Intel pourrait commencer à capter une partie de la croissance de l’emballage avancé pour les puces d’intelligence artificielle, un marché dominé par TSMC et sa technologie CoWoS. La preuve la plus récente provient du déplacement des mémoires HBM de la Corée du Sud vers la Malaisie, où Intel élargit ses capacités d’assemblage et d’emballage. Ces données sont pertinentes, mais méritent d’être nuancées : elles évoquent une possible transition d’activité vers Intel, sans pour autant indiquer que TSMC aurait déjà perdu une part quantifiable de ses parts de marché.

Les clés d’Intel, TSMC et de l’emballage IA en 30 secondes

• La demande pour les accélérateurs IA exerce une pression constante sur la capacité de CoWoS de TSMC, utilisée pour intégrer des puces logiques et de la mémoire HBM.
• Les données recueillies par SemiAnalysis Chipbook montrent 1,3 milliard de dollars en expéditions de puces vers la Malaisie, tandis que celles destinées à Taïwan chutent en dessous de 3 milliards de dollars.
• Intel y étend son infrastructure d’emballage avancé à travers Project Pelican.
• EMIB et la nouvelle EMIB-T permettent d’intégrer la logique et la HBM sans recourir à un grand interposeur en silicium.
• TrendForce maintient que TSMC reste en tête en terme de maturité, performance de fabrication et services intégrés.

La situation illustre l’évolution de la fabrication de semi-conducteurs face à l’IA. Disposer de la capacité pour fabriquer la puce logique ne garantit plus la livraison de l’accélérateur terminé. Il faut d’abord obtenir suffisamment de mémoire HBM, puis assembler tous ces composants à l’aide de techniques de packaging de plus en plus sophistiquées.

TSMC a rapidement identifié ce problème et augmente sa capacité de CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) depuis plusieurs années. Mais la demande de Nvidia, AMD, des fournisseurs cloud et de concepteurs ASIC pour l’IA continue de pousser à la recherche de capacités supplémentaires.

Ce goulot d’étranglement crée une opportunité pour Intel Foundry.

1,3 milliard de dollars de puces en transit vers la Malaisie

Ce dernier indice ne provient pas d’un contrat annoncé par Intel, mais de mouvements commerciaux dans le secteur des semi-conducteurs.

Les données d’exportation sud-coréennes recueillies par SemiAnalysis Chipbook indiquent qu’environ 1,3 milliard de dollars en puces ont été expédiés vers la Malaisie, tandis que celles destinées à Taïwan ont chuté en dessous de 3 milliards de dollars.

Ce chiffre est intéressant car la Corée du Sud concentre une grande partie de la fabrication mondiale de HBM (High Bandwidth Memory), principalement via SK hynix et Samsung.

Et la HBM est un composant fondamental des accélérateurs modernes.

Une GPU IA comme celles conçues par Nvidia ne fonctionne pas uniquement avec le énorme chip logique exécutant les calculs. Elle a autour d’elle plusieurs piles de HBM fournissant la bande passante nécessaire pour alimenter en continu les processeurs.

Tout cela doit finir intégré dans le même package.

De plus, la Malaisie possède une particularité importante : Intel y dispose d’une infrastructure de fabrication, d’assemblage et de test significative, qu’elle étend pour l’emballage avancé.

Son nouveau site fait partie du projet baptisé Project Pelican. Selon des informations publiées en 2026, cette installation prévoit des opérations de préparation et de classification des dies, ainsi que le support pour les processus d’emballage EMIB et Foveros.

C’est pourquoi l’augmentation des exportations de mémoire vers la Malaisie s’accorde avec une possible expansion de l’activité d’emballage d’Intel.

Mais il faut distinguer un indice d’une confirmation : les données commerciales seules ne permettent pas de prouver que ces 1,3 milliard de dollars sont entièrement destinés à Intel, ni d’identifier quels accélérateurs utiliseront cette mémoire.

CoWoS contre EMIB : deux approches pour construire d’énormes puces IA

L’emballage avancé est devenu l’une des technologies majeures de l’industrie car les processeurs modernes ne sont plus obligatoirement construits comme un seul bloc de silicium.

Les chiplets permettent de diviser un processeur en composants spécialisés, puis de les connecter dans le même package.

TSMC et Intel utilisent des approches différentes pour y parvenir.

CoWoS utilise un interposer qui fournit des connexions denses entre les composants.

EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) évite d’utiliser un grand interposeur en silicium en plaçant de petits ponts à l’intérieur du substrat là où des connexions haute densité sont nécessaires.

Intel affirme que EMIB est en production depuis 2017 et peut être utilisé pour connecter logiques-logiques, logique-HBM, etc.

L’évolution la plus notable pour la génération IA actuelle est EMIB-T.

Cette variante intègre des vias par le silicium (TSV) directement dans le pont. Intel assure que cette architecture améliore l’alimentation électrique et le routage des signaux nécessaires aux nouvelles générations de mémoire HBM.

La société positionne explicitement EMIB-T pour les systèmes massifs de puces que commencent à exiger les accélérateurs IA.

TSMC conserve un avantage significatif

Que Intel puisse bénéficier du manque de capacité ne signifie pas qu’il ait rattrapé TSMC.

