L’augmentation spectaculaire des exportations sud-coréennes de mémoire HBM vers la Malaisie envoie un signal inhabituel dans la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. Les données du SemiAnalysis Chipbook indiquent que ces envois atteignent désormais environ 1 300 millions de dollars, tandis que celles destinées à Taïwan ont diminué de plus de 3 000 millions, après avoir dépassé 5 000 millions il y a quelques mois. La tendance qui se dessine est que cette mémoire arrive en partie dans les installations d’Intel pour être intégrée via des technologies de packaging avancé telles qu’EMIB et Foveros.
Les clés du mouvement de la HBM vers la Malaisie en 20 secondes
- SemiAnalysis détecte environ 1 300 millions de dollars d’exportations de puces sud-coréennes vers la Malaisie.
- Les envois vers Taïwan ont chuté de plus de 5 000 millions à moins de 3 000 millions.
- Intel dispose en Malaisie d’une infrastructure de packaging avancé importante après avoir investi 7 000 millions de dollars.
- L’IA met en tension le système CoWoS de TSMC et crée des opportunités pour des alternatives telles qu’EMIB et Foveros.
- Les données commerciales indiquent une orientation vers Intel, mais ne permettent pas d’identifier le destinataire final de chaque envoi.
Le graphique de SemiAnalysis permet d’observer particulièrement bien cette évolution. En 2024 et une bonne partie de 2025, les exportations vers Taïwan ont rapidement augmenté, tandis que celles vers la Malaisie restaient à des niveaux beaucoup plus faibles. En 2026, les deux courbes commencent à diverger : Taïwan continue de recevoir un volume bien supérieur, mais la Malaisie affiche une croissance marquée.
Ce qui est crucial, c’est le produit en mouvement. La Corée du Sud concentre une grande partie de la fabrication mondiale de High Bandwidth Memory (HBM), essentielle pour les accélérateurs d’intelligence artificielle. Intégrer plusieurs piles de HBM autour de grands puces de calcul nécessite précisément ces technologies de packaging avancé, qui sont devenues un autre des points faibles de l’industrie.
Le Project Pelican place Intel au bon endroit
La Malaisie occupe depuis des décennies une position stratégique dans l’activité industrielle d’Intel, mais l’entreprise y déploie désormais des opérations de plus en plus avancées.
En 2021, Intel a annoncé un investissement de 7 000 millions de dollars en Malaisie, comprenant la plus grande installation de packaging avancé pour les technologies 3D. Le complexe de Penang couvre plus de 65 000 mètres carrés de salles blanches réparties sur deux niveaux de production.
Cette expansion est connue sous le nom de Project Pelican, conçu pour des opérations liées aux technologies EMIB et Foveros.
Le constat que l’augmentation de capacité d’Intel coïncide avec l’arrivée de grands volumes de mémoire HBM est difficile à ignorer.
TechPowerUp analyse précisément ces données dans cette optique : tSMC ne possède pas d’installation équivalente de packaging avancé en Malaisie, et les autres acteurs locaux ont encore une échelle nettement inférieure pour absorber un tel volume.
Cependant, les données douanières comportent une limite majeure : elles montrent uniquement le pays de destination des semi-conducteurs, mais ne peuvent pas seules démontrer quelle entreprise en est le destinataire final, ni quel produit intégrera ces composants.
Aussi, attribuer directement les 1 300 millions de dollars à Intel reste une hypothèse.
Ce que montre SemiAnalysis
| Indicateur | Situation récente | Pourquoi c’est important |
|---|---|---|
| HBM vers la Malaisie | ~1 300 M$ | Forte augmentation comparée aux années précédentes |
| Puce vers Taïwan | <3 000 M$ | Après avoir dépassé récemment 5 000 M$ |
| Investissement d’Intel en Malaisie | 7 000 M$ | Inclut une capacité importante en packaging avancé |
| Technologies d’Intel | EMIB / Foveros | Conçues pour systèmes multi-puces et charges IA |
| Destinataire final de la HBM | Non confirmé | Les données commerciales ne permettent pas d’identifier les clients |
Le contexte industriel renforce aussi la thèse que Intel capte de nouveaux projets.
En juin, la société a réorganisé ses activités de Foundry, plaçant le packaging avancé sous une direction spécifique dirigée par Seok-Hee Lee. Intel justifie ce changement par l’importance croissante du packaging pour la performance, l’efficacité énergétique et l’intégration hétérogène des systèmes d’IA.
CoWoS ne suffit plus à couvrir toute la demande
TSMC demeure la référence du marché.
Sa gamme CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) est largement utilisée pour construire certains des accélérateurs IA les plus demandés. Les variantes CoWoS-S, CoWoS-L, et CoWoS-R permettent d’associer de grands chips de calcul avec plusieurs couches de mémoire HBM dans des systèmes de plus en plus volumineux.
Le problème pour TSMC est presque paradoxal : sa technologie a une telle demande que la capacité disponible devient une contrainte ces dernières années.
La course à l’IA a montré que fabriquer suffisamment de GPU ne dépend pas uniquement de disques en nœuds avancés. Il faut aussi la HBM, des substrats, et la capacité d’intégrer physiquement tous ces composants.
Cela ouvre une opportunité pour Intel, qui ne nécessite pas nécessairement de prendre des clients traditionnels à TSMC.
Si un concepteur d’accélérateurs peut produire ses dies mais ne trouve pas assez de capacité pour les empaqueter dans le délai voulu, disposer d’une seconde source devient très attrayant.
