AMD regarde Samsung pour le 2 nm et accélère sa diversification par rapport à TSMC

TSMC ouvre l'ère des 2 nanomètres et laisse à Samsung une opportunité inattendue : capacité au maximum, prix à la hausse et clients cherchant une solution de rechange

AMD pourrait être en négociations avec Samsung Electronics pour la fabrication de certaines de ses futures puces utilisant le processus de 2 nanomètres du groupe sud-coréen. Cette information, publiée par le média coréen EDaily et relayée par diverses publications spécialisées, intervient à un moment où la demande en CPU, GPU et accélérateurs pour l’Intelligence Artificielle […]

Samsung et SK Hynix cherchent une autre voie face à la limite physique de la DRAM

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

La mémoire DRAM atteint une frontière technique délicate. Depuis des décennies, les fabricants ont réussi à augmenter la densité et à réduire le coût par bit en miniaturisant les cellules, en affinant la lithographie et en améliorant les matériaux. Cependant, avec la génération 1d, associée à la septième vague de DRAM en technologie 10 nm […]

Apple explore Intel et Samsung face à la pression sur les nœuds avancés de TSMC

Apple vise une avancée technique avec l'A20 Pro : nouveau boîtier WMCM et condensateurs SHPMIM pour l'iPhone Fold et l'iPhone 18 Pro

Apple construit depuis plus de dix ans l’une des chaînes d’approvisionnement en puces les plus sophistiquées au monde, en grande partie autour de TSMC. La recette a fait ses preuves : designs propriétaires, processus de fabrication avancés et contrôle précis des performances par watt pour l’iPhone, l’iPad et le Mac. Cependant, la flambée de la […]

LPDDR : Apple resserre l’étau sur les Android Ultra

La mémoire LPDDR devient plus chère et Apple fait pression sur Android Ultra

Les contrats DRAM grimpent de 58 à 63 % et la NAND Flash de 70 à 75 % au deuxième trimestre 2026, d’après les prévisions de TrendForce. Cette flambée touche tout le secteur mobile, mais elle ne pèse pas de la même manière sur tous les fabricants. Apple a reconnu que la mémoire affectera ses […]

DDR6 : 17 600 MT/s, nouveaux modules et arrivée fin 2028

La DDR6 commence à prendre forme : plus de bande passante, de nouveaux modules et arrivée prévue pour 2028

Samsung, SK hynix et Micron ont commencé à briefer leurs fournisseurs de substrats sur la prochaine norme de mémoire vive. Objectif affiché : avoir des modules DDR6 prêts pour 2028-2029, avec des vitesses qui démarreraient autour de 8 800 MT/s pour grimper jusqu’à 17 600 MT/s. La spécification finale reste entre les mains du JEDEC, […]

Corée : l’IA pousse les exports à 85,9 G$, mémoire tendue

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La Corée du Sud vient d’enchaîner un deuxième mois consécutif au-dessus des 80 milliards de dollars d’exportations, du jamais vu dans son histoire commerciale. En avril, le pays a vendu pour 85,89 milliards de dollars à l’étranger, en hausse de 48 % sur un an, portée par une demande qui ne cesse de surprendre : […]

Samsung arrache la Groq 3 à TSMC : Nvidia rebat la carte des puces d’inférence

Bataille Samsung TSMC pour les puces d'inference Nvidia

L’inférence est devenue le terrain où se joue désormais la bataille de l’IA. Les modèles ne se contentent plus d’être entraînés dans des fermes de GPU, ils doivent répondre, raisonner et alimenter des millions d’agents en temps réel. Dans cette nouvelle économie, Samsung tente un retour spectaculaire dans la chaîne d’approvisionnement de Nvidia, et TSMC […]

Crise d’Ormuz : le Japon alerte sur une pénurie de solvants pour les puces

Tanker pétrolier traversant le détroit d'Ormuz avec wafers de semi-conducteurs en surimpression illustrant la crise des solvants pour les puces

La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs vient de découvrir un nouveau point de fragilité, et il ne se trouve ni dans une fab de 3 nm ni dans une machine EUV d’ASML. Il se cache à la racine pétrochimique, dans deux solvants quasi inconnus du grand public — PGME et PGMEA — dont la disponibilité commence […]

LPDDR6 : JEDEC vise les data centers IA au-dela du mobile

Modules de memoire LPDDR6 sur SOCAMM2 dans un centre de donnees IA

La memoire LPDDR change de dimension. Pendant plus d’une decennie, ce standard est reste cantonne aux smartphones, tablettes et ultrabooks, ou la consommation prime autant que la performance. Avec la mise a jour anticipee du LPDDR6 annoncee par JEDEC le 22 avril 2026, l’organisme normatif acte ce que l’industrie pressentait depuis le CES : la […]

Tesla accapare la GDDR6 de Samsung : le marche graphique sous tension

Puces memoire GDDR6 de Samsung destinees a Tesla et impact sur le marche des cartes graphiques

Le volume mensuel de GDDR6 de 8 Gb que Samsung Electronics expedie vers Tesla aurait quadruple en l’espace d’un trimestre. Selon un reportage du quotidien coreen eDaily repris par la presse specialisee asiatique, la demande du constructeur d’Elon Musk depasserait aujourd’hui de quatre fois celle enregistree au premier trimestre 2026, avec un pic de plus […]