Intel regarde au-delà de 14A et travaille déjà sur ses nœuds 10A et 7A
Intel cherche à redorer sa crédibilité en tant que fabricant avancé de semiconducteurs en regardant bien au-delà du prochain nœud technologique. Lip-Bu Tan, CEO de l’entreprise, a confirmé que Intel travaille déjà sur ses technologies futures 10A et 7A, deux processus conçus pour succéder aux 18A et 14A au cours de la prochaine décennie. Le […]
NVIDIA Vera : le CPU maison qui vise 200 milliards dans les centres de données
NVIDIA perçoit dans Vera une opportunité à 200 milliards de dollars. Avec son premier CPU maison pour centres de données, l’entreprise s’attaque à un territoire historiquement verrouillé par Intel et AMD — et ne s’en cache pas. Pour le seul exercice en cours, Jensen Huang table sur 20 milliards de revenus CPU. Ce chiffre mérite […]
TSMC vs Intel EMIB-T : la bataille de l’emballage IA
Le débat sur la domination des puces d’intelligence artificielle ne porte plus seulement sur les nanomètres. La compétition s’est déplacée vers l’emballage avancé, la mémoire HBM, les substrats et la capacité concrète de produire des millions d’accélérateurs complexes sans casser la chaîne d’approvisionnement. Selon une étude de Citi relayée par Wccftech, TSMC ne fait face […]
Intel Project Firefly : standardiser le portable abordable
Intel veut que sa nouvelle génération de portables entrée de gamme ne repose pas uniquement sur un processeur moins cher. Avec Project Firefly, présenté en Chine autour des nouveaux Intel Core Series 3 (Wildcat Lake), la société coordonne fabricants, assembleurs et fournisseurs pour créer des designs de portables plus standardisés, plus minces et plus rapides […]
Tesla, Intel et la rumeur qui politise encore plus la guerre des puces
L’industrie des semi-conducteurs remet une fois de plus la technologie, la géopolitique et la pression industrielle au cœur de l’actualité, autour d’un nom emblématique : Intel. Après la publication d’informations sur un accord préliminaire visant à fabriquer certains puces pour Apple, circule désormais une rumeur beaucoup plus sensible : Tesla serait sous pression de l’administration […]
Googlebook : Google lance son portable à l’ère Gemini
Google a présenté Googlebook, une nouvelle catégorie de portables construits autour de Gemini Intelligence. L’annonce a surtout retenu l’attention pour un détail inattendu : Intel et Qualcomm ont confirmé publiquement leur collaboration avec Google sur ces appareils, et MediaTek est également mentionné. Autrement dit, Googlebook ne sera pas limité à l’architecture ARM — des modèles […]
Intel peut sortir gagnant avec la DDR5-SC1, mais pas tous les utilisateurs
Intel a un avantage que beaucoup n’ont pas anticipé avec la DDR5-SC1 : ses contrôleurs mémoire gèrent les modules à sous-canal unique, là où AMD AM5 décroche. Un document signé par Chih-Hua Ke, du département Product Performance Research de GIGABYTE, analyse en détail cette architecture et chiffre les impacts réels sur les différents types de […]
SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA
SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]
Intel et SoftBank préparent ZAM, une mémoire 3D pour défier HBM
La mémoire est devenue l’un des principaux goulots d’étranglement de l’intelligence artificielle. Pendant des années, l’attention s’est portée sur les GPU et les accélérateurs, mais la performance réelle de nombreux systèmes dépend de plus en plus de la rapidité à laquelle on peut déplacer les données. C’est là que la HBM s’est imposée. C’est aussi […]
Absolics livre des substrats vitrés non-embedding à un client américain de puces réseau
Absolics, filiale de SKC spécialisée dans les substrats en verre pour semi-conducteurs, a fourni des prototypes de substrats non-embedding à une entreprise américaine de puces de communication. Selon ETNews, le client effectue déjà des tests de fiabilité. Si les résultats sont concluants, une production en masse pourrait démarrer dès cette année. C’est un signe que […]