Intel envisagerait d’apporter une évolution majeure dans la fabrication de Nova Lake, sa prochaine génération de processeurs pour ordinateurs portables et de bureau. Selon des estimations attribuées à KeyBanc, la société pourrait produire en interne entre 80 % et 90 % des tiles de calcul via l’Intel 18A, réduisant considérablement la part initialement réservée à TSMC.

Cette démarche, encore non confirmée par Intel, ne signifie pas que 90 % de tous les composants de Nova Lake seront fabriqués en propre. Le pourcentage concerne le bloc intégrant les cœurs CPU, alors que d’autres éléments du processeur modulaire pourraient continuer à être produits par des fabricants externes. Les chiffres de rendement et de capacité avancés par les analystes restent également à vérifier.

Les clés du possible changement de Nova Lake en 20 secondes

• Intel produirait en interne entre 80 % et 90 % des tiles de calcul de Nova Lake.
• Le plan initial réservait environ 60-70 % de ce volume à TSMC N2.
• La partie fabriquée par Intel utiliserait le processus 18A.
• Aucune des deux entreprises n’a confirmé publiquement ces pourcentages.
• Les analystes évoquent une amélioration des rendements de fabrication avec le processus 18A.
• Le pourcentage de 85 % de rendement provient d’estimations, non de données officielles d’Intel.
• Nova Lake est toujours prévu pour un lancement fin 2026.
• Augmenter la production en interne pourrait améliorer les marges d’Intel.
• Ce changement renforcerait Nova Lake face à Panther Lake, notamment en échelle.
• D’autres tiles, comme ceux des graphismes ou d’entrée/sortie, pourraient continuer à dépendre de TSMC.
• Passer d’un design 18A à un N2 nécessite des versions physiques différentes du même chip.
• Les contrats supposés d’Intel Foundry avec AMD, Nvidia, OpenAI et autres ne sont pas encore confirmés.

L’information clé n’est pas qu’Intel ait abandonné TSMC – cela ne semble pas faire partie de la stratégie – mais que son processus 18A serait prêt à prendre en charge une part bien plus importante de la production. Nova Lake deviendra une famille de volume destiné aux appareils mobiles et de bureau, alors que Panther Lake a servi de plateforme commerciale initiale pour lancer 18A dans les PC portables. Intel maintient une date de lancement pour Nova Lake à la fin 2026.

Une rumeur qui bouleverse la répartition entre Intel et TSMC

Les premières informations sur Nova Lake évoquaient une stratégie à double sourcing. Intel conçrait le tile de calcul pour ses processus 18A et N2 de TSMC, utilisant le fabricant taïwanais pour une majorité de volume, afin de sécuriser le lancement face à d’éventuels problèmes internes.

Dans ce scénario, TSMC aurait reçu entre 60 et 70 % des commandes, le reste étant assuré par Intel Foundry. La dernière estimation inverse cette répartition : environ 80-90 % des tiles de calcul proviendraient d’Intel, faisant de TSMC une seconde source ou capacité réservée.

Il faut considérer ces informations comme issues de la chaîne d’approvisionnement, et non comme un communiqué officiel. Intel n’a pas encore précisé quelles versions de Nova Lake utiliseraient le processus 18A ou N2, ni comment le volume serait réparti entre PC portables et de bureau.

Des designs de Nova Lake prêts pour TSMC N2 ont été mentionnés, construits selon une architecture modulaire avec des blocs de calcul, graphismes, entrée/sortie et autres composants produits par différentes process. Cette conception par tiles permet de répartir la fabrication, mais n’assure pas l’interchangeabilité totale des nœuds de fabrication sans modifications supplémentaires.

Une version physique conçue pour TSMC N2 ne peut pas être déplacée directement vers une fabrication Intel 18A sans modifications. Chaque process utilise ses propres bibliothèques de composants, règles de conception, structures d’alimentation, densités et caractéristiques électriques. Le même design logique doit être adapté physiquement aux deux processus, chacun nécessitant sa validation spécifique.

Il est donc peu probable qu’Intel ait décidé de transférer un chip achevé de TSMC vers ses propres usines. Une explication plus probable est que la société ait développé dès le départ deux variantes, et qu’elle ajuste maintenant la répartition du volume entre elles.

Les versions ne sont peut-être pas entièrement équivalentes. Intel pourrait réserver certains modèles ou tailles de tile à 18A, d’autres à N2, en fonction des rendements, coûts et capacités. Jusqu’à une annonce officielle, parler d’un transfert uniforme de toute la famille prématuré.

