Nittobo augmente sa production de verre T-Glass face à la forte hausse de la demande pour des matériaux utilisés dans l’encapsulation avancée de puces destinées à l’intelligence artificielle. La société japonaise détient environ 90 % du marché mondial de ce type de verre spécialisé et augmente sa capacité au Japon et à Taïwan. Cependant, les prévisions industrielles indiquent que l’offre restera tendue au moins jusqu’à la mi-2027.

Les clés de Nittobo et du T-Glass pour les puces IA en 20 secondes

• Nittobo contrôle environ 90 % du marché mondial du T-Glass.
• Ce matériau contribue à prévenir les déformations dans les grands encapsulages de puces soumis à la chaleur.
• La société prévoit de tripler sa capacité de production par rapport à l’exercice 2026.
• Une partie de la nouvelle capacité est en cours de construction au Japon et à Taïwan.
• La demande pour des serveurs d’IA croît plus rapidement que l’offre disponible.

Le T-Glass est un matériau peu connu en dehors de l’industrie des semi-conducteurs, mais il joue un rôle crucial dans l’une des couches permettant la fabrication des processeurs actuels. Il est utilisé comme tissu de fibre de verre dans les substrats d’encapsulation, où il aide à contrôler l’expansion thermique et à maintenir la stabilité structurelle lorsque le processeur fonctionne à haute température.

La pression s’accroît avec la croissance des accélérateurs d’intelligence artificielle. Les processeurs sont de plus en plus grands, intégrant davantage de mémoire HBM et nécessitant des encapsulages avancés capables d’aligner de nombreux composants. Cette combinaison rend la contrôle de l’expansion thermique plus difficile.

Nittobo est l’un des principaux fournisseurs de ce matériau et, selon les estimations sectorielles, détient environ 90 % du marché mondial du T-Glass. Cette position rend toute extension de capacité de l’entreprise stratégique pour les fabricants de substrats, d’encapsulages et de serveurs.

Un matériau qui contribue à la stabilité de l’encapsulage

Le T-Glass de Nittobo est caractérisé par une faible expansion thermique et une résistance mécanique élevée. La société l’utilise pour fabriquer des tissus de verre destinés aux substrats d’encapsulation de semi-conducteurs.

Lorsque un processeur chauffe, les matériaux qui composent l’encapsulage ne se dilatent pas tous de la même façon. Si les différences sont trop grandes, des déformations ou tensions peuvent apparaître, compliquant la fabrication et diminuant la fiabilité du composant.

Ce problème est d’autant plus critique avec les processeurs IA. Les grands accélérateurs modernes intègrent des surfaces de silicium plus vastes, plus de mémoire HBM et des structures d’interconnexion de plus en plus complexes.

Nittobo explique que le T-Glass est utilisé dans les substrats de semi-conducteurs pour CPU, GPU, ASIC de communication et puces destinées aux systèmes d’intelligence artificielle. La société fabrique aussi NE-Glass et NER-Glass, des matériaux destinés aux applications à haute vitesse où les propriétés électriques du verre sont cruciales.

Ainsi, l’augmentation de la demande ne vient pas uniquement des GPU. Elle concerne également les puces réseaux et les systèmes de communication reliant les accélérateurs dans les centres de données.

Nittobo prépare une capacité d’expansion significative

La société prévoit d’étendre sa capacité de production de T-Glass jusqu’à environ trois fois le niveau de l’exercice fiscal terminé en mars 2026 avant la fin de l’exercice fiscal 2029.

Nittobo a engagé environ 80 milliards de yens, soit environ 550 millions de dollars au taux de change utilisé par la société et l’industrie, pour augmenter la production de matériaux pour semi-conducteurs au Japon et à Taïwan.

À Taïwan, l’entreprise prévoit de doubler sa capacité d’ici mars 2028 par rapport aux niveaux de 2025. Elle étend aussi sa production au Japon, notamment à Fukushima, où de nouvelles installations sont en projet.

Cette expansion ne répond pas à une demande ponctuelle. Nittobo a révisé à la hausse ses prévisions pour la division des matériaux électroniques, anticipant que la croissance des serveurs et des dispositifs IA maintiendra une forte demande pour ses produits.

En août, la société a revu à la hausse ses prévisions de revenus pour l’exercice se terminant en mars 2027, portant celles-ci à 141 milliards de yens, et ses résultats d’exploitation à 30 milliards de yens. Elle a également augmenté ses prévisions de bénéfice net à 20 milliards de yens.

Le secteur des matériaux électroniques a été un facteur clé dans cette révision. Nittobo vise désormais un chiffre d’affaires de 77,8 milliards de yens pour cette division, soit une hausse de 27 % par rapport à l’année précédente.

