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Samsung cherche un soutien externe pour la puce I/O du prochain TPU de Google

Samsung Foundry envisagerait de commander à une entreprise coréenne une partie du design physique du futur accélérateur d’intelligence artificielle de Google, connu en interne sous le nom de Icefish. Cette démarche permettrait d’adapter ce composant aux fabrications de Samsung, tandis que TSMC se chargerait du principal chiplet de calcul, bien que aucune des deux sociétés n’ait encore confirmé la répartition définitive. Les clés du prochain TPU de Google en 20 secondes Google envisagerait de diviser Icefish entre plusieurs fabricants et partenaires en conception. TSMC produirait le chiplet principal responsable du calcul en intelligence artificielle. Samsung assumerait un composant d’entrée, de sortie et de connexion avec la mémoire. Plusieurs entreprises sud-coréennes pourraient être sollicitées pour le design physique confié à Samsung.

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

V-Die et MOSAIC mettent la mémoire IA de côté pour réduire la chaleur

Deux équipes de recherche, l’une sud-coréenne et l’autre japonaise, ont présenté de nouvelles approches pour intégrer la mémoire dans les accélérateurs d’intelligence artificielle. Leurs propositions, nommées V-Die et MOSAIC, repositionnent les puces mémoire DRAM de façon verticale, appuyées sur l’un de leurs bords, contrairement à leur disposition horizontale typique dans la mémoire à haute bande passante ou HBM. Les points clés de V-Die et MOSAIC en 20 secondes Les deux projets placent les puces DRAM de côté pour augmenter la capacité et améliorer la dissipation thermique. V-Die combine des connexions inférieures avec un refroidissement liquide entre les puces. MOSAIC transmet des données par couplage inductif sans contact physique. Ces travaux sont encore en phase expérimentale et doivent prouver leur coût,

La Chine accélère dans le GaN tandis que le SiC subit une guerre des prix

Intel pourrait fabriquer jusqu’à 90 % des puces Nova Lake avec son procédé 18A

Intel envisagerait d’apporter une évolution majeure dans la fabrication de Nova Lake, sa prochaine génération de processeurs pour ordinateurs portables et de bureau. Selon des estimations attribuées à KeyBanc, la société pourrait produire en interne entre 80 % et 90 % des tiles de calcul via l’Intel 18A, réduisant considérablement la part initialement réservée à TSMC. Cette démarche, encore non confirmée par Intel, ne signifie pas que 90 % de tous les composants de Nova Lake seront fabriqués en propre. Le pourcentage concerne le bloc intégrant les cœurs CPU, alors que d’autres éléments du processeur modulaire pourraient continuer à être produits par des fabricants externes. Les chiffres de rendement et de capacité avancés par les analystes restent également à vérifier.

AWS admet qu'il ne retire pas les Nvidia A100 : la pénurie de GPU prolonge la vie du matériel « ancien » dans le cloud

Une GPU fiable ne suffit pas : pourquoi les grands clusters d’IA échouent autant

Un nœud équipé de huit GPU peut fonctionner pendant des semaines sans problème, mais reste une pièce peu fiable pour un entraînement distribué impliquant des milliers de machines simultanément. La contradiction est apparente : lorsqu’une tâche synchronisée dépend de la disponibilité continue de tous ses participants, une faible probabilité de panne individuelle se multiplie pour rendre les interruptions une composante normale de l’exploitation quotidienne. Une infographie récemment diffusée résume le problème avec un chiffre marquant : un taux de panne quotidienne de 1,5 % par nœud engendrerait une probabilité de 84,8 % de rencontrer au moins une défaillance dans un système de 1 000 GPU. Ce calcul est précis dans des conditions spécifiques, mais d’autres affirmations de cette illustration nécessitent

Madrid et Catalogne s’unissent pour concourir pour la gigafactory européenne d’IA : un pari de plus de 4 milliards d'euros avec un horizon 2027–2028

Chips 2.0 : l’Espagne lance sa consultation sur la nouvelle loi européenne

Le gouvernement espagnol a ouvert une consultation publique sur la proposition de règlement européen Chips 2.0, la réforme censée muscler la fabrication de semi-conducteurs sur le sol européen, doper la demande de technologies locales et mieux anticiper une future rupture d’approvisionnement. Les contributions sont acceptées jusqu’au 03/08/2026 à 23h59. Cette consultation n’annonce pas une adoption immédiate. La Commission européenne a présenté sa proposition le 03/06/2026, et le texte doit encore être négocié avec le Parlement européen et le Conseil. S’il passe, ce nouveau règlement abrogera et remplacera le Règlement (UE) 2023/1781, la première loi européenne sur les chips, en vigueur depuis septembre 2023. Les clés de la consultation Chips 2.0 en 20 secondes La consultation court du 13/07/2026 au 03/08/2026,

Morgan Stanley réduit de moitié les revenus prévus de SMIC avec Huawei en raison des faibles performances dans les puces IA

Chips chinois : la valeur des exports bondit de 96 %, pas le volume

La Chine a exporté pour 177,28 milliards de dollars de circuits intégrés durant les six premiers mois de 2026, en hausse de 96 % sur un an, selon des données de l’Administration générale des Douanes relayées par le South China Morning Post. Le chiffre renforce la place du pays dans le commerce mondial des semi-conducteurs, mais ne veut pas dire que sa production physique a doublé, ni que Pékin a rattrapé les États-Unis ou Taïwan sur les processeurs avancés. Les essentiels en 20 secondes 179,44 milliards de circuits intégrés exportés durant le premier semestre. Valeur déclarée : 177,28 milliards de dollars. Croissance en valeur sur un an : plus de 96 %. Le nombre d’unités a progressé bien moins vite