Samsung Foundry intègre le capteur thermique dans le câblage des puces 2 nm pour gagner espace et efficacité. Présenté à l’ISSCC 2026. En libérant de la surface pour les transistors actifs, Samsung améliore la précision thermique pour une meilleure gestion de fréquence. Cette innovation complète le chiplet GaN d’Intel pour les data centers et la course au packaging avancé TSMC CoPoS vs Intel EMIB-T.

Questions fréquentes

Pourquoi déplacer le capteur ?
En 2 nm, l’espace est critique. L’intégrer dans le câblage libère de la surface pour les transistors.

Samsung compétitif en 2 nm ?
Investissement massif, derrière TSMC en parts de marché, mais avancées techniques significatives.

Où présenté ?
À l’ISSCC 2026, conférence de référence mondiale pour les circuits intégrés.