C’est là que intervient EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
Au lieu d’utiliser un grand interposant en silicium pour relier différents composants, EMIB crée de petits ponts en silicium sur le substrat là où des connexions haute densité entre dies sont nécessaires.
Intel affirme que cette technologie est en production de masse depuis 2017 et peut connecter tant la logique qu’HBM. Elle supporte aussi le silicium externe, un détail crucial pour Intel Foundry : un client n’a pas besoin de fabriquer tous ses puces chez Intel pour utiliser cette technologie.
La société dispose aussi de Foveros pour l’intégration verticale, ainsi que d’EMIB-T, une évolution qui intègre des Via via-Silicon (TSV) dans les ponts.
Intel oriente explicitement ces technologies vers les systèmes massifs multi-puces nécessaires à l’IA et au calcul haute performance. Lors de ses présentations en 2026, elle a montré EMIB-T avec des paquets allant jusqu’à 120 x 120 millimètres et une capacité d’intégration combinée de calcul et mémoire supérieure à neuf règles.
La grande opportunité pour Intel ne se limite pas à la fabrication de puces
Ce mouvement est particulièrement intéressant pour comprendre la stratégie d’Intel Foundry.
Lorsqu’on évoque la concurrence contre TSMC, on pense souvent immédiatement à Intel 18A, 14A, et à qui possède le meilleur nœud de fabrication.
Mais le packaging offre une autre voie d’entrée sur le marché.
Un accélérateur peut contenir des dies venant de différentes foundries, de la mémoire de SK Hynix ou Samsung, et diverses technologies d’interconnexion. Quelqu’un doit assembler ces composants pour créer un système fonctionnel.
Intel essaie précisément d’occuper cette position.
L’entreprise décrit le packaging avancé comme une étape clé pour dépasser les limitations physiques de la fabrication de processeurs de plus en plus grands en un seul bloc de silicium. Foveros permet d’empiler des chiplets et EMIB de les relier latéralement avec un large bande passante.
De plus, Intel développe son écosystème pour permettre à d’autres sociétés de concevoir autour de ces technologies. En juillet, Synopsys a annoncé des flux compatibles avec EMIB et EMIB-T, y compris pour des systèmes multi-dies liés à Intel 14A.
Même la structure interne d’Intel reflète cette stratégie : la société a séparé le packaging avancé comme une activité de leadership spécifique au sein d’Intel Foundry.
La HBM devient une sorte de cartographie de l’industrie IA
Suivre le mouvement de la mémoire HBM offre une perspective inhabituelle pour voir où les accélérateurs sont construits.
La mémoire fabriquée en Corée doit finir par voyager vers les installations où elle sera intégrée avec des puces de calcul. Ces dernières années, une part importante de cette mémoire était dirigée vers Taïwan, en raison de la domination de TSMC et du système CoWoS.
L’expansion en Malaisie introduit désormais une nouvelle destination pertinente.
Cela ne prouve pas encore qu’Intel vole une part spécifique à TSMC, ni ne révèle quels clients utilisent Project Pelican, combien d’emballages Intel produisent, ni leur rendement. Ce sont des données essentielles pour mesurer la vraie compétition, mais elles ne sont pas encore publiques.
Mais cela indique que la cartographie du packaging avancé pourrait s’élargir.
Et cela survient alors qu’Intel tente de transformer une de ses forces historiques en une activité pour des tiers. La société ne maintient pas seulement EMIB et Foveros : elle continue de développer EMIB-T, l’intégration 3,5D, et de nouvelles technologies de substrats pour des systèmes IA toujours plus grands.
La grande question sera de savoir si cette hausse de la HBM vers la Malaisie est un pic ou le début d’une tendance durable.
Si elle continue à croître parallèlement à l’augmentation de la production liée à Project Pelican, Intel pourrait avoir trouvé un secteur particulièrement intéressant pour regagner en importance en tant que fabricant : non pas nécessairement en remplaçant TSMC sur le transistor, mais en aidant à résoudre le goulot d’étranglement apparaissant après sa fabrication.
Questions fréquemment posées
Pourquoi l’envoi de HBM vers la Malaisie augmente-t-il ?
Les données de SemiAnalysis montrent une forte hausse en 2026. La nouvelle capacité de packaging avancé d’Intel pourrait faire de Project Pelican l’une des destinations possibles, bien que les données commerciales ne permettent pas de le confirmer directement.
Qu’est-ce que le Project Pelican d’Intel ?
Il s’agit de l’expansion de l’infrastructure de packaging avancé d’Intel en Malaisie, intégrée à un investissement de 7 000 millions de dollars. Elle concerne des technologies d’intégration avancée comme EMIB et Foveros.
Intel remplace-t-elle TSMC et CoWoS ?
Il n’y a pas encore suffisamment de données pour l’affirmer. TSMC conserve une position dominante et une forte demande pour CoWoS. Ce que montrent les mouvements récents, c’est qu’Intel pourrait capter une partie de cette croissance ou de la capacité que TSMC ne peut pas absorber.
Pourquoi le packaging est-il si crucial pour l’IA ?
Parce que les accélérateurs modernes combinent plusieurs dies de calcul avec plusieurs couches de HBM. Des technologies comme CoWoS, EMIB et Foveros permettent de les relier avec le débit et l’efficacité nécessaires pour qu’ils fonctionnent comme un système intégré.
