Catégorie : Cloud

Nittobo accélère le verre spécial pour les puces pendant que l’IA met la pression sur l’approvisionnement

Nittobo augmente sa production de verre T-Glass face à la forte hausse de la demande pour des matériaux utilisés dans l’encapsulation avancée de puces destinées à l’intelligence artificielle. La société japonaise détient environ 90 % du marché mondial de ce type de verre spécialisé et augmente sa capacité au Japon et à Taïwan. Cependant, les prévisions industrielles indiquent que l’offre restera tendue au moins jusqu’à la mi-2027. Les clés de Nittobo et du T-Glass pour les puces IA en 20 secondes Nittobo contrôle environ 90 % du marché mondial du T-Glass. Ce matériau contribue à prévenir les déformations dans les grands encapsulages de puces soumis à la chaleur. La société prévoit de tripler sa capacité de production par rapport à

TSMC ouvre l'ère des 2 nanomètres et laisse à Samsung une opportunité inattendue : capacité au maximum, prix à la hausse et clients cherchant une solution de rechange

Rapidus crée CORE pour entourer son futur nœud de 2 nm avec un écosystème mondial

Rapidus a annoncé le Rapidus Collaborative Open Rapid Ecosystem (CORE), un nouveau cadre de collaboration internationale visant à rassembler des entreprises de conception, d’automatisation électronique, de propriété intellectuelle et de fabrication autour de sa future technologie de processus en 2 nanomètres. En tant que première initiative, la société japonaise a créé Design Solution Associates, un regroupement initial de 17 entreprises destiné à accompagner les clients dans la préparation de leurs conceptions avant leur fabrication chez Rapidus. Les clés de Rapidus CORE et son nœud de 2 nm en 20 secondes Rapidus crée CORE pour intégrer conception, fabrication, EDA et propriété intellectuelle. La première initiative rassemble 17 entreprises spécialisées en conception et services technologiques. L’objectif est d’accélérer le démarrage du développement

Samsung accélère avec HBM4E pour GPU d'IA : objectif 3,25 To/s en 2027 et un tournant pour retrouver la position de leader

Samsung prépare une nouvelle voie de refroidissement pour HBM pendant que TSMC développe CoWoS

Samsung Electronics renforce ses technologies de refroidissement pour la mémoire HBM à mesure que les modules destinés à l’intelligence artificielle intègrent davantage de mémoire et de logique dans un espace toujours plus réduit. La société travaille sur des structures thermiques intégrées directement dans l’enveloppe, tandis que TSMC augmente sa capacité d’assemblage avancé CoWoS pour répondre à la croissance des accélérateurs IA. Les clés de Samsung et la refroidissement HBM en 30 secondes Samsung a développé le Heat Path Block (HPB) pour évacuer la chaleur des zones particulièrement chaudes du HBM. Le point critique est l’interface D2D PHY, qui relie la mémoire au processeur IA. Samsung valide le HPB sur HBM4E et prévoit de l’étendre aux futures générations comme HBM5. TSMC

OpenBao face à Vault et les gestionnaires cloud : ce que propose ce projet open source

OpenBao s’impose comme une alternative open source pour la gestion des secrets, certificats et clés, offrant aux organisations la possibilité de garder cette composante de sécurité en interne, au sein de leur infrastructure. Né comme un fork de HashiCorp Vault, le projet est aujourd’hui en développement sous l’égide de l’OpenSSF, au sein de la Linux Foundation, avec une architecture centrée sur des politiques d’accès, des identifiants dynamiques, le chiffrement et l’audit. Les enjeux d’OpenBao en 30 secondes OpenBao a été créé à partir d’un fork de HashiCorp Vault, avec une compatibilité vis-à-vis de son modèle de gestion des secrets. Il peut stocker des secrets chiffrés et générer des identifiants temporaires pour des services compatibles. Intègre des politiques d’accès, la rotation

Aire et Prometeia combinent technologie et inclusion sociale avec des services pour les entreprises

Aire et Prometeia ont conclu un accord de collaboration pour offrir aux entreprises des services de connectivité, cloud, cybersécurité et services gérés, via un Centre Spécial pour l’Emploi. Ce partenariat vise à conjuguer les besoins habituels de transformation numérique avec des objectifs de diversité, d’achat responsable et de conformité à la Loi Générale sur le Handicap (LGH). Les points clés d’Aire et Prometeia en 20 secondes Une collaboration pour fournir des services cloud, connectivité, cybersécurité et services gérés. Prometeia agira comme Centre Spécial pour l’Emploi technologique. Ce modèle vise à transformer une partie des investissements technologiques courants en emplois qualifiés pour les personnes en situation de handicap. La démarche contribue aussi à la réalisation d’objectifs de diversité, d’achat responsable et

CXMT et YMTC préparent une bataille pour la mémoire chinoise face à l'essor de l'IA

YMTC avertit que la pénurie de mémoire pourrait durer jusqu’en 2029

La pénurie actuelle de mémoire pourrait se prolonger encore trois années, jusqu’environ 2029, selon une source interne anonyme de Yangtze Memory Technologies (YMTC) citée par The Wire China. Cette alerte intervient dans un contexte où l’intelligence artificielle repousse une part croissante de la production mondiale de NAND vers les SSD d’entreprise destinés aux centres de données, tandis que les principaux fabricants continuent d’ajuster leurs prévisions de demande à la hausse. Les points clés de la pénurie de NAND jusqu’en 2029 en 20 secondes Un employé de YMTC estime que la tension sur le marché de la mémoire pourrait durer encore environ trois ans. Cette prévision placera la pénurie jusqu’à environ 2029, mais il ne s’agit pas d’une déclaration officielle de