Socionext adoptera la technologie Intel 18A-P pour concevoir de nouveaux SoC personnalisés destinés à l’intelligence artificielle, au calcul haute performance (HPC), à l’edge computing et aux centres de données. Le premier projet annoncé sera un chiplet HPC hautes performances, une étape stratégique pour Intel Foundry en intégrant un designer externe à la famille 18A, étendant ainsi sa présence au-delà de ses propres processeurs.

Les essentiels de Socionext et Intel 18A-P en 30 secondes

• Socionext développera des puces sur-mesure utilisant Intel 18A-P, la version la plus performante de la technologie 18A d’Intel.
• Le premier design sera un chiplet HPC, mais le client, les spécifications et la date de commercialisation restent non communiqués.
• Intel 18A-P conserve RibbonFET et PowerVia et respecte les règles de conception de 18A.
• Intel a mesuré en silicium jusqu’à un gain de 9 % de performance au même consommation dans un test précis par rapport à la version 18A.
• Socionext maintient une stratégie multi-fournisseurs, annonçant aussi le développement sur des procédés avancés de TSMC.

Cette annonce dépasse la simple addition d’un nouveau nœud à la feuille de route de Socionext. Intel tente depuis des années de transformer ses usines en une fonderie capable de produire des chips pour des tiers. Attirer des concepteurs indépendants à adopter ses technologies avancées est une étape cruciale pour démontrer que cette stratégie peut dépasser la fabrication interne de ses propres produits.

Socionext s’inscrit parfaitement dans cet objectif. La société japonaise, sans fonderie propre (fabless), conçoit des semi-conducteurs mais dépend de fonderies externes pour la fabrication. Son activité se concentre notamment sur des SoC sur-mesure pour des clients ayant besoin de puces optimisées pour des applications spécifiques, allant de l’automobile au réseau et à l’infrastructure de centres de données.

Elle intégrera désormais la technologie Intel 18A-P dans son éventail de solutions pour ces projets.

Différences entre Intel 18A et 18A-P

Intel 18A constitue le processus sur lequel la société construit une partie de sa stratégie pour retrouver sa compétitivité dans la fabrication avancée.

Ce procédé combine deux innovations majeures : RibbonFET et PowerVia.

RibbonFET est la version d’Intel des transistors Gate-All-Around (GAA), qui remplacent les FinFET et offrent un contrôle électrostatique précis du canal du transistor.

PowerVia déplace le réseau principal d’alimentation électrique à l’arrière du chip, libérant ainsi de l’espace en surface pour les signaux et réduisant la résistance et les pertes de tension liées à l’alimentation.

Intel 18A est en production depuis 2025 et est déjà utilisé dans ses produits. En janvier 2026, Intel a lancé ses séries Core Ultra 3 comme première plateforme commerciale fabriquée avec cette technologie.

18A-P est une évolution de ce processus, pas un nœud complètement nouveau.

Intel annonçait initialement une amélioration d’environ 8 % par rapport à 18A. Lors du Symposium VLSI de juin 2026, les résultats obtenus dans un sous-bloc ARM entièrement routé ont montré un gain d’environ 9 % de performance au même niveau de consommation à 0,75 V, ou une réduction de la consommation de 18 % pour une performance équivalente, selon Intel.

Ces chiffres proviennent de tests internes et de production en silicium fournis par Intel, mais ne garantissent pas que tout chip fabriqué par Socionext sera automatiquement plus rapide de 9 %.

Le rendement final dépendra de l’architecture, des fréquences, de la taille, de la mémoire, des interconnexions et des limites thermiques du produit.

Power Boost vise à exploiter davantage PowerVia

Une des innovations clés d’18A-P est Power Boost.

PowerVia déplace déjà l’alimentation principale à l’arrière. Power Boost ajoute une architecture à double contact où un contact frontal et un contact arrière sont connectés à PowerVia.

Intel indique que cette architecture réduit la résistance de contact en NMOS et PMOS, permettant d’augmenter les performances tout en conservant la même empreinte physique.

Cela s’avère particulièrement intéressant pour les accélérateurs IA.

Les ASIC et processeurs de centres de données, soumis à des budgets électriques croissants, ne comptent pas uniquement sur la miniaturisation des transistors. La capacité à fournir un courant stable à l’intérieur du chip devient un enjeu crucial en conception.

Intel a également présenté de nouvelles données lors de VLSI 2026 : l’utilisation de 18A permet de maintenir le pic de chute dynamique de tension sous 10 mV, contre plus de 90 mV avec la distribution électrique frontale sur Intel 3.

Selon la société, cette réduction peut se traduire par une hausse de 5-6 % de fréquence ou une baisse de consommation jusqu’à 15 % par rapport à une technologie similaire avec alimentation frontale.

De plus, 18A-P intègre des modifications matérielles permettant d’améliorer la résistance thermique de la pile de 20 à 40 % dans certains scénarios, selon Intel.

Pour les chips IA et HPC, où l’alimentation et la refroidissement deviennent aussi critiques que le nombre de transistors, ces améliorations sont particulièrement importantes.

Premier projet : un chiplet HPC

Socionext n’a pas encore annoncé de processeur complet.

Le premier déploiement avec 18A-P sera un chiplet HPC à haute performance. La société n’a pas précisé le client, le nombre de cœurs, l’architecture, le packaging ni la date prévue pour sa production.

Le choix d’un chiplet n’est pas anodin.

Les processeurs IA et HPC se détachent progressivement de la conception monolithique. Diviser le système en plusieurs chiplets permet d’utiliser différentes technologies de processus pour chaque fonction, puis de les assembler grâce à des techniques d’empaquetage avancé.

