Auteur : Maria Lafaye D.

Boston connecte son réseau de fibre souterraine à DE-CIX New York pour réduire les coûts

TOWARDEX et DE-CIX ont annoncé une connexion directe entre le Hub Express System (HEX), une infrastructure souterraine de fibre optique déployée à Boston, et le point d’échange internet DE-CIX New York. Cet accord permettra aux opérateurs de télécommunications, aux fournisseurs d’accès Internet et aux entreprises d’accéder aux réseaux et services de connectivité de New York sans nécessairement devoir s’installer dans les centres d’interconnexion traditionnels. L’initiative vise à réduire les coûts de connexion et à simplifier l’accès à l’une des plus grandes plateformes d’échange de trafic de la côte Est des États-Unis. Les clés de HEX et DE-CIX en 20 secondes TOWARDEX et DE-CIX connectent l’infrastructure souterraine HEX de Boston au point d’échange internet DE-CIX de New York. Le système permet

Trump rebaptise l’intelligence artificielle et déclenche une fièvre pour les domaines .si

La décision de Donald Trump de privilégier l’emploi du terme Super Intelligence (SI) plutôt que Artificial Intelligence (AI) a déclenché une vague de enregistrements de domaines internet en extension .si, correspondant à la Slovénie. Investisseurs et spéculateurs se précipitent pour acquérir des dizaines de milliers d’adresses, dans l’espoir de pouvoir les revendre à des entreprises technologiques. Cette dynamique évoque le boom des domaines .ai d’Anguilla lors de l’essor de l’intelligence artificielle générative. La fièvre s’est intensifiée après la signature par le président américain d’un ordre exécutif le 29 septembre 2026. Les essentiels des domaines .si en 20 secondes Trump souhaite que l’administration fédérale américaine utilise Super Intelligence plutôt que Artificial Intelligence lorsque cela est légalement possible. L’extension .si, attribuée à

Synopsys devient un goulot d'étranglement pour l'IA dans les puces

Synopsys recherche des partenaires en IA en Chine tandis qu’elle prévoit d’atteindre 11 150 millions en 2027

Synopsys, l’un des principaux fournisseurs mondiaux de logiciels de conception de puces, explore activement des collaborations potentielles avec des développeurs chinois en intelligence artificielle (IA) afin d’accélérer la conception de semi-conducteurs. Selon Nikkei Asia, cette démarche s’inscrit dans la lignée des accords stratégiques récemment conclus avec OpenAI et Amazon, renforçant ses prévisions de revenus pour l’exercice fiscal 2027, qu’elle anticipe désormais autour de 11,15 milliards de dollars, soit une hausse significative par rapport à ses prévisions initiales. Les enjeux clés de Synopsys et l’intégration de l’IA dans la conception de puces en 20 secondes Synopsys étudie la possibilité de collaborer avec des laboratoires chinois spécialisés en IA pour adapter ses outils de conception de semi-conducteurs. La société précise respecter strictement

Proton Mail ou courriel auto-hébergé : deux façons très différentes de protéger l’email

L’email est devenu une pièce maîtresse de l’identité numérique, allant des comptes personnels aux services professionnels en passant par les plateformes cloud. Pour ceux qui souhaitent réduire leur dépendance à Gmail, Outlook et autres grands prestataires, deux démarches principales existent : utiliser un service axé sur la confidentialité comme Proton Mail ou gérer leur propre serveur. Dans les deux cas, il s’agit d’un contrôle accru sur les données, mais les modèles de confiance sont très différents. Les clés de Proton Mail face à l’autohébergement en 20 secondes Proton Mail combine cryptage et législation suisse avec une gestion pratiquement transparente pour l’utilisateur. Un serveur privé offre un contrôle direct sur les données, la configuration et l’infrastructure. Auto-héberger un service de messagerie

Samsung cherche à sécuriser son activité mémoire avec Google et Microsoft

Samsung Electro-Mechanics teste des substrats en verre avec de vraies puces pour accélérer l’IA

Samsung Electro-Mechanics, connue sous le nom de Semco, a terminé ses premiers tests de fiabilité de ses substrats en verre de 100 × 100 millimètres et est passée à une nouvelle étape de validation avec des puces de clients. Cette avancée rapproche le projet d’une étape cruciale de développement : évaluer le comportement de l’assemblage complet d’un encapsulage semi-conducteur, et pas uniquement le substrat isolé. La société sud-coréenne vise à mettre en production cette technologie avant la fin 2027, bien que des tests avec des clients et la résolution de défis industriels liés à la fabrication à grande échelle restent encore à surmonter. Les enjeux des substrats en verre de Samsung en 30 secondes Samsung Electro-Mechanics a finalisé les premiers

NVIDIA et Infineon mènent la bataille de l'IA dans le système électrique du centre de données

Applied Materials et Intel cherchent à accélérer les puces d’IA avec des interconnexions avancées et un empilement 3D

Applied Materials et Intel ont renforcé leur collaboration pour développer de nouvelles technologies de fabrication de semi-conducteurs destinées aux futures générations de puces pour l’intelligence artificielle (IA). Annoncé le 6 octobre 2026, cet accord vise à améliorer les transistors, les interconnexions électriques et l’encapsulation avancée grâce à la technologie Foveros d’Intel, dans le but d’augmenter la densité des connexions entre composants, d’optimiser l’alimentation électrique et de mieux gérer la chaleur. Les clés des puces IA en 30 secondes Applied Materials et Intel collaboreront sur de nouvelles technologies pour les transistors, les interconnexions et l’encapsulation de semi-conducteurs. La collaboration combinera les centres de recherche des deux sociétés en Californie et en Oregon. Une des axes de développement sera le empilement 3D