
Intel obtient une opportunité face à TSMC : l’IA transforme l’emballage en un goulet d’étranglement
Intel pourrait commencer à capter une partie de la croissance de l’emballage avancé pour les puces d’intelligence artificielle, un marché dominé par TSMC et sa technologie CoWoS. La preuve la plus récente provient du déplacement des mémoires HBM de la Corée du Sud vers la Malaisie, où Intel élargit ses capacités d’assemblage et d’emballage. Ces données sont pertinentes, mais méritent d’être nuancées : elles évoquent une possible transition d’activité vers Intel, sans pour autant indiquer que TSMC aurait déjà perdu une part quantifiable de ses parts de marché. Les clés d’Intel, TSMC et de l’emballage IA en 30 secondes La demande pour les accélérateurs IA exerce une pression constante sur la capacité de CoWoS de TSMC, utilisée pour intégrer des


