L’expansion des serveurs d’intelligence artificielle exerce une pression sur une autre composante peu visible de l’infrastructure technologique : les cartes de circuit imprimé (PCB) et les matériaux nécessaires à leur fabrication. L’industrie taïwanaise enregistre des hausses de prix tout au long de 2026, et diverses sources du secteur anticipent que les tensions sur les laminés CCL, la fibre de verre spécialisée et le cuivre avancé pourraient perdurer en 2027.

Les clés de la hausse des PCB en 30 secondes

• Les fabricants de PCB et de matériaux associés ont transmis à leurs clients, depuis plusieurs mois, l’augmentation du coût des matières premières.
• Certains fabricants de CCL ont appliqué des augmentations de 20 % à 40 %, selon les gammes de produits.
• La demande en serveurs d’IA et ASIC nécessite des PCB plus complexes et des matériaux à performances accrues.
• Les matériaux tels que Low Dk de deuxième génération et le T-Glass font partie de ceux soumis aux plus fortes restrictions d’approvisionnement.
• Ces tensions pourraient perdurer en 2027, notamment pour les produits destinés au calcul haute performance.

Cette situation revêt une importance particulière, car un accélérateur d’IA ne dépend pas uniquement de la capacité de TSMC à produire suffisamment de GPU ou de SK hynix, Samsung et Micron pour la mémoire HBM. Chaque serveur doit intégrer ces puces sur des cartes capables de transporter d’énormes quantités de données et d’énergie, et la complexité augmente à mesure que le hardware gagne en performance.

Ce changement conduit à une consommation accrue de matériaux spécialisés, provoquant la transformation de composants autrefois marginaux en possibles goulets d’étranglement.

Du cuivre à la fibre de verre : pourquoi les PCB deviennent de plus en plus coûteux

Une carte de circuit imprimé avancée résulte d’une chaîne industrielle bien plus complexe que ce que son apparence pourrait laisser penser.

Un de ses éléments fondamentaux est le CCL (Copper-Clad Laminate ou laminaire recouvert de cuivre). Sur ces laminés, sont construites ensuite les différentes couches et connexions du PCB.

Sa fabrication dépend également de matériaux tels que des feuilles de cuivre, des résines époxy et des tissus de fibre de verre. Parmi les couches, on utilise aussi du prepreg ou PP, un matériau préimprégné en résine permettant leur union lors du processus de fabrication.

Le problème est que pratiquement tous ces éléments subissent des pressions simultanées.

Les fabricants taïwanais de CCL ont entamé, au premier semestre, de nouvelles séries d’ajustements. Taiwan Union Technology, par exemple, a annoncé des hausses allant jusqu’à 20 % à 40 % dans certaines familles, tandis que d’autres ont appliqué des augmentations proches de 10 % ou plus, selon les produits. Panasonic a annoncé des augmentations de 15 % à 30 % pour divers matériaux liés au CCL et au prepreg.

Il n’existe donc pas une seule hausse uniformément appliquée à toute l’industrie. Le pourcentage varie selon le matériau, ses caractéristiques, le fabricant et le client.

En conséquence, la hausse commence au niveau des matériaux et parcourt une grande partie de la chaîne de fabrication.

Les serveurs d’IA nécessitent des cartes de plus en plus exigeantes

L’intelligence artificielle est à l’origine d’une partie importante de cette pression, même si elle n’en est pas le seul moteur.

Les nouvelles générations de GPU et d’accélérateurs ASIC requièrent des interconnexions capables de faire transiter d’énormes volumes d’informations entre processeurs, mémoire HBM, interfaces réseau et autres composants.

Accroître la vitesse de transmission complique la conception du PCB.

Les signaux électriques perdent en qualité en traversant les matériaux, surtout à haute fréquence. D’où la nécessité pour les fabricants de laminés avec de meilleures propriétés électriques et fibres spécialisées.

Parmi elles, le Low Dk, conçu pour offrir une constante diélectrique réduite et diminuer les pertes en communications haute vitesse.

Les estimations du secteur asiatique indiquent que le déficit d’approvisionnement en certaines fibres Low Dk de seconde génération dépasserait 60 % au second semestre 2026. Ces prévisions de marché ne sont pas des chiffres certifiés, mais elles illustrent à quel point le secteur anticipe une offre tendue.

Le T-Glass pose un autre problème.

Ce type de fibre présente des caractéristiques adaptées pour les substrats et plaques haute performance, mais augmenter sa fabrication n’est pas immédiat. Les analyses sectorielles suggèrent que les restrictions pourraient durer jusqu’en 2027, malgré les projets annoncés par divers fabricants d’augmenter la production.

Le résultat est une situation désormais classique dans l’industrie des semi-conducteurs : la capacité à produire le produit final peut croître plus rapidement que celle de certains matériaux spécialisés.

Un serveur d’IA soulève les exigences de toute la chaîne

L’évolution des PCB permet aussi de mieux comprendre pourquoi la construction d’infrastructures d’IA dépasse largement l’achat de GPU.

