Catégorie : Cloud

Intel 18A-P entre en production à risque et met son activité de fonderie à l’épreuve

Socionext choisit Intel 18A-P pour ses nouveaux puces d’IA, HPC et centres de données

Socionext adoptera la technologie Intel 18A-P pour concevoir de nouveaux SoC personnalisés destinés à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance (HPC), à l’edge computing et aux centres de données. Le premier projet annoncé sera un chiplet HPC hautes performances, une étape stratégique pour Intel Foundry en intégrant un designer externe à la famille 18A, étendant ainsi sa présence au-delà de ses propres processeurs. Les essentiels de Socionext et Intel 18A-P en 30 secondes Socionext développera des puces sur-mesure utilisant Intel 18A-P, la version la plus performante de la technologie 18A d’Intel. Le premier design sera un chiplet HPC, mais le client, les spécifications et la date de commercialisation restent non communiqués. Intel 18A-P conserve RibbonFET et PowerVia et respecte les

Alibaba envisage de saisir la bourse pour sa filiale de puces T-Head afin de financer son offensive dans l'infrastructure d'IA

Alibaba amène Qwen à son RISC-V XuanTie C950 et réduit sa dépendance aux GPU

Alibaba continue d’intégrer deux piliers de sa stratégie technologique qui, jusqu’à récemment, évoluaient séparément : ses modèles d’intelligence artificielle et ses propres processeurs. Le XuanTie C950, architecture RISC-V haute performance dévoilée en mars, peut désormais exécuter nativement des modèles Qwen. Cette avancée permet à l’entreprise de concevoir des systèmes où elle contrôle une part beaucoup plus importante de la chaîne, du modèle et du logiciel jusqu’au CPU et à ses accélérateurs spécialisés. Les enjeux d’Alibaba, Qwen et RISC-V en 20 secondes Le XuanTie C950 est une architecture RISC-V 64 bits conçue pour les serveurs, le cloud, l’edge et l’intelligence artificielle. Il peut être configuré en clusters jusqu’à huit cœurs et atteindre 3,2 GHz. Il intègre des extensions vectorielles et peut

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

DDR4 peut augmenter de 50 % : l’IA dépasse la capacité de la mémoire ancienne

La crise de la mémoire suscite une paradoxe : la DDR4 vieillit, mais cela ne signifie pas qu’elle devienne moins chère. Morgan Stanley prévoit que les prix de cette génération de DRAM augmenteront de 50 % au troisième trimestre de 2026, puis de 10 % supplémentaires au quatrième, tandis que les fabricants réorientent leur capacité vers la HBM et la DDR5. La situation pourrait être encore plus critique pour la mémoire NAND SLC, pour laquelle la banque anticipe une augmentation de 50 % au cours des deux derniers trimestres de l’année. Les clés de la nouvelle hausse de la DDR4 en 20 secondes Morgan Stanley prévoit que la DDR4 augmentera de 50 % au troisième trimestre et de 10 %

Snowflake présente de nouvelles innovations pour aider les entreprises à mettre rapidement en production leurs projets de données et d'IA

Snowflake optimise le coût de l’IA grâce à la sélection dynamique des modèles

Snowflake, société spécialisée dans le AI Data Cloud, a annoncé l’intégration du routage dynamique des modèles à Cortex AI Gateway ainsi qu’à ses principaux produits d’intelligence artificielle. Par la même occasion, l’entreprise a élargi son offre en intégrant certains des modèles open source les plus performants du marché. Avec ces nouveautés, Snowflake vise à aider les entreprises à optimiser leurs dépenses en intelligence artificielle et à améliorer ce qu’elle désigne comme « l’efficacité de l’intelligence ». Cette métrique a pour but de mesurer dans quelle mesure une organisation est capable de transformer des ressources telles que la puissance de calcul, les modèles d’IA, ses données et le contexte commercial en résultats concrets de valeur pour l’entreprise. Ces nouvelles fonctionnalités s’appuient

Intel obtient une opportunité face à TSMC : l’IA transforme l’emballage en un goulet d’étranglement

Intel pourrait commencer à capter une partie de la croissance de l’emballage avancé pour les puces d’intelligence artificielle, un marché dominé par TSMC et sa technologie CoWoS. La preuve la plus récente provient du déplacement des mémoires HBM de la Corée du Sud vers la Malaisie, où Intel élargit ses capacités d’assemblage et d’emballage. Ces données sont pertinentes, mais méritent d’être nuancées : elles évoquent une possible transition d’activité vers Intel, sans pour autant indiquer que TSMC aurait déjà perdu une part quantifiable de ses parts de marché. Les clés d’Intel, TSMC et de l’emballage IA en 30 secondes La demande pour les accélérateurs IA exerce une pression constante sur la capacité de CoWoS de TSMC, utilisée pour intégrer des

L’IA crée un nouveau goulet d’étranglement : les PCB font face à de nouvelles hausses de prix

L’expansion des serveurs d’intelligence artificielle exerce une pression sur une autre composante peu visible de l’infrastructure technologique : les cartes de circuit imprimé (PCB) et les matériaux nécessaires à leur fabrication. L’industrie taïwanaise enregistre des hausses de prix tout au long de 2026, et diverses sources du secteur anticipent que les tensions sur les laminés CCL, la fibre de verre spécialisée et le cuivre avancé pourraient perdurer en 2027. Les clés de la hausse des PCB en 30 secondes Les fabricants de PCB et de matériaux associés ont transmis à leurs clients, depuis plusieurs mois, l’augmentation du coût des matières premières. Certains fabricants de CCL ont appliqué des augmentations de 20 % à 40 %, selon les gammes de produits.