Le rendement estimé de 85 % doit être mis en contexte

KeyBanc estime que le rendement d’Intel 18A aurait atteint environ 85 %, contre 65 % au trimestre précédent. TSMC N2 serait proche de 90 %, Samsung SF2 entre 50-60 %.

Ces chiffres ne sont pas confirmés officiellement et ne doivent pas être comparés comme provenant d’un test unique. Le rendement dépend de la taille, la complexité du chip, du nombre de défauts tolerés, de la phase de production, et de la définition d’une unité « fonctionnelle ».

Une wafer produite pour tester de petits circuits peut présenter un haut pourcentage, alors qu’un tile de plus de 100 mm² est plus susceptible de contenir un défaut. Deux fondeurs peuvent publier des chiffres différents, même si la qualité de leurs process est comparable.

Intel a reconnu en 2025 que le processus 18A progressait plus lentement que prévu. La fabrication de Panther Lake suffisait pour le lancement mais ne permettait pas encore d’obtenir des marges confortables. La société comptait améliorer les rendements progressivement en 2026, pour atteindre la norme de l’industrie d’ici 2027.

Les premières estimations étaient bien plus faibles : environ 10 % des chips Panther Lake entièrement fonctionnels en début 2025, selon Reuters. Ce taux ne peut pas être comparé directement aux 85 % actuels, puisqu’il faisait référence à une étape initiale, non au rendement final. Mais cela montre combien Intel dépendait d’une amélioration rapide de la fabrication.

Panther Lake a permis à Intel d’expérimenter pour la première fois le processus 18A dans un contexte commercial. Son tile CPU utilise le process interne, tandis que d’autres blocs recourent à Intel 3 ou à des process externes comme TSMC. Nova Lake représentera un défi plus important, puisqu’il englobe plus de catégories de produits et nécessitera davantage d’ondules.

Pourquoi Intel doit produire Nova Lake en interne

Ce changement aurait des implications bien plus larges que le simple fait de fabriquer un processeur. Intel opère dans deux directions concurrents : la conception de puces à vendre sous sa marque et le développement d’Intel Foundry en tant que fondeur capable de produire pour d’autres sociétés.

Lorsqu’il confie une partie significative de ses CPU à TSMC, Intel doit payer une marge sur le produit final et assurer une capacité suffisante dans ses usines. La fabrication en interne permet de garder une part plus importante de la valeur, à condition d’atteindre des rendements suffisamment élevés.

C’est une condition essentielle : un process interne lent et défectueux peut finir par coûter plus cher que l’achat externalisé, même si Intel ne paie pas directement un coût par wafer. Les unités défectueuses consomment matières, équipements, temps et énergie sans générer de revenus.

Si le processus 18A devient stable, augmenter sa volume dans Nova Lake autoriserait Intel à occuper ses usines, distribuer ses coûts fixes, et améliorer ses marges unitaires. Chaque wafer supplémentaire fournit aussi des données pour optimiser le process et réduire les défauts récurrents.

Il s’agit aussi d’un enjeu industriel américain, avec la fab 52 à Chandler, Arizona, qui a commencé la production avec Intel 18A et devient un centre crucial pour la relance de la fabrication avancée à grande échelle. Intel développe aussi la technologie 18A en Oregon.

Les estimations évoquent une capacité globale d’environ 30 000 wafers par mois, mais cette information n’a pas été officiellement confirmée. Ce volume pourrait suffire pour Panther Lake et d’autres produits initiaux, mais Nova Lake nécessitera une capacité plus importante si la production interne atteint 80-90 % du volume.

Intel devra distribuer ces wafers entre plusieurs familles, notamment pour les processeurs grand public, serveurs comme Clearwater Forest ou Diamond Rapids, projets gouvernementaux ou clients externes.

Une demande excédant la capacité pourrait conduire à prioriser certains modèles plus rentables. La société a déjà reconnu des limitations d’approvisionnement et insiste pour servir à la fois le marché des serveurs et celui des PC personnels.

Garder TSMC dans le projet reste pertinent, même si Intel fabrique la majorité des tiles. Une seconde source protège contre d’éventuels problèmes techniques, des retards, une forte demande ou des contraintes de capacité supplémentaire. Elle permet aussi de réserver certains volumes pour Xeon ou d’autres produits à marges plus élevées.

Le design modulaire facilite cette approche. Intel peut produire en interne la partie la plus innovante et continuer à externaliser d’autres blocs où un nœud plus avancé ne serait pas avantageux. Par exemple, une interface d’entrée/sortie peut être plus rentable avec un process mature.

