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Enfabrica présente Emfasys, le premier système de mémoire pour l'IA basé sur Ethernet : jusqu'à 18 To de DDR5 et 50 % de coût en moins par token

Enfabrica présente Emfasys, le premier système de mémoire pour l’IA basé sur Ethernet : jusqu’à 18 To de DDR5 et 50 % de coût en moins par token

Une startup soutenue par NVIDIA lance une solution innovante pour soulager la pression sur la mémoire HBM et optimiser les coûts d’inférence dans les modèles génératifs La société émergente Enfabrica Corporation a annoncé cette semaine le lancement d’Emfasys, le premier système commercial de mémoire élastique pour l’intelligence artificielle basé entièrement sur Ethernet. Cette nouvelle architecture promet de bouleverser l’efficacité des charges de travail d’inférence à grande échelle, permettant d’augmenter la capacité de mémoire des serveurs GPU via de la DRAM DDR5 connectée par réseau, sans modifier l’infrastructure du système. Conçue pour répondre aux défis de scalabilité posés par les grands modèles de langage (LLM), Emfasys offre jusqu’à 18 To de mémoire DDR5 par nœud, accessible via des connexions Ethernet standards

Renesas redéfinit les performances des microcontrôleurs avec les nouveaux RA8P1 à 1 GHz et une accélération pour l'intelligence artificielle

Renesas redéfinit les performances des microcontrôleurs avec les nouveaux RA8P1 à 1 GHz et une accélération pour l’intelligence artificielle

Renesas Electronics Corporation a dévoilé ce mois-ci sa toute nouvelle famille de microcontrôleurs (MCUs) RA8P1, marquant une avancée notable dans le domaine de la puissance de traitement pour l’intelligence artificielle en périphérie (edge computing). Ces dispositifs intégrent un noyau Arm Cortex-M85 à 1 GHz, un Cortex-M33 à 250 MHz, ainsi qu’une unité de traitement neuronal Arm Ethos-U55, permettant d’atteindre un score CoreMark supérieur à 7 300 points et une capacité de 256 GOPS pour les applications IA. Conçus pour répondre à la demande croissante en IA à haute efficacité dans les systèmes embarqués et l’Internet des objets (IoT), ces MCUs combinent puissance de calcul, faible consommation, stockage avancé et sécurité renforcée sur une seule plateforme. L’architecture du RA8P1 permet l’exécution

Qualcomm renforce son engagement en l'IA en périphérie et établit de nouveaux records dans l'automobile et l'IoT au troisième trimestre fiscal 2025

Qualcomm renforce son engagement en l’IA en périphérie et établit de nouveaux records dans l’automobile et l’IoT au troisième trimestre fiscal 2025

Qualcomm, leader mondial dans le secteur de la technologie, a publié ses résultats pour son troisième trimestre fiscal clos le 29 juin, affichant un chiffre d’affaires remarquable de 10,4 milliards de dollars. La société met en avant la croissance significative de ses plateformes Snapdragon et Dragonwing, notamment dans les domaines de l’automobile, de l’Internet des objets (IoT) et de l’intelligence artificielle. Cette diversification stratégique consolide la position de Qualcomm en tant qu’acteur essentiel dans la transformation numérique mondiale. Cristiano Amon, président et CEO de Qualcomm, a souligné l’importance de cette étape pour l’entreprise : « Une nouvelle période de forte croissance dans nos divisions automobiles et IoT confirme notre stratégie de diversification et renforce notre confiance dans nos objectifs de

L'Europe regarde dans l'abîme du contrôle numérique : l'UE pourrait scanner tous les chats, y compris chiffrés, à partir d'octobre

L’Europe regarde dans l’abîme du contrôle numérique : l’UE pourrait scanner tous les chats, y compris chiffrés, à partir d’octobre

Le 14 octobre 2025 pourrait marquer un tournant dans l’histoire de la vie privée numérique en Europe. Les États membres de l’Union européenne doivent voter une proposition législative controversée connue sous le nom de « Contrôle des Chats » ou « CSAR » (Règlement contre l’abus sexuel en ligne). Si elle est adoptée, cette réglementation permettrait aux fournisseurs de messagerie de scanner automatiquement les messages privés des utilisateurs européens, même lorsqu’ils sont protégés par un chiffrement de bout en bout. Initiée par le Danemark, qui a repris la présidence tournante du Conseil de l’UE le 1er juillet dernier, la nouvelle loi vise officiellement à lutter contre la diffusion de contenus abusifs sur Internet, notamment le matériel de pornographie infantile. Cependant,

Bruxelles lance cinq gigafactories d'intelligence artificielle pour mener la prochaine révolution technologique européenne.

Stargate Norvège : OpenAI et Aker impulsent une mégafabrique d’intelligence artificielle avec 100 000 GPU NVIDIA dans le nord de la Norvège

De manière inédite, Nscale Global Holdings, Aker ASA et OpenAI ont annoncé la création de Stargate Norway, l’une des plus grandes infrastructures d’intelligence artificielle jamais conçues en Europe. Située à Kvandal, près de Narvik dans le nord de la Norvège, cette installation accueillera 100 000 GPU NVIDIA d’ici fin 2026, fonctionnant exclusivement à partir d’énergie renouvelable. L’objectif est d’établir une plateforme souveraine, scalable et durable pour les charges de travail en IA en Europe, conforme au cadre réglementaire communautaire. Stargate Norway sera également le premier centre de données européen intégré au programme « OpenAI for Countries », visant à encourager le développement d’infrastructures locales pour la nouvelle économie de l’intelligence artificielle. Ce centre débutera avec une capacité initiale de 230

Chips photoniques : la lumière propulse une nouvelle ère dans l'informatique pour l'intelligence artificielle

CoWoP : Révolution dans l’emballage des puces ou fumée médiatique ? Les fabricants de PCB restent sceptiques

Une nouvelle technologie en développement, baptisée CoWoP (Chip-on-Wafer-on-PCB), suscite un vif débat dans l’industrie technologique en promettant de remplacer complètement l’utilisation des substrats ABF par des PCB avancés. Cette innovation pourrait transformer le processus d’emballage des semi-conducteurs en réduisant les coûts et en simplifiant la fabrication. Selon des sources récentes, CoWoP permettrait d’intégrer directement des puces sur des circuits imprimés haute densité en utilisant des procédés de fabrication modifiés, comme le mSAP (Modified Semi-Additive Process). Cette méthode en deux étapes consiste à connecter la puce à un interposeur de silicium à l’aide de micro-bumps, puis à monter l’ensemble directement sur une carte PCB, en éliminant le besoin d’un substrat ABF traditionnel. L’objectif avancé par ses promoteurs est que la carte

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