
Huawei prépare sa transition vers la mémoire DRAM pour réduire sa dépendance extérieure
Huawei participerait à la construction d’une grande usine de mémoire DRAM à Shenzhen, en collaboration avec SwaySure Technology et des organismes liés au gouvernement chinois. Ce projet, encore non confirmé officiellement, aurait une capacité pouvant traiter jusqu’à 140 000 wafers de 300 millimètres par mois, en débutant avec des technologies matures, loin des mémoires HBM les plus avancées utilisées dans les accélérateurs d’intelligence artificielle. Cette initiative s’inscrit dans la stratégie adoptée par Huawei depuis que les restrictions commerciales américaines ont limité son accès aux processeurs, équipements de fabrication et composants étrangers. La société chinoise conçoit déjà des CPU, des puces mobiles et des accélérateurs d’IA via HiSilicon. Elle souhaite désormais réduire une autre dépendance : la mémoire nécessaire à ses




