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Snapdragon 8 Gen 5 : voici le nouveau processeur « premium » pour les téléphones Android

Agents qui « voient l’écran » et agissent sans API : Snapdragon apporte l’IA privée du mobile à l’usine lors du MWC 2026

Lors du Mobile World Congress (MWC) 2026 de Barcelone, la discussion sur l’Intelligence Artificielle s’est déplacée du simple « chat » vers l’action. L’industrie ne se limite plus à chercher qui répond le mieux à un prompt, mais s’oriente désormais vers la capacité de la IA exécuter des tâches concrètes en garantissant la confidentialité, la consommation énergétique et la sécurité. Ce changement s’est traduit par deux annonces, bien que provenant de contextes différents, qui vont dans la même direction : des agents capables de fonctionner localement, avec moins de dépendance au cloud et sans nécessiter d’intégrations personnalisées par application. D’une part, DIGITIMES a annoncé une collaboration entre AGI et Snapdragon pour optimiser la technologie d’agents « app-agnostic » (indépendants des applications) sur

MWC 2026 ferme à Barcelone avec 105 000 participants et renforce son rôle d'épicentre mondial de la connectivité

MWC 2026 ferme à Barcelone avec 105 000 participants et renforce son rôle d’épicentre mondial de la connectivité

Le Mobile World Congress 2026 (MWC26) a clôturé sa édition la plus emblématique à Barcelone, coïncidant avec le vingtième anniversaire de l’événement dans la ville. Pendant quatre jours, le congrès a une nouvelle fois transformé la capital catalane en le principal point de rencontre de l’industrie mondiale de la connectivité, rassemblant entreprises technologiques, opérateurs mobiles, startups, investisseurs et responsables politiques du monde entier. D’après les chiffres officiels de l’événement, plus de 105 000 participants venant de 207 pays et territoires ont pris part à cette édition organisée dans le complexe de Fira de Barcelona Gran Via, consolidant une fois de plus le MWC comme le plus grand événement international du secteur des télécommunications et de la connectivité digitale. Le CEO

Les OEM se concentrent sur la réduction du temps de récupération pour préserver les marges et fidéliser les clients

Les OEM se concentrent sur la réduction du temps de récupération pour préserver les marges et fidéliser les clients

La reprise rapide prend de l’ampleur dans un environnement industriel plus instable Les fabricants de machines traversent une phase marquée par une forte pression. La volatilité de la chaîne d’approvisionnement, la hausse des coûts, l’instabilité du personnel et des attentes clients de plus en plus élevées obligent les OEM à repenser leurs méthodes de conception, de fabrication et de support de leurs équipements. C’est l’une des principales conclusions du nouveau « Manuel de stratégie pour OEM » de Rockwell Automation, un document qui repose sur une idée claire : dans le marché actuel, il ne suffit plus de construire une machine performante, il faut aussi assurer que l’activité entourant cette machine soit résiliente face à l’incertitude. Une analyse approfondie souligne

Accenture achète Ookla pour renforcer ses activités en réseau et en IA d'entreprise

Accenture achète Ookla pour renforcer ses activités en réseau et en IA d’entreprise

Accenture a conclu une opération pour acquérir Ookla, une entreprise mondialement reconnue pour ses outils comme Speedtest, Downdetector, Ekahau et RootMetrics. Cette transaction renforce l’engagement de la cabinet dans un domaine de plus en plus stratégique : l’analyse des données réseau, la datalytics et l’expérience utilisateur, afin d’aider les entreprises, opérateurs et grands fournisseurs cloud à optimiser des infrastructures devenant essentielles pour l’Intelligence Artificielle, le Wi-Fi d’entreprise, la 5G privée et les services numériques à faible latence. Bien qu’Accenture n’ait pas communiqué officiellement le montant de cette acquisition, Ziff Davis, propriétaire actuel de la division de connectivité où s’intègre Ookla, a indiqué que l’accord s’élève à 1,2 milliard de dollars en numéraire. La transaction est soumise aux approbations réglementaires habituelles

Intel fait face à une fuite de talents clés dans son projet de l'Ohio en pleine ralentissement économique

Intel veut faire d’EMIB l’alternative locale à CoWoS dans la course à l’emballage avancé pour l’IA

Pendant des années, la bataille dans le secteur des semi-conducteurs a été racontée principalement sous l’angle du nœud, de la lithographie ou du designer de puces. Cependant, la montée en puissance de l’intelligence artificielle a déplacé une partie de cette discussion vers un domaine moins visible pour le grand public, mais tout aussi crucial : le empaquetage avancé. C’est là que TSMC a réussi à positionner CoWoS comme un composant central de l’écosystème des accélérateurs IA, tandis qu’Intel tente d’affirmer sa présence avec EMIB et son évolution EMIB-T, devenues des options de plus en plus sérieuses dans son secteur de fonderie. Les informations officielles donnent une idée assez claire. TSMC définit CoWoS comme une technologie conçue pour la computation de

OpenAI lance GPT-5.4 et renforce son engagement pour une intelligence artificielle plus utile pour travailler, programmer et gérer des agents

OpenAI lance GPT-5.4 et renforce son engagement pour une intelligence artificielle plus utile pour travailler, programmer et gérer des agents

OpenAI a dévoilé GPT-5.4 comme étant son nouveau modèle de référence pour le travail professionnel, la programmation et les flux complexes avec des agents, illustrant ainsi la direction que prend la société : moins d’attention à la simple conversation et davantage de focus sur la transformation des modèles en véritables outils capables d’accomplir des tâches concrètes avec une friction réduite, moins de répétitions et une précision accrue. Le lancement est déjà déployé dans ChatGPT, via l’API et sur Codex. Dans ChatGPT, il apparaît comme GPT-5.4 Thinking, tandis que GPT-5.4 Pro est réservé à ceux qui nécessitent la performance maximale pour des tâches particulièrement exigeantes. L’objectif sous-jacent est important : OpenAI veut que son nouveau modèle serve à la fois au

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MWC 2026 ferme à Barcelone avec 105 000 participants et renforce son rôle d'épicentre mondial de la connectivité

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Le Mobile World Congress 2026 (MWC26) a clôturé sa édition la plus emblématique à Barcelone, coïncidant avec le vingtième anniversaire de l’événement dans la ville. Pendant quatre jours, le congrès a une nouvelle fois transformé la capital catalane en le principal point de rencontre de l’industrie mondiale de la connectivité, rassemblant entreprises technologiques, opérateurs mobiles, startups, investisseurs et responsables politiques du monde entier. D’après les chiffres officiels de l’événement, plus de 105 000 participants venant de 207 pays et territoires ont pris part à cette édition organisée dans le complexe de Fira de Barcelona Gran Via, consolidant une fois de plus le MWC comme le plus grand événement international du secteur des télécommunications et de la connectivité digitale. Le CEO

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Pendant des années, la bataille dans le secteur des semi-conducteurs a été racontée principalement sous l’angle du nœud, de la lithographie ou du designer de puces. Cependant, la montée en puissance de l’intelligence artificielle a déplacé une partie de cette discussion vers un domaine moins visible pour le grand public, mais tout aussi crucial : le empaquetage avancé. C’est là que TSMC a réussi à positionner CoWoS comme un composant central de l’écosystème des accélérateurs IA, tandis qu’Intel tente d’affirmer sa présence avec EMIB et son évolution EMIB-T, devenues des options de plus en plus sérieuses dans son secteur de fonderie. Les informations officielles donnent une idée assez claire. TSMC définit CoWoS comme une technologie conçue pour la computation de

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