Le coût par mégawatt ne sert plus à comparer les nouveaux centres de données d’IA
L’expansion des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle aux États-Unis oblige à réévaluer l’une des métriques les plus utilisées pour estimer la rentabilité de nouvelles installations : le coût par mégawatt (MW). Un rapport de First Call Group indique que comparer les projets uniquement en fonction des millions de dollars investis par MW peut […]
La fibre optique devient le prochain goulot d’étranglement de l’IA
La course mondiale pour développer des centres de données dédiés à l’intelligence artificielle met en évidence une contrainte moins visible que la disponibilité des GPU ou de l’électricité : la fibre optique nécessaire pour connecter toute cette puissance de calcul. Selon les estimations, seuls les États-Unis pourraient nécessiter 66 millions de miles supplémentaires de fibre […]
Américas Connect : Google redessine la carte numérique de l’Amérique latine
Google prépare une nouvelle architecture de connectivité entre l’Amérique latine, les Caraïbes, les États-Unis et l’Europe. Americas Connect combinera trois nouveaux systèmes de câbles sous-marins, Alisios, Canoa et OlaLuz, avec une nouvelle branche de Firmina ainsi que les routes déjà existantes Curie, Nuvem et Sol. Annoncé le 11 août 2026, ce projet va bien au-delà […]
NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell : 96 Go de mémoire pour amener l’IA professionnelle au bureau et au serveur
La NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell représente le sommet de la nouvelle génération de GPU professionnelles de NVIDIA, conçue pour l’intelligence artificielle, l’ingénierie, la simulation, le rendu et la visualisation avancée. Son principal atout réside dans la combinaison de 96 Go de mémoire GDDR7 avec ECC, jusqu’à 4 000 TOPS en performance IA et PCIe […]
L’IA sait déjà faire le travail. Le problème est de savoir qui en assume la responsabilité
L’intelligence artificielle est désormais capable de rédiger des rapports techniques, de réviser des projets, de réaliser des calculs, de détecter des erreurs et même de proposer des solutions d’ingénierie. Pourtant, son adoption dans des secteurs comme l’ingénierie, l’architecture ou les infrastructures demeure étonnamment faible. La cause ne semble pas être la technologie elle-même, mais quelque […]
la Chine élargit ses activités privées dans l’IoT par satellite avec une nouvelle licence pour Geespace
La Chine fait un nouveau pas vers l’ouverture de ses communications par satellite aux entreprises privées. Le Ministère de l’Industrie et des Technologies de l’Information (MIIT) a autorisé Zhejiang Geespace Technology, une entreprise de technologie spatiale affiliée au groupe Geely, à réaliser pendant deux ans une expérimentation commerciale de services Internet des objets (IoT) par […]
Intel présente Diamond Rapids : jusqu’à 256 cœurs pour regagner du terrain dans les serveurs
Intel a profité de Hot Chips 2026 pour présenter avec encore plus de détails Diamond Rapids, la prochaine génération de processeurs Xeon pour serveurs. La société confirme une configuration pouvant atteindre 256 cœurs de performance, 1,28 GB de cache de dernier niveau, 16 canaux de mémoire et 128 lignes PCIe 6.0, une combinaison qui vise […]
L’IA met la pression sur les usines de puces de Taïwan et fait grimper les prix
La demande en infrastructure pour l’intelligence artificielle étend la pression, passant des GPU et de la mémoire HBM à une partie beaucoup plus large de l’industrie des semi-conducteurs. Les fonderies taïwanaises envisagent une seconde moitié de 2026 avec une capacité de plus en plus tendue et de nouvelles hausses de prix, tant pour les procédés […]
AMD amène Intel à sa plus faible part de marché x86 en 31 ans et se rapproche dans les serveurs
Intel demeure le principal fabricant de processeurs x86 en volume, mais AMD réduit l’écart à un rythme qui n’avait pas été observé depuis des décennies. Selon les données du deuxième trimestre 2026 de Mercury Research, la part de marché mondiale x86 d’Intel s’établit à 69,3 %, son niveau le plus bas depuis 1995, tandis qu’AMD […]
SK hynix prépare la prochaine HBM : plus de couches, refroidissement et empaquetage 3D
SK hynix travaille déjà sur des technologies visant à dépasser les configurations actuelles de mémoire HBM (High Bandwidth Memory). Lors du Hot Chips 2026, l’entreprise a présenté des solutions de hybrid bonding, de nouvelles méthodes de dissipation thermique, davantage de connexions TSV et des architectures 3D où la mémoire pourrait être placée directement sur les […]