L’offre restera tendue malgré l’ouverture de nouvelles usines

Prolonger une fabrication de ce type ne permet pas de répondre immédiatement à la pénurie. La fabrication de verre spécialisé nécessite un équipement spécifique et une formation longue pour atteindre une production stable.

TrendForce estime que la nouvelle capacité significative de Nittobo ne pourra réellement commencer à atténuer les contraintes qu’à partir de la mi-2027. La société elle-même a reconnu que même la triplication de sa capacité pourrait ne pas suffire à satisfaire toute la demande envisagée.

La situation impacte déjà la planification des fabricants de puces et de cartes. Selon des sources industrielles, de grands acteurs cherchent à sécuriser dès à présent des quantités de verre de haute précision.

Parmi les clients concurrents pour cette capacité figurent des fabricants et fournisseurs liés à Nvidia, Google, Amazon et autres grands noms de la tech. La pression s’étend aussi à Apple, car ces matériaux peuvent être utilisés dans d’autres composants électroniques avancés.

La pénurie entraîne aussi une hausse des coûts. Les prix des matériaux spécialisés pour les substrats ont augmenté, car les fabricants de PCB et d’encapsulages cherchent à garantir leur approvisionnement pour les années à venir.

Le marché étant concentré, cette situation est d’autant plus critique. Bien que d’autres fabricants de verre électronique existent, les propriétés spécifiques du T-Glass et la technicité de sa production à grande échelle rendent difficiles l’entrée de nouveaux concurrents.

Rubin et les nouveaux serveurs renforcent la pression

Un des facteurs amplifiant la demande de verre spécialisé est la nouvelle génération de systèmes IA de Nvidia.

La plateforme Rubin intègre des processeurs et systèmes plus grands que les précédents. De plus, l’évolution vers des designs avec moins de câbles et plus d’interconnexions intégrées augmente la demande pour des cartes mères et modules plus grands et complexes.

Les analyses de TrendForce indiquent que ces systèmes Rubin stimulent la consommation de fibres de verre haut de gamme dans les substrats des accélérateurs comme dans les composants des cartes serveurs.

La pression ne se limite pas à l’encapsulation GPU. Les systèmes IA nécessitent de vastes plaques, backplanes et midplanes pour connecter accélérateurs, mémoire, processeurs et réseaux à haute vitesse. Ces composants utilisent également des matériaux spécialisés pour contrôler la dilation thermique et préserver l’intégrité des signaux.

Nittobo travaille aussi sur une nouvelle génération de T-Glass avec un coefficient d’expansion thermique encore inférieur. La société collabore avec des fabricants de laminés recouverts de cuivre pour tester des échantillons, en envisageant la commercialisation de ce matériau avancé vers 2028.

Elle développe également un nouveau type de verre à faible constante diélectrique pour les plaques de serveurs IA, afin d’accroître la vitesse de transmission des signaux.

Ces deux tendances expliquent que le verre est devenu un goulot d’étranglement inattendu dans l’infrastructure IA. Les accélérateurs nécessitent plus de puissance, l’encapsulation devient plus volumineuse, les cartes transportent davantage de données, et chaque composant doit supporter des températures et des vitesses accrues.

Nittobo augmente ses capacités pour répondre à ces besoins, mais le calendrier de fermeture des nouvelles usines signifie que le marché doit faire face à des restrictions pendant plusieurs trimestres. La situation démontre que la disponibilité d’un accélérateur IA dépend non seulement du silicium, mais aussi de matériaux peu visibles qui assurent la cohésion, la stabilité et la connectivité de l’ensemble.

Questions fréquentes

Qu’est-ce que le T-Glass de Nittobo ?

C’est un tissu de fibre de verre à faible expansion thermique et haute résistance, utilisé dans les substrats d’encapsulation de semi-conducteurs. Il permet de préserver la stabilité de grands modules de puces lorsque la température augmente.

Pourquoi la demande de T-Glass augmente-t-elle avec l’IA ?

Les accélérateurs IA deviennent plus grands, intégrant davantage de mémoire HBM et de connexions haut débit. Cela demande des substrats et encapsulages plus robustes pour gérer les exigences thermiques et mécaniques.

Combien Nittobo souhaite-t-elle augmenter sa capacité ?

L’entreprise prévoit, d’ici l’exercice fiscal terminé en mars 2029, une capacité de production de T-Glass environ trois fois supérieure à celle de mars 2026.

Quand le marché pourra-t-il bénéficier d’un meilleur approvisionnement ?

Les analyses industrielles situent l’amélioration vers la mi-2027, dès que la nouvelle capacité sera opérationnelle. D’ici là, l’offre restera sous pression.