Intel souhaite jouer sur les deux tableaux : fabrication et interconnexion.

Outre ses nœuds de fabrication, Intel Foundry possède des technologies comme EMIB, EMIB-T et Foveros pour connecter et empiler plusieurs dies.

Socionext évoque explicitement combiner son expertise en ASIC avec la feuille de route d’Intel en matière de fabrication et d’empaquetage avancé.

Cela laisse ouverte la possibilité que de futurs projets utilisent non seulement 18A-P pour fabriquer certains chiplets, mais aussi les infrastructures d’empaquetage d’Intel pour les intégrer avec la mémoire ou d’autres composants. Cependant, la société n’a pas encore précisé la solution de packaging retenue pour ce premier design.

Socionext ne se limite pas à une seule fonderie

Un autre point clé : cet accord ne fait pas d’Intel le fabricant exclusif de Socionext.

La société japonaise continue à collaborer avec plusieurs fonderies selon les projets. En effet, le 1er juillet 2026, elle a annoncé des plans pour développer des SoC pour l’infrastructure des centres de données utilisant TSMC A14, la prochaine génération de la société taïwanaise.

Cela permet de comparer deux stratégies différentes dans la feuille de route de Socionext :

• Accéder à Intel 18A-P
• Préparer des designs pour les nœuds plus avancés de TSMC.

Pour les clients d’ASIC personnalisés, disposer de plusieurs options est précieux : choisir le procédé en fonction des performances, de la consommation, du coût, du calendrier, des capacités, du packaging ou des exigences géographiques.

Pour Intel, l’enjeu est là : 18A-P entre dans la liste des procédés suffisamment compétitifs pour qu’un concepteur indépendant propose ses produits d’IA et de centres de données.

Cela ne signifie pas encore des volumes de fabrication importants, mais c’est une première étape concrète.

Socionext n’a pas précisé combien de projets utiliseront 18A-P ni le montant des futurs contrats.

Intel Foundry doit convaincre des clients externes pour valider son modèle

Ce volet stratégique impacte directement l’avenir d’Intel Foundry.

Disposant d’usines avancées et de nœuds de fabrication compétitifs, Intel travaille depuis des années à développer une véritable fonderie. Mais fabriquer ses propres chips n’est pas suffisant : il faut attirer des entreprises tierces à concevoir selon ses règles, IP, outils EDA et processus.

Intel construit cet écosystème avec des partenaires comme Synopsys, Cadence, Siemens EDA, et des spécialistes du design et des chiplets. La compatibilité entre 18A et 18A-P fait partie de cet effort, car elle facilite la réutilisation des travaux de conception initiaux.

Socionext ajoute comme pièce maîtresse son expertise en ASIC, une activité centrée sur la création de silicium personnalisé pour des clients tiers.

Rajinder Cheema, directeur technique de Socionext, indique que la société utilisera 18A-P pour répondre aux besoins en performances et consommation énergie en IA, HPC et centres de données. John Zucker, responsable de la stratégie de développement de l’Intel Foundry, évoque également l’accélération de l’IA et l’AI physique.

Ce sont des objectifs commerciaux communs qui devraient, à terme, se traduire en produits concrets.

Ce qui diffère ici des annonces plus générales, c’est la présence d’un premier projet clairement identifié : un chiplet HPC.

18A-P devient une étape importante pour la fonderie d’Intel

Intel 18A a déjà prouvé qu’il pouvait alimenter ses propres produits. La société l’utilise dans ses processeurs et maintient ses productions aux États-Unis.

Mais le rôle d’18A-P va plus loin.

Il doit montrer que la plateforme peut évoluer en offrant plus de performances sans contraindre les concepteurs à tout reconstruire, et que Intel peut faire de cette technologie une offre attractive pour des clients externes.

L’intégration de Socionext ne permet pas encore de conclure qu’Intel a gagné des parts de marché significatives face à TSMC. Cependant, elle constitue une indication concrète que la stratégie avance.

Une société spécialisée en chips personnalisés prépare du silicium HPC sur 18A-P tout en travaillant parallèlement avec des procédés avancés de TSMC.

Pour Intel Foundry, obtenir davantage de signatures de ce type sera probablement aussi crucial que toute performance processuelle.

Questions fréquentes

Qu’a annoncé Socionext avec Intel ?

Socionext utilisera le processus Intel 18A-P pour développer des SoC personnalisés pour l’IA, le HPC, l’edge computing et les centres de données. Le premier projet sera un chiplet HPC hautes performances.

Quelle différence y a-t-il entre Intel 18A et 18A-P ?

18A-P est une évolution d’Intel 18A, conservant RibbonFET et PowerVia et compatible avec ses règles de conception. Il comporte des améliorations au niveau des dispositifs, des contacts, des interconnexions et du Power Boost pour optimiser les performances.

De combien Intel 18A-P améliore-t-il ses performances ?

Intel a annoncé en juin une amélioration d’environ 9 % de performance au même niveau de consommation dans un sous-bloc ARM spécifique, contre 8 % initialement prévu, ou une réduction de consommation de 18 % pour la même performance. Il s’agit de résultats provenant d’un test précis, et ils ne garantissent pas une augmentation automatique pour tous les produits.

Socionext abandonnera-t-elle TSMC ?

Non. Socionext continue de travailler avec plusieurs fonderies, annonçant aussi des développements pour des centres de données utilisant le futur processus TSMC A14. L’intégration de 18A-P offre simplement plus d’options de fabrication.

vía : socionext