DDR6 : 17 600 MT/s, nouveaux modules et arrivée fin 2028

La DDR6 commence à prendre forme : plus de bande passante, de nouveaux modules et arrivée prévue pour 2028

Samsung, SK hynix et Micron ont commencé à briefer leurs fournisseurs de substrats sur la prochaine norme de mémoire vive. Objectif affiché : avoir des modules DDR6 prêts pour 2028-2029, avec des vitesses qui démarreraient autour de 8 800 MT/s pour grimper jusqu’à 17 600 MT/s. La spécification finale reste entre les mains du JEDEC, […]

Corée : l’IA pousse les exports à 85,9 G$, mémoire tendue

L'IA met à l'épreuve la chaîne PCB taïwanaise et concentre l'attention sur CCL et ABF

La Corée du Sud vient d’enchaîner un deuxième mois consécutif au-dessus des 80 milliards de dollars d’exportations, du jamais vu dans son histoire commerciale. En avril, le pays a vendu pour 85,89 milliards de dollars à l’étranger, en hausse de 48 % sur un an, portée par une demande qui ne cesse de surprendre : […]

Crise d’Ormuz : le Japon alerte sur une pénurie de solvants pour les puces

Tanker pétrolier traversant le détroit d'Ormuz avec wafers de semi-conducteurs en surimpression illustrant la crise des solvants pour les puces

La chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs vient de découvrir un nouveau point de fragilité, et il ne se trouve ni dans une fab de 3 nm ni dans une machine EUV d’ASML. Il se cache à la racine pétrochimique, dans deux solvants quasi inconnus du grand public — PGME et PGMEA — dont la disponibilité commence […]

LPDDR6 : JEDEC vise les data centers IA au-dela du mobile

Modules de memoire LPDDR6 sur SOCAMM2 dans un centre de donnees IA

La memoire LPDDR change de dimension. Pendant plus d’une decennie, ce standard est reste cantonne aux smartphones, tablettes et ultrabooks, ou la consommation prime autant que la performance. Avec la mise a jour anticipee du LPDDR6 annoncee par JEDEC le 22 avril 2026, l’organisme normatif acte ce que l’industrie pressentait depuis le CES : la […]

Samsung HBM5E D1d : la feuille de route mémoire IA vacille

ai close up of a samsung hbm memory stack next to a dram silico m6d4XR

Samsung Electronics aurait pris une décision lourde de conséquences pour l’industrie des semi-conducteurs : revoir, et reporter sans date précise, la mise en fabrication de la D1d DRAM, septième génération de mémoire DRAM de classe 10 nm. Selon un rapport publié par IT Chosun, les performances internes n’auraient pas atteint les objectifs fixés, et la […]

SOCAMM2 192 Go : SK hynix lance la mémoire LPDDR5X pour NVIDIA Vera Rubin

ai close up macro photograph of sk hynix socamm2 lpddr5x memory Uk6tc1

Le datacenter IA vient de franchir une nouvelle étape dans sa mutation silencieuse : celle de la mémoire système. SK hynix a officialisé le lancement de la production de masse de son module SOCAMM2 de 192 Go, une mémoire LPDDR5X basse consommation gravée selon le procédé 1CnM — la sixième génération de la technologie 10 […]

Pénurie DRAM IA : tension extrême jusqu’en 2027 chez Samsung, SK Hynix et Micron

Pénurie DRAM IA modules mémoire datacenter

La pénurie DRAM IA n’est plus un simple accident de parcours sur le marché des semi-conducteurs : c’est désormais une contrainte structurelle qui va peser sur toute l’industrie technologique jusqu’en 2027 au minimum. Selon Nikkei Asia et Counterpoint Research, les trois géants de la mémoire — Samsung, SK Hynix et Micron — ne couvriront qu’environ […]

Pénurie de mémoire DRAM : Apple, Samsung et la guerre des puces en 2026

Pénurie de mémoire DRAM 2026 : puces semi-conducteurs Apple Samsung SK hynix

Une hausse de 125 % des prix annuels de la DRAM et de 234 % pour la NAND flash d’ici fin 2026 selon Gartner — voilà les chiffres qui structurent la nouvelle bataille industrielle la plus intense depuis la crise des semi-conducteurs de 2021. Et au cœur de cette tempête, un acteur inattendu s’impose : […]