous le nom de 1d DRAM. Selon des sources de l’industrie, l’entreprise collabore avec plusieurs partenaires équipementiers pour déployer des machines de production à grande échelle au cours du deuxième ou troisième trimestre de […]

THEKER lève 85 M$ en série A et propulse Barcelone en robotique IA

85 millions de dollars (environ 73 millions d’euros). C’est le montant que THEKER Robotics, une startup de Barcelone spécialisée dans les robots industriels avec IA, vient de lever lors d’un tour de série A mené par CRV. La société présente l’opération comme la plus grande série A en robotique en Europe à ce jour, moins […]

HBM : la Chine réduit l’écart avec la Corée et modifie l’équilibre de la mémoire pour l’IA

Selon le Seoul Economic Daily, l’écart technologique entre les fabricants coréens et ChangXin Memory Technologies (CXMT), principal producteur chinois de DRAM, serait tombé à environ trois ans. CXMT aurait atteint un niveau proche du HBM3, même si ses rendements de fabrication restent encore insuffisants pour une production en masse. La Corée du Sud n’a pas […]

Samsung regarde la mer pour résoudre le goulot d’étranglement des centres de données d’IA

Samsung Heavy Industries souhaite déplacer une partie de la prochaine génération de centres de données dédiés à l’intelligence artificielle hors des terres. La société sud-coréenne a conclu un accord avec Capital Clean Energy Carriers et Lloyd’s Register pour avancer dans la conception de centres de données flottants, un projet alliant ingénierie navale, infrastructure numérique et […]

YMTC et CXMT profitent de la frénésie de l’IA pour défier Samsung et Micron

La course pour approvisionner l’infrastructure de l’intelligence artificielle ne se joue plus uniquement sur les GPU, les accélérateurs et les usines de puces avancées. Elle se déplace également vers la mémoire, un composant moins visible pour le grand public mais essentiel pour l’entraînement des modèles, l’alimentation des centres de données et le maintien de la […]