Nova Lake, un test plus exigeant que Panther Lake

Panther Lake représente un premier test du processus 18A dans un contexte commercial. Nova Lake serait davantage une démonstration que cette technologie peut soutenir une plateforme complète et volumineuse.

Cette gamme doit couvrir portables et PC de bureau, y compris une offre haute performance pour concurrencer AMD. Intel a reconnu que ses récents produits de bureau laissaient des lacunes compétitives, et Nova Lake est positionnée comme la génération pour regagner du terrain d’ici fin 2026.

Pour respecter ce calendrier, les premières versions doivent être déjà en phases avancées de validation et d’intégration industrielle. L’entreprise doit valider fréquence, consommation, compatibilité mémoire, fonctionnement de l’enrobage et comportement des variantes.

Dupliquer un tile entre 18A et N2 augmente la charge. Même si les résultats logiques se ressemblent, les fréquences max, consommation, Surface et gestion thermique peuvent différer. Intel devra classer ses chips et décider si ces versions peuvent être commercialisées sous les mêmes modèles ou réserver à des gammes distinctes.

Ce changement de mix ne supprime pas non plus les risques liés à TSMC. N2 étant un process nouveau à forte demande pour mobiles, data centers et PC, réserver de la capacité est coûteux. Abandonner trop tôt pourrait mettre Intel en difficulté si 18A rencontre des problèmes en production de masse.

Les clients externes, toujours non confirmés

Le rapport évoqué par KeyBanc inclut une déclaration audacieuse : Intel Foundry aurait décroché des projets avec AMD, Nvidia, Marvell, Microsoft, Micron et OpenAI.

Aucun de ces partenaires n’a encore confirmé officiellement des contrats avec Intel 18A. Il n’est pas précisé si ce seraient des wafers complets, des prototypes, de petits composants, de l’encapsulation avancée ou des accords pour des nœuds à venir.

Cette distinction a une importance cruciale : que Nvidia utilise une technologie d’encapsulation Intel ne signifie pas qu’elle produira ses GPU principaux chez Intel 18A. Une société pourrait externaliser l’assemblage de divers chiplets même si ceux-ci sont fabriqués par TSMC ou Samsung.

Les rumeurs évoquent aussi l’utilisation des technologies EMIB et ses futures versions pour des accélérateurs Nvidia, TPU Google ou Trainium Amazon. Ces affirmations restent à valider auprès des clients impliqués.

Intel possède une position intéressante en encapsulés avancés. EMIB relie plusieurs puces par de petites ponts en silicium intégrés dans le substrat, évitant l’usage d’un intercalateur complet comme dans certaines fabrications TSMC CoWoS. Cette capacité peut attirer des projets, même si le silicium est produit ailleurs.

Obtenir des contrats d’encapsulation serait un atout, mais ne garantit pas à lui seul qu’Intel Foundry a convaincu de grands designers d’utiliser ses transistors. La validation finale viendra lorsqu’un client externe annoncera publiquement un produit de masse fabriqué via 18A ou sa version 18A-P.

Nova Lake pourrait y contribuer. Si Intel produit en interne la majorité de ses tiles de calcul, livre à temps et avec de bons rendements, il disposerait d’une référence commerciale beaucoup plus solide qu’une simple démonstration technique.

La proportion estimée de 80-90 % doit être considérée comme une indication de confiance dans la chaîne d’approvisionnement, et non comme une certitude. La réussite dépendra de la capacité d’Intel à produire suffisamment de chips fonctionnels, respecter le calendrier, et rester compétitif face à TSMC.

Questions fréquemment posées

Intel fabriquera-t-elle 90 % de tous les composants de Nova Lake ?
Ce n’est pas ce que dit le rapport. Le pourcentage concerne le volume des tiles de calcul. D’autres blocs du processeur pourraient continuer à être produits via TSMC.

Le rendement de 85 % pour Intel 18A est-il confirmé ?
Non. Il s’agit d’une estimation de KeyBanc. Intel n’a pas publié cette donnée, et les chiffres entre fondeurs ne sont pas toujours directement comparables.

Pourquoi Intel utiliserait-il deux processus pour le même chip ?
Le double sourcing permet de réduire les risques d’approvisionnement et d’ajuster le volume selon rendements, coûts et capacités d’Intel 18A et TSMC N2.

AMD et Nvidia seront-elles clientes d’Intel Foundry ?
Il existe des indications sur d’éventuels projets, mais aucune confirmation officielle de contrats de fabrication. Certains accords pourraient limiter leur recours à l’encapsulation avancée uniquement.

via : trendforce