Cette distinction est particulièrement importante.

TrendForce analysait début 2026 l’évolution de CoWoS face à EMIB et soulignait qu’Intel élargissait sa capacité d’emballage pour répondre aux demandes des fournisseurs de services cloud. Mais plusieurs défis restaient pour la société américaine.

TSMC maintient un avantage en raison de ses hauts rendements de fabrication et, surtout, de sa capacité à fournir un service intégral.

Un client peut faire fabriquer ses puces avancées chez TSMC puis utiliser leur infrastructure d’emballage.

Intel doit prouver qu’elle peut offrir à ses clients externes une alternative compétitive, avec des performances élevées à grande échelle.

TrendForce considère aussi que le marché n’est pas forcément à somme nulle. La croissance de la demande IA pourrait être suffisamment forte pour que l’activité de TSMC et celle d’Intel progressent simultanément.

Ce nuance modifie considérablement l’interprétation.

Intel n’a pas besoin de dépouiller TSMC de ses clients principaux pour bâtir un business significatif. Elle peut commencer à capter une demande que TSMC ne peut pas absorber immédiatement.

Une nouvelle piste pour le foundry d’Intel

Pour Intel, il y a aussi une opportunité stratégique.

Se mesurer à TSMC uniquement via la fabrication de nodules est très difficile. Il faut convaincre des partenaires extérieurs de produire leurs puces avec le procédé Intel.

L’emballage permet d’accéder par une autre voie.

Une société peut fabriquer certains dies chez TSMC et faire appel à Intel pour une partie de l’assemblage avancé. Intel promeut sa propre infrastructure d’emballage pour intégrer chiplets de différentes technologies et fondeurs.

Cela transforme le packaging en un service potentiellement indépendant du lieu de fabrication.

De plus, Intel bénéficie d’un avantage accumulé : cela fait des décennies qu’elle développe ces technologies d’intégration, notamment avec EMIB qu’elle commercialise depuis plusieurs années.

Elle étend désormais cette expertise pour en faire un pilier de son activité foundry.

En 2026, Intel indiquait qu’elle approchait de conclure des accords d’emballage avancé pouvant générer des milliards de dollars par an, rappelant qu’il s’agit de prévisions d’entreprise et non de contrats déjà comptabilisés en tant que revenus formels.

L’IA change la valeur de la fabrication de puces

La situation de TSMC et Intel reflète aussi un changement plus vaste.

Pendant des années, une grande partie de la compétition dans le secteur des semi-conducteurs tournait autour des nanomètres.

Ce n’est plus aussi suffisant.

Un accélérateur moderne dépend simultanément du procédé utilisée, de la disponibilité de la HBM, de la technologie d’interconnexion, du substrat, du packaging, de la consommation électrique et de la gestion thermique.

Le packaging n’est plus simplement le lieu où l’on place le chip final.

Intel décrit cette transition comme passant du system-on-chip au system-of-chips. Ses technologies EMIB et Foveros s’inscrivent dans cette logique.

L’IA accélère cette transformation car elle nécessite d’intégrer de plus en plus de logique et de mémoire dans des systèmes dépassant déjà les limites pratiques d’un seul die.

C’est pourquoi l’indication selon laquelle les exportations vers la Malaisie pourraient augmenter est intrigante, même si cela ne constitue pas encore un changement radical dans la part de marché.

Cela pourrait révéler quelque chose de plus important : quand le leader absolu manque de capacité, une solution alternative ne devient plus simplement une option mais une seconde source d’approvisionnement.

TSMC continue de dominer l’emballage avancé utilisé par une majorité des principaux accélérateurs IA. Mais Intel possède la technologie, les installations et une capacité en expansion, en phase avec le moment où ses clients ont besoin de plus de fournisseurs.

Dans une industrie limitée par la HBM, l’énergie, la fabrication et le packaging, disposer de capacités libres peut devenir aussi crucial que d’avoir la meilleure technologie.

Questions fréquentes

Intel capture-t-elle des parts de marché d’emballage avancé à TSMC ?

Il y a des indices que Intel pourrait capter de nouvelles activités tant que la capacité de TSMC reste tendue, mais les données disponibles ne permettent pas de quantifier une perte concrète pour TSMC.

Quelle différence entre CoWoS de TSMC et EMIB d’Intel ?

CoWoS utilise une architecture d’emballage basée sur un interposeur, tandis qu’EMIB place de petits ponts en silicium dans le substrat pour connecter les dies où la densité est cruciale. Les deux technologies permettent l’intégration de logique et mémoire à large bande passante.

Qu’est-ce que l’Intel EMIB-T ?

EMIB-T est une évolution d’EMIB intégrant des TSV dans le pont en silicium. Intel l’oriente vers des packages avancés nécessitant davantage d’alimentation, d’interconnexion, et de mémoire HBM.

Pourquoi la Malaisie est-elle importante pour Intel ?

Intel opère depuis des décennies en Malaisie, où elle étend ses capacités d’assemblage, de test et d’emballage avancé. Project Pelican est prêt à supporter des technologies telles qu’EMIB et Foveros.