Huawei participerait à la construction d’une grande usine de mémoire DRAM à Shenzhen, en collaboration avec SwaySure Technology et des organismes liés au gouvernement chinois. Ce projet, encore non confirmé officiellement, aurait une capacité pouvant traiter jusqu’à 140 000 wafers de 300 millimètres par mois, en débutant avec des technologies matures, loin des mémoires HBM les plus avancées utilisées dans les accélérateurs d’intelligence artificielle.
Cette initiative s’inscrit dans la stratégie adoptée par Huawei depuis que les restrictions commerciales américaines ont limité son accès aux processeurs, équipements de fabrication et composants étrangers. La société chinoise conçoit déjà des CPU, des puces mobiles et des accélérateurs d’IA via HiSilicon. Elle souhaite désormais réduire une autre dépendance : la mémoire nécessaire à ses smartphones, serveurs, équipements de télécommunications, véhicules et systèmes d’entreprise.
Les clés de la possible usine de DRAM en 20 secondes
- Huawei collaborerait avec SwaySure Technology pour une usine de wafers de 12 pouces à Shenzhen.
- La capacité prévue atteindrait 140 000 wafers par mois, une valeur significative non encore officiellement confirmée.
- La production initiale utiliserait un procédé décrit comme de 28 nanomètres.
- Cette technologie servirait à fabriquer des mémoires classiques et spécialisées, sans viser immédiatement la compétition avec la HBM la plus avancée.
- SwaySure a déjà été associée à Huawei et à la fourniture de mémoire pour l’électronique grand public et l’automobile.
- Huawei nie que SwaySure soit une filiale, bien que diverses enquêtes aient évoqué des liens techniques et de personnel.
- Samsung, SK hynix et Micron contrôlent ensemble près de 90 % du marché mondial de la DRAM.
- Le prix contractuel de la DRAM classique a augmenté entre 90 % et 95 % au premier trimestre 2026.
- L’usine aiderait la Chine à sécuriser sa mémoire pour des produits classiques et à réduire son exposition à d’éventuelles futures sanctions.
- Le principal défi sera d’atteindre une rentabilité suffisante pour une production stable et rentable.
Les informations proviennent de sources industrielles et doivent être considérées comme un projet non confirmé. Ni Huawei ni SwaySure n’ont annoncé publiquement la construction d’une nouvelle usine avec cette capacité et ce calendrier. La création d’investissement, la date de mise en service ou les types précis de mémoire issus des lignes restent inconnus.
Ce qui est toutefois documenté, c’est que SwaySure exploite une installation de mémoire dans le district de Guanlan, à Shenzhen, au sein d’un réseau d’usines liés à la recherche en semi-conducteurs de Huawei, selon plusieurs enquêtes. La société chinoise a nié toute affiliation avec SwaySure, SiCarrier ou d’autres entreprises du même environnement, bien que des sources industrielles indiquent qu’Huawei aurait partagé personnel, technologie et soutien pour obtenir un financement.
Une usine énorme, mais pas forcément de mémoire avancée
Une capacité de 140 000 wafers par mois placerait cette installation parmi les plus grandes usines de mémoire du secteur. Cependant, cela ne signifie pas que dès le premier jour, elle produira des puces compétitives avec les derniers développements de Samsung, SK hynix ou Micron.
Ce chiffre représente la capacité maximale que l’usine pourrait atteindre une fois totalement équipée et en pleine production. Atteindre ce niveau nécessite généralement plusieurs phases de construction, d’installation de machines et d’optimisation des processus.
Il faut aussi faire preuve de prudence quant à la référence aux 28 nanomètres. Dans la mémoire DRAM, les dénominations de processus ne se comparent pas directement aux nœuds utilisés pour fabriquer des processeurs. Les grandes usines évoquent actuellement des générations comme 1x, 1y, 1z, 1a, 1b ou 1c, toutes considérées comme appartenant à la catégorie commerciale de 10 nanomètres.
