La guerre pour HBM4 vide de ses ingénieurs la conception de puces en Corée du Sud
La competencia entre Samsung Electronics y SK hynix por dominar la memoria HBM4 para inteligencia artificial tiene una consecuencia menos visible que la construcción de nuevas fábricas: los ingenieros especializados se han convertido en uno de los recursos más escasos del sector surcoreano. La contratación ya no se limita únicamente a expertos en memoria. La […]
NatJack dévoile une faiblesse de conception dans le NAT de Windows, Linux et macOS
Une recherche présentée lors de Black Hat USA 2026 a révélé NatJack, une nouvelle catégorie d’attaques contre la traduction d’adresses réseau (NAT) qui ne repose pas sur une vulnérabilité logicielle spécifique, mais sur la façon dont différentes implémentations gèrent les connexions et la confiance entre systèmes partageant une table NAT. Les tests effectués par le […]
TSMC progresse vers des transistors sous-atomiques avec une nouvelle conception basée sur le MoS₂
TSMC et une équipe de chercheurs de l’Université nationale Yang Ming Chiao Tung (NYCU) à Taïwan ont mis au point une nouvelle technique pour fabriquer des transistors à base de disulfure de molybdène (MoS₂) monocouche. Ce matériau, parmi ceux étudiés par l’industrie pour continuer à réduire la taille des transistors alors que le silicium conventionnel […]
Schneider Electric et AMD présentent la première référence de conception pour déployer des usines d’IA avec Helios
Schneider Electric et AMD ont présenté le premier schéma de référence validé pour la plateforme AMD Helios, une architecture développée conjointement par les deux entreprises dans le but de faciliter le déploiement de centres de données conçus pour l’intelligence artificielle de haute densité. L’objectif est de réduire le temps consacré à la conception et à […]
Cadence intègre des agents d’IA dans la conception de puces et d’encapsulés avancés
Cadence a dévoilé AuraStack AI Super Agent, une plateforme d’intelligence artificielle agentique conçue pour la conception avancée de circuits imprimés et d’encapsulés. Fonctionnant sur Allegro AI Studio, la plateforme orchestre des agents spécialisés et regroupe planification, routage, analyse électrique, thermique et mécanique dans un flux unique. Nvidia et TSMC collaborent déjà avec Cadence pour appliquer […]
ACS négocie la prise de contrôle d’Openchip et l’entrée dans la conception de puces
ACS envisage d’acquérir jusqu’à 51 % du capital d’Openchip, selon El Confidencial, l’entreprise espagnole spécialisée dans le développement de processeurs pour l’intelligence artificielle, la supercalculate et les centres de données. L’opération s’inscrirait dans le cadre d’une nouvelle levée de fonds d’environ 250 millions d’euros que la société catalane maintient ouverte, bien que la participation définitive […]
Conférence, l’assistant « type ChatGPT » qui veut protéger la vie privée dès la conception : le nouveau mouvement de Moxie Marlinspike
La conversation avec un assistant d’intelligence artificielle n’est plus simplement un outil de productivité. Pour des millions d’utilisateurs, c’est devenu un espace de réflexion, de confession, voire de thérapie. On écrit dans ces chats comme si l’on parlait à un ami : on partage ses peurs, on planifie des décisions importantes, on révèle des détails […]
Tianqiong : La Chine présente un superordinateur « 3D » pour accélérer la simulation moléculaire et la conception de médicaments sans rechercher le TOP500
La Chine a débuté l’année 2026 avec une avancée remarquée dans le domaine de l’informatique scientifique : Tianqiong, un système que ses promoteurs présentent comme un superordinateur 3D. Son objectif précis : briser les goulets d’étranglement de la simulation — notamment en dynamique moléculaire, chimie computationnelle et science des matériaux — sans nécessairement jouer dans […]
Rapidus intègre l’IA dans le flux de conception pour sa transition vers 2 nm : voici Raads, sa nouvelle suite « agentic » pour réduire délais et coûts
Rapidus, la jeune fonderie japonaise née de la volonté de revenir à un rôle de premier plan dans le domaine des semi-conducteurs avancés, vient de faire un pas décisif dans un secteur aussi critique que le silicium : la conception. Le 17 décembre 2025, lors de SEMICON Japan (Tokyo), la société a annoncé le lancement […]
Samsung redouble son pari sur le « DTCO » : ainsi, elle souhaite exploiter chaque nanomètre en combinant conception et procédé pour améliorer les performances, la surface et la consommation
Dans un secteur habitué à mesurer le progrès en nanomètres et à célébrer chaque saut de nœud comme un symbole de vitesse et d’efficacité, Samsung Foundry a mis en avant la levier qu’ils considèrent comme déterminante pour la prochaine décennie : DTCO (Design-Technology Co-Optimization), ou co-optimisation de la conception et de la technologie. Lors du […]