
JNTC présente son nouveau substrat en verre pour semi-conducteurs : la prochaine étape dans l’emballage avancé
La société sud-coréenne JNTC Co., Ltd. (KOSDAQ : 204270), spécialisée dans les matériaux avancés, a officiellement dévoilé son nouveau substrat en verre utilisant la technologie Through-Glass-Via (TGV). Cette innovation propriétaire vise à dépasser les limitations des substrats plastiques traditionnels dans l’industrie des semi-conducteurs. La présentation a eu lieu lors d’un événement organisé dans la salle de conférences de la Korea Exchange, en présence de plus de 200 participants, y compris des journalistes et des investisseurs. Sous la bannière « Sculptant les semi-conducteurs en verre, le matériau de rêve », le directeur général de JNTC, Andrew Cho, a exposé les détails techniques du produit, en insistant sur ses applications dans l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC). Ce nouveau




