
SK hynix valide HBM5 avec TSMC pendant qu’elle prépare la mémoire pour la prochaine génération d’IA
SK hynix a conjointement validé avec TSMC une nouvelle génération de mémoire HBM5 utilisant la technologie d’emballage CoWoS. Ce travail place les deux entreprises à un stade précoce dans la préparation des futurs accélérateurs d’intelligence artificielle. La collaboration a été dévoilée lors de la conférence Open Innovation Platform (OIP) de TSMC, organisée le 23 septembre à Santa Clara, où SK hynix a également présenté son HBM4 intégré dans le superchip Vera Rubin de NVIDIA. Les essentiels de HBM5 et TSMC en 20 secondes SK hynix et TSMC ont validé le HBM5 via la technologie CoWoS pour des systèmes d’IA futurs. Le HBM4 de SK hynix est déjà intégré dans le superchip Vera Rubin de NVIDIA. La société a présenté le




