CO₂ de haute pureté : un goulot d’étranglement discret pour les puces avancées

Washington vise un « 50/50 » avec Taïwan dans les semi-conducteurs, mais il manque la pièce maîtresse : une chaîne d'approvisionnement propre et mature

La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs cache une fragilité que les présentations sur l’IA et la mémoire HBM n’abordent pas : la dépendance à des matériaux d’apparence banale mais impossibles à substituer rapidement. Dernier exemple en date : le CO₂ de haute pureté utilisé dans le nettoyage supercritique des wafers commence à faire défaut en Corée […]

SK hynix : 29 milliards sur le Nasdaq pour la mémoire IA

SK hynix avertit : la pénurie de wafers de mémoire pourrait durer jusqu'en 2030

SK hynix a validé une émission d’American Depositary Receipts (ADR) sur le Nasdaq. Le montant de référence est de 45,45 trillions de won, soit environ 29,4 milliards de dollars, pour un maximum de 17,79 millions de nouvelles actions ordinaires. La cotation est prévue le 10 juillet 2026, l’offre et le paiement le 14, et l’inscription […]

Samsung bascule la moitié de sa capacité HBM vers HBM4

Samsung dépasse 80 % de rendement en 4 nm et décroche des commandes d'IA

Samsung Electronics a basculé la moitié de sa capacité de production HBM vers la génération HBM4. D’après des sources du secteur citées dans la presse coréenne, la société alloue environ 75 000 wafers par mois sur une capacité totale estimée à 150 000 wafers HBM DRAM. L’autre moitié reste consacrée à HBM3E de 12 couches, […]

Apple perd son rôle de client dominant en mémoire DRAM

Apple perd du pouvoir en mémoire : l'IA contrôle la DRAM

Depuis des années, Apple était l’un des acheteurs les plus redoutés de la chaîne mondiale des composants. Son volume d’iPhones, d’iPads et de Mac lui permettait d’exiger des prix et de faire pression sur les fournisseurs. Cet avantage s’érode. Non pas parce qu’Apple recule, mais parce qu’un acheteur encore plus vorace a pris place à […]

Kit ROG DDR5 à 880 $ : Asus entre sur le marché de la RAM

Kit DDR5 premium RGB à 880 dollars, Asus ROG entre sur le marché de la mémoire RAM haute performance

Asus a choisi un moment calculé, si ce n’est idéal, pour faire ses premiers pas sur le marché de la mémoire RAM. La société a lancé son premier kit DDR5 sous la marque Republic of Gamers lors du ROG Day 2026 en Chine : 48 Go (deux modules de 24 Go), latences agressives, profils Intel […]

Microsoft Maia 200 : SK Hynix et le pari HBM pour l’IA

SK hynix gagne en importance dans la stratégie de puces IA de Microsoft

Le CEO de SK Hynix, Kwak Noh-Jung, devait rencontrer Bill Gates et Satya Nadella lors du Microsoft CEO Summit 2026 à Redmond. Ce n’est pas un déplacement protocolaire. Il intervient alors que Microsoft accélère le déploiement de Maia 200, son acclérateur IA interne, et que la mémoire à haute bande passante (HBM) est devenue l’une […]

SK Hynix teste Intel EMIB : une alternative à CoWoS pour l’empaquetage IA

SK hynix achève le développement du HBM4 et se prépare à dominer la mémoire à large bande passante à l'ère de l'IA

SK Hynix teste actuellement la technologie d’assemblage avancé EMIB d’Intel pour intégrer la mémoire HBM avec des puces logiques. Le mouvement s’inscrit dans la lutte contre l’un des principaux blocages de l’intelligence artificielle : l’empaquetage en 2,5D. D’après des sources issues de médias asiatiques, cette collaboration en est encore à ses premières phases de R&D […]

La HBM devient rare : SK hynix reçoit des offres sans précédent

UltraRAM : la mémoire qui promet de combiner stockage et RAM en une seule puce

SK hynix reçoit des offres inhabituelles de la part de grandes entreprises technologiques : des propositions pour financer ses lignes de production, voire ses équipements lithographiques. Selon Reuters, certains acteurs tech ont proposé d’investir dans des lignes dédiées et même d’aider à financer des scanners EUV d’ASML. Un interlocuteur résumait la situation sans détour : […]