Les nouveaux systèmes requièrent davantage de couches, des cartes de plus grande taille et des matériaux capables de supporter des vitesses de transmission supérieures.

Certaines analyses industrielles indiquent que les PCB dans les serveurs traditionnels comportaient environ 12 à 16 couches, tandis que des plateformes d’IA avancées évoluent vers des 20 à 30 couches, avec des architectures futures qui pourraient en demander encore davantage.

Cela induit des effets secondaires.

Plus le matériau utilisé est dur et sophistiqué, plus l’usure des outils de perforation peut être grande. Les fabricants doivent réaliser des milliers de perforations extrêmement précises pour connecter verticalement les couches du PCB.

La pression peut ainsi s’étendre de la fibre et du cuivre à des éléments apparemment secondaires comme les forets utilisés lors de la fabrication.

La demande de HVLP (Hyper Very Low Profile) augmente également, ce type de feuille de cuivre avec une surface exceptionnellement lisse, aidant à réduire les pertes de signal.

DigiTimes indique que l’offre de certaines variantes avancées de cuivre HVLP reste tendue et que les fabricants ont commencé à répercuter cette hausse des coûts.

Les substrats pour GPU et ASIC ne sont pas en reste

La même tendance touche le marché des substrats utilisés dans l’encapsulation avancée des semi-conducteurs.

Les GPU d’IA et ASIC, développés par de grands fournisseurs cloud, nécessitent d’intégrer d’énormes puces de calcul avec mémoire HBM et autres interfaces dans des encapsulés de plus en plus grands.

Ce qui augmente la consommation de matériaux avancés.

Les substrats FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array) sont particulièrement concernés. Certaines analyses anticipent que les limitations du T-Glass pourraient contribuer à maintenir la tension sur leur offre jusqu’en 2027.

La pression provient ainsi de presque tous les côtés.

TSMC et d’autres fabricants doivent augmenter leur capacité en encapsulés avancés. Les producteurs de mémoire doivent produire davantage de HBM. Les fournisseurs de substrats ont besoin de plus d’ABF et de T-Glass. Et les fabricants de serveurs exigent des PCB de plus en plus complexes.

L’IA fait ainsi croître toutes ces chaînes simultanément.

Le coût de l’infrastructure IA dépend aussi de matériaux peu connus

Les investissements massifs annoncés pour les centres de données concernent souvent le nombre de GPU, la puissance électrique en mégawatts ou des milliards d’euros. Cependant, la capacité réelle à déployer ces systèmes repose sur une chaîne beaucoup plus longue.

Au cours des dernières années, on a vu apparaître des contraintes successives sur la disponibilité des GPU, mémoire HBM, encapsulés avancés, transformateurs électriques et composants de refroidissement spécifiques.

Les PCB et leurs matériaux s’ajoutent à cette liste.

L’incertitude pour la seconde moitié de 2026 concerne la capacité des fabricants à répercuter ces coûts supplémentaires sur leurs clients. Certaines sources de l’industrie taïwanaise prévoient de nouvelles hausses de prix à mesure que les contrats seront renouvelés, afin de protéger leurs marges.

De plus, l’augmentation de la capacité en matériaux avancés demande du temps. Même avec des investissements en cours, de nouvelles lignes de production nécessitent installation, qualification et un bon rendement avant de fournir des volumes significatifs.

C’est pourquoi 2027 commence à apparaître fréquemment dans les prévisions sectorielles.

La course à la capacité en IA montre que le goulet d’étranglement peut se déplacer très rapidement. Résoudre la disponibilité des GPU ne suffit pas si l’on manque ensuite de HBM, d’encapsulés, de PCB ou de la fibre de verre appropriée pour fabriquer les cartes sur lesquelles ces accélérateurs fonctionneront.

Questions fréquentes

Pourquoi les prix des PCB augmentent-ils ?

L’industrie subit des hausses et des restrictions dans l’approvisionnement en matériaux tels que le CCL, le prepreg, la fibre de verre spécialisée, les résines et certains types de cuivre. La demande croissante provenant des serveurs d’IA et de l’informatique haute performance amplifie aussi la consommation dans les gammes les plus avancées.

Qu’est-ce que le CCL utilisé dans les PCB ?

Le CCL (Copper-Clad Laminate) est un laminé recouvert de cuivre. C’est l’un des matériaux de base utilisés pour construire les différentes couches conductrices d’une carte de circuit imprimé.

Quel est le lien entre les GPU d’IA et la pénurie de T-Glass et Low Dk ?

Les serveurs d’IA nécessitent des communications haute vitesse et des PCB plus complexes. Cela accroît la demande pour des matériaux aux meilleures propriétés électriques et thermiques, comme certaines fibres Low Dk et T-Glass.

Les prix continueront-ils d’augmenter en 2027 ?

Plusieurs analyses de la chaîne d’approvisionnement asiatique anticipent que certaines restrictions, notamment celles liées aux matériaux avancés, perdureront en 2027. L’évolution dépendra de la demande en IA et de la rapidité avec laquelle les fabricants parviendront à augmenter leur capacité de production.