Une technologie de 28 nanomètres serait donc plusieurs générations en retard. Elle pourrait convenir pour des DRAM de faible densité, des mémoires intégrées ou produits spécialisés à long cycle de vie, mais ne permettrait pas immédiatement de produire de la DDR5 de dernière génération, de la LPDDR avancée ou de la HBM destinées aux GPU d’IA.
| Type de mémoire | Applications principales | Adaptation initiale possible |
|---|---|---|
| DRAM classique mature | Équipements industriels, électronique et appareils économiques | Élevé |
| DDR3 et certaines DDR4 | Systèmes anciens, réseaux et électronique intégrée | Potentiel |
| LPDDR pour mobiles | Smartphones, tablettes et automobiles | Limitée au début |
| DDR5 haute performance | Serveurs et PC récents | Peu probable au début |
| HBM | Accélérateurs IA et GPU | Très improbable |
| DRAM pour l’automobile | Infodivertissement, contrôle et conduite assistée | Élevé |
| Mémoire spécialisée | Télécommunications, IoT et équipements industriels | Élevé |
Huawei n’a pas besoin de commencer directement par la technologie la plus avancée pour gagner un avantage. Ses appareils intègrent de nombreuses puces mémoire qui ne nécessitent pas la finesse de processus la plus récente. Les équipements de réseau, stations de base, routeurs, systèmes industriels ou modules automobiles peuvent utiliser des composants produits avec des procédés matures pendant des années.
Une production nationale permettrait aussi de réserver les mémoires importées plus avancées pour les produits qui en ont vraiment besoin.
L’IA a transformé la mémoire en composant stratégique
L’éventuelle investissement intervient dans un contexte de marché de la mémoire très tendu. La croissance des centres de données pour l’IA a fait exploser la demande en HBM et DRAM pour serveurs.
La fabrication de HBM requiert plus de capacité que la mémoire traditionnelle. Elle implique plusieurs couches de DRAM empilées, des processus de sélection exigeants et un encapsulage avancé. Les principaux fabricants concentrent leurs investissements sur ces produits, car ils offrent des marges supérieures et leurs grands clients cloud signent des contrats d’approvisionnement long terme.
En conséquence, il y a moins de capacité disponible pour la mémoire destinée aux ordinateurs, téléphones et appareils électroniques grand public. TrendForce a renforcé ses prévisions pour le premier trimestre 2026, estimant que les prix contractuels de la DRAM classique augmenteraient entre 90 % et 95 % par rapport au trimestre précédent.
Samsung, SK hynix et Micron dominent encore le marché. Selon les dernières estimations, leurs parts de marché seraient respectivement d’environ 38 %, 29 % et 22 %, représentant ensemble près de 90 % du marché mondial de la DRAM.
Cette concentration limite la marge de manœuvre de fabricants comme Huawei. Lorsque l’offre est limitée, les producteurs priorisent les acheteurs acceptant des prix plus élevés, réservant de gros volumes, ou signant des contrats pluriannuels.
Une usine contrôlée par Huawei ne devrait pas immédiatement concurrencer sur le marché libre. Elle pourrait bénéficier, dès le départ, d’une demande interne provenant des smartphones, serveurs, stations de base, solutions de stockage, électronique automobile ou systèmes d’IA.
SwaySure, Huawei et une relation volontairement peu claire
SwaySure est une entreprise chinoise spécialisée dans la mémoire, qui a conservé un profil discret. Le Financial Times a rapporté, en 2025, qu’elle exploitait une des usines de Guanlan, fournissant des puces à Huawei pour l’automobile et l’électronique grand public. Cette usine est située à proximité d’autres sites liés à l’effort chinois de production nationale de processeurs et d’équipements de fabrication.
Huawei affirme que SwaySure n’est pas une filiale. La distinction juridique pourrait être réelle, mais cela n’exclut pas une collaboration étroite. Les entreprises peuvent partager des projets, des fournisseurs, des connaissances techniques ou du financement sans être liées par une relation de propriété officielle.
Ce modèle permet aussi de répartir l’investissement entre fonds publics, sociétés spécialisées et clients industriels. Cela complique la mise en œuvre de sanctions américaines qui pourraient affecter toute la chaîne d’approvisionnement.
Les autorités américaines ont déjà surveillé cette organisation. SwaySure figure parmi les sociétés chinoises analysées par Washington pour ses liens probables avec Huawei, aux côtés d’autres entreprises comme Shenzhen Pensun ou Qingdao Si’En.
Les restrictions compliquent l’acquisition d’équipements américains pour la deposition, le gravage, la métrologie ou les essais. La Chine a progressé dans la fabrication nationale de machines, mais la production de DRAM demeure dépendante d’un large éventail d’outils, de matériaux, de gaz, de substances chimiques, de conception de cellules et de propriété intellectuelle.
Construire la future usine sera la partie la plus visible du projet. La faire fonctionner pour produire une mémoire fiable en grandes quantités sera bien plus difficile.
CXMT, déjà producteur de DRAM en Chine, mais Huawei souhaite plus de contrôle
La Chine ne commence pas de zéro. ChangXin Memory Technologies (CXMT) est le principal fabricant national de DRAM, avec une évolution vers la DDR5 et la LPDDR5.
CXMT est devenu le quatrième mondial et augmente rapidement sa capacité. Ses produits ont commencé à être validés sur des plateformes de hautes performances, ce qui montre que la mémoire chinoise s’approche de marchés auparavant réservés aux trois grands.
Yangtze Memory Technologies (YMTC) joue un rôle similaire dans le NAND Flash, utilisé dans SSD et stockage. Il est important de ne pas confondre ces technologies : CXMT fabrique principalement de la DRAM, alors que YMTC est axée sur la mémoire non volatile NAND.
Huawei pourrait acheter des composants à CXMT, mais disposer d’une usine proche et alignée sur ses besoins lui offrirait un contrôle accru sur la capacité, les spécifications et le calendrier.
Cela lui permettrait aussi d’éviter de concentrer toute la demande nationale sur un seul fournisseur. La Chine a besoin de quantités croissantes de mémoire pour ses serveurs, véhicules, mobiles et équipements télécoms. Ajouter un autre producteur réduirait le risque qu’un incident, une sanction ou un retard ne mettent tout le système en difficulté.
Faire de la DRAM rentable demande davantage que de la simple machine
La fabrication de mémoire est l’un des secteurs les plus difficiles dans le domaine des semi-conducteurs. Chaque wafer comporte de nombreux chips identiques, et le bénéfice dépend que le maximum fonctionne correctement.
Une usine nouvellement conçue peut produire techniquement de la DRAM, mais perdre de l’argent si peu de chips valides en sortent. Les rendements s’améliorent après des mois ou des années d’ajustements en lithographie, matériaux, gravure, dépôt et contrôle des défauts.
La mémoire doit également respecter des critères stricts de stabilité. Un défaut minime peut causer une corruption de données, des erreurs système ou des problèmes de sécurité. Les fabricants doivent tester chaque puce et la classer selon la fréquence, la consommation et la fiabilité.
Utiliser un procédé mature réduit une partie de ces difficultés. La machine est plus accessible, les designs mieux connus, et la Chine dispose de plus d’outils locaux compatibles. Cela permet aussi de cibler des marchés où le prix et la disponibilité priment sur la densité maximale.
Le risque est que le cycle du marché change avant que la nouvelle usine atteigne sa pleine capacité. La mémoire passe périodiquement de la pénurie à la surproduction. Les prix actuels offrent des marges élevées, mais une nouvelle vague d’usines pourrait faire chuter la valeur dès leur début de production.
Huawei dispose d’un avantage : elle pourrait consommer une partie importante de sa production en interne. Elle ne serait pas obligée de vendre toutes ses wafers au meilleur prix ou de ne se battre que sur le prix.
Ce projet serait moins une démarche classique dans le domaine de la mémoire qu’une stratégie industrielle face à d’éventuelles restrictions futures.
Les informations disponibles ne permettent pas encore d’affirmer que Huawei deviendra un fabricant direct de DRAM. La description la plus précise est qu’elle soutiendrait une nouvelle capacité liée à SwaySure, dans le réseau de semi-conducteurs de Shenzhen.
Si cette usine voit le jour, son importance ne sera pas immédiate en termes de concurrence avec la HBM de SK hynix ou Samsung. Elle visera surtout à garantir des millions de chips classiques nécessaires à Huawei pour maintenir ses opérations, même en cas de changement des règles commerciales.
Questions fréquentes
Huawei a-t-elle officiellement confirmé une usine de DRAM ?
Non. La capacité de 140 000 wafers par mois et le procédé initial de 28 nanomètres proviennent d’informations sectorielles non vérifiées.
La nouvelle usine fabriquerait-elle de la mémoire HBM pour l’IA ?
Pas dans sa phase initiale. Un procédé mature serait principalement destiné à la DRAM classique et aux mémoires spécialisées.
SwaySure appartient-elle à Huawei ?
Huawei nie toute affiliation. Toutefois, diverses enquêtes ont révélé des liens en personnel, financement, technologie et fourniture entre les deux entreprises.
La Chine dispose-t-elle déjà de fabricants de mémoire ?
Oui. CXMT produit de la DRAM, et YMTC fabrique du NAND Flash. La nouvelle usine permettrait d’augmenter la capacité et de réduire la dépendance à un nombre limité